金橙子：智控闭环重构激光智造新生态

当前，全球制造业加速向精密化、智能化转型的进程中，激光加工技术正成为突破新能源、半导体等领域工艺瓶颈的关键推手。2025年3月11日—13日，国内激光工业加工领域的‘光束传输与控制专家’北京金橙子科技，以‘软硬件协同+场景化适配’为创新支点，携新一代DLC2-V4控制卡、数字振镜系统及新能源极片加工方案亮相慕尼黑上海光博会，通过多维度工艺闭环能力，构建覆盖汽车塑料焊接、金属3D打印、电池模组极柱汇流排焊接等场景的精密制造技术矩阵，为产业智能化升级提供全链路赋能。

技术架构：三大板块构建全链路能力

北京金橙子科技副总经理 靳世伟

面对工业制造对多轴联动、微米级加工精度的需求升级，金橙子构建了覆盖控制系统、振镜硬件及行业解决方案的技术矩阵。公司副总经理靳世伟在采访时介绍，新一代DLC2-V4控制卡融合运动控制与激光时序技术，支持大幅面联动加工与高精密加工；振镜产品线则针对不同应用场景推出模拟振镜、数字振镜及二维、三维振镜系列。在新能源领域，金橙子展出的激光毛化系统通过光束均匀扫描提升电池表面粗糙度，为后续喷涂工艺奠定基础；模组焊接解决方案结合振镜控制与机器人技术，实现新能源汽车电池汇流排的高效连接。我们在3C、汽车等领域均有专用解决方案，例如汽车塑料密封焊接采用980nm波段激光器与振镜协同控制。靳总表示。

工艺突破：垂直领域闭环方案落地

随着半导体、新能源等行业对激光加工精度的要求持续提升，金橙子通过深度协同产业链实现技术穿透。在锂电池极片加工领域，企业联合设备商开发专用控制系统，将振镜定位精度与激光能量控制集成于统一平台。靳总以扁线电机焊接为例说明：“动态变焦技术可实现不同焊点高度的智能调节，满足差异化焊接需求。”针对3D打印行业，金橙子推出的树脂光固化与金属粉末烧结系统集成多头加工、氧传感器监测及自动化上下料模块，在复杂结构件成型领域形成完整解决方案。此外，管材切割系统通过伺服随动调高功能实现复杂曲面的精准切割，其无限视场设备结合振镜与平台反馈技术，突破传统加工幅面限制。不难看出，从动态变焦焊接到多传感3D打印系统，金橙子正以‘控制－光学－工艺’闭环架构重构精密制造逻辑。这种从单点突破转向行业级方案的创新，也标志着工业智造从设备替代迈向工艺标准定义的智造跃迁。

智控升级：软硬协同强化技术纵深

在工业自动化向实时响应、自适应控制方向发展的趋势下，金橙子加速推进控制系统闭环化。通过将振镜位置反馈与激光器控制深度耦合，开发出了全闭环加工方案。靳总指出，其数字振镜产品通过位置反馈构建加工闭环，使振镜运动轨迹与激光能量参数深度融合，形成工艺数据库驱动的智能加工模式。在新能源电池极片加工场景中，企业联合设备商重构第二代控制架构，实现振镜定位精度与激光能量控制的平台级集成。这种软硬协同策略，使金橙子在PCB高速钻孔等场景中实现加工效率与品质的双重提升。

全球布局：双循环战略开拓增量空间

在中国高端装备加速出海的背景下，金橙子通过技术创新与模式优化拓展国际市场。靳总表示：“我国在锂电、光伏等领域的技术积累为控制系统出口创造机遇。”企业依托AI数字人技术构建远程运维平台，同时通过新媒体渠道搭建海外直销体系，提升品牌国际影响力。为强化服务能力，公司加速推进海外网点布局，通过与当地设备商联合开发适配性方案，突破区域技术标准差异。

生态共建：二十年深耕见证产业跃迁

作为慕尼黑上海光博会二十年合作伙伴，金橙子持续通过展会平台推动技术产业化。靳总回顾参展历程时表示：“从单一控制卡到全场景解决方案，我们始终围绕客户需求进行技术迭代。”对于行业未来，他建议加强激光控制技术与物联网、人工智能的融合创新，通过建立开放式技术标准体系，助力中国激光产业构建全球化竞争力。

智控生态：开放融合革新

作为慕尼黑上海光博会的深度参与者，金橙子持续通过高精度激光控制技术展示与场景化解决方案，为新能源、半导体等产业的高质量发展提供可落地的技术支撑。面对全球制造业智能化升级浪潮，企业将以“软硬件协同创新”为锚点，深化与产业链上下游的协同开发机制。未来，金橙子将继续以精密运动控制技术为基石，为中国高端装备的全球化突破与新型工业化进程持续注入创新动能。

（国际金属加工网）

声明：本网站所收集的部分公开资料来源于互联网，转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传，对此类作品本站仅提供交流平台，不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容，以保证您的权益！联系电话：010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。