光启未来 雷尼绍以精密测量闭环生态驱动智造升级

在“光启未来，精准领航”主题引领下，全球精密测量领导者雷尼绍以四大技术矩阵强势亮相2025慕尼黑上海光博会，通过光栅定位、激光校准、在线检测与材料分析技术的闭环协同，为半导体、高端装备及新能源等多领域提供全链条精密测量方案。面对工业智能化浪潮，雷尼绍以“技术深耕+场景穿透”双引擎驱动，构建从从真空环境光栅定位到动态校准系统，再到车间级智能检测的创新生态，为高端装备制造提供“精度可溯、场景可适”的闭环解决方案。

技术研发 以应用革新响应市场需求

雷尼绍编码器产品业务开发经理 李虎

在智能制造与精密加工需求持续升级的背景下，高精度光学测量技术正成为产业转型的核心驱动力。展会期间，雷尼绍编码器产品业务开发经理李虎详细介绍了核心展品：“本次展示的光栅尺、激光干涉仪、拉曼光谱分析仪及首次亮相光博会的Equator™比对仪等系列产品，均基于光学技术实现精密测量与检测功能，与光博会推动技术产业化的目标深度契合。”他进一步指出，公司通过构建多元化光学技术产品矩阵，为工业领域提供覆盖研发、生产到质检的全链条解决方案，持续响应市场对精准化、柔性化测量的需求。不难看出，这些创新不仅是参数突破，更是面向场景的工艺重构。

面对中国制造业对高端光学元器件需求的持续升级，雷尼绍通过"应用革新"战略强化技术布局。李经理表示，公司始终将光学技术贯穿于产品开发全流程，”中国产业升级需要匹配更高性能的元器件，这正是我们的发力点。他透露，公司每年投入大量研发费用开发更高端技术，通过应用革新理念推动产品迭代。针对半导体、精密加工等领域对测量精度的严苛要求，雷尼绍聚焦光栅尺、激光干涉仪等关键部件进行技术突破，确保产品性能与市场变化同步演进。

场景突破 半导体领域定制化实践

随着半导体设备国产化进程加速，前道制造与后道封装环节对运动控制精度、真空环境适配性等技术指标提出更高要求。雷尼绍针对行业这些痛点开发了专项技术和方案。李经理表示：我们针对半导体设备特有的细分误差控制需求，开发了VIONiC™系列光栅尺和激光尺，可将设备运动速度纹波降至行业领先水平。针对晶圆搬运机器人等真空场景，其RESOLUTE™真正绝对式光栅通过特殊封装工艺实现超真空环境稳定运行。此外，拉曼光谱分析仪在半导体胶水成分检测中的应用，进一步印证了“从工艺到材料”的全链条技术定制能力。

生态拓展 多领域协同布局

在人形机器人、新能源汽车等新兴产业快速崛起的背景下，雷尼绍加速拓展技术应用边界。李虎指出：“中国综合国力的提升让我们能涉足更多前沿领域。”他明确表示，公司当前重点关注半导体、3C电子组装、高端医疗设备及人形机器人等赛道，并与行业领先厂商合作开发定制化产品。“我们根据客户的实际需求调整技术方案，比如为新能源汽车领域开发适配高精度检测场景的测量系统。”这种基于市场需求动态调整的布局策略，正推动雷尼绍在多元产业生态中建立技术协同优势。

平台赋能 二十年深耕见证行业跃迁

适逢慕尼黑上海世博会二十周年，李经理回顾了双方的合作历程：“从首届展会至今，我们见证了光学技术从实验室走向工业现场的蜕变。”在他看来，展会平台不仅促成技术交流，更推动产学研深度协同。对于行业未来，他建议加强光学技术与人工智能、数字孪生等技术的融合创新，同时建立更开放的行业标准体系，助力中国高端制造实现技术自立。

助力智造 以技术韧性构筑产业未来

面向未来，雷尼绍将持续深化光学测量技术创新，以高精度、高稳定性的产品性能为基础，通过场景化技术方案与全生命周期服务体系，为客户创造可持续的测量价值。公司将以市场需求为导向，强化与产业链上下游的协同创新，在精密加工、新兴制造等领域构建开放共赢的生态体系，为中国高端装备制造业的技术突破与全球产业升级注入创新动能。

（国际金属加工网）

声明：本网站所收集的部分公开资料来源于互联网，转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传，对此类作品本站仅提供交流平台，不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容，以保证您的权益！联系电话：010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。