近年来,半导体产品不断趋向高性能与小型化,提升半导体制造设备的性能已至关重要。半导体制造设备中大量使用精密陶瓷与玻璃材质的部件,用于加工这些材料的工具扮演着重要角色。
DP2501材质等级易于选择和使用, 与Perfomax®可转位钻头系统结合使用时, 可确保特别可预测的钻孔操作。这种通用材质等级在所有常见工件材料中均可采用高、低切削速度,从而为您提供长久可靠的刀具寿命。
高耐大因一直秉承应用创新,致力为客户提供超高质量和可靠性的产品,本次高耐大因携旗下多元化产品系列以及多行业加工方案隆重亮相CCMT2024展会,百余种刀具产品为用户提供了更多智能制造方案的选择。高耐大因技术营 ..