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联通高效
灵活、面向未来的解决方案

——蔡司工业显微镜

国际金属加工网 2022年03月29日

蔡司Axioscope光学显微镜

用于材料实验室研究和常规分析的显微镜 

 

Axioscope正置光学显微镜是专为满足材料 实验室的光学成像要求而设计的。

编码和自动化特性使其特别适合于对数据 质量和再现性提出高要求的常规任务。此 外它还能够满足材料科学研究的高显微成像要求。

PlasDIC,相位衬度、荧光)

■ Zen core:专门为材料研究和金相学幵发 的成像软件 

Axioscope是工业中金相学和材料科学研究 的一个关键解决方案,具有确定晶粒度、多 相分析、层厚测量以及石墨评级、清洁度分 析的功能。

■编码组件以保证可靠的和可重复的结果

■现代光源管理,自动调节灯光强度和比例

人体工程学的操作理念:Axioscope控制按钮

Zen core:用于金相应用的成像软件,如多相分析和层厚测量

先进的光源管理保证您的样品总是适合的照明。 凭借其处理许多日常任务的多功能性, Axioscope能够成为实验室员工的理想工具。 产品特点

■一款能同时满足常规分析任务和高级研究 应用的仪器

■符合人体工程学的操作理念,易于图像采集

■无需将手从显微镜上移开或依靠外部控制器 就能完全控制载物台的移动(Axioscope?)

■由于X、Y和Z运动轴完全电动,自动高级 成像(Axioscope 7)

■多种观测模式,以满足材料显微镜的特殊 要求(明场、暗场、偏光、DIC、C-DIC、PlasDIC,相位衬度、荧光)

蔡司Axioscope光学显微镜

用于材料实验室研究和常规分析的显微镜

ZEISS Axioscope 5

带有编码组件的手动显微镜,用于分析材料 切口、薄片和断裂表面,能够提供可重复性 和可靠的结果。

ZEISS Axioscope 5 for Polarization 

带有编码组件的手动显微镜,用于偏光显微 应用:地质、矿物学和金相学,能够提供可 重复性和可靠的结果。

ZEISS Axioscope 7

带有编码组件的电动显微镜,用于需要先进 成像能力和工作流程自动化的材料显微学任 务。

ZEISS Axioscope Vario

灵活的材料显微镜,用于反射光和荧光应用, 具有扩展的样品空间,可容纳380mm的大型物体。

Microscope

Axioscope 5

Axioscope 5 for Polarization

Axioscope 7

Axioscope Vario

Objectives

EC-EPIPLAN

EC-Epiplan-NEOFLUAR

EC-Epiplan-APOCHROMAT

Illumination

LED 10W

HAL 100W (Halogen)

Cameras

Axiocam 105

Axiocam 208

Axiocam 305

Axiocam 503

Axiocam 506

Axiocam 512

Axiocam 705pol

Software

ZEN core

Matscope

Material Modules

in ZEN core

Grain Size Analysis

Cast Iron Analysis

Multiphase and Porosity Analysis

Layer Thickness Measurement

Comparative Diagrams

Technical Cleanness Analysis

蔡司 Smartzoom 5

让检测工作更简单:全自动数码显微镜 

智能化设计

Smartzoom 5的高度智能化得以保证质量控 制及分析(QA/QC)的技术要求:

■光学系统将变焦、全景相机和同轴照明技 术集成在单个组件中。

■ Smartzoom 5可以显示所有主要部件的状 态信息并能自动校准组件偏差。

■电动化、自动化和工厂校准的组件适用于 即插即用安装,为您节省更多时间。

■易于组装和安装的轻质、便携式系统,无 需专业知识或专用工具。

阀门出口的废气残留物,分段式环形光照明,景深扩展(EDF) 物镜:1.6X,放大倍数:45X

PCB,全环形光照明

物镜:0.5X,放大倍数:12.5X

智能化工作流程

Smartzoom 5集成图形化用户界面,结合手 势控制可以支持从宏观到微观工作流程的无 缝对接,轻松实现快速导航:

■对于同一类型且需要一步步重复分析的样 品,宏记录和操作者模式能大大提高该分 析工作流程的效率。

■图像预设和增强功能是您获取良好图像的 得力助手。

■运用图像算法实现自动化测量。

■直观、易于使用-即使没有经验的用户也 能获得良好结果。

智能化输出

Smartzoom 5性能可靠稳定,能够为日常检 测和失效分析任务提供快速且可重复的QA/ QC测量:

■与校准组件相结合的工作流程帮用户独立 获取检测结果。

■系统配备多项全自动化功能,在大大提升 效率的同时实现快速可靠的分析-随时获 悉您的产品质量。

■简易实现注释图像及导出报告至Word模板 功能。 

蔡司Smartzoom 5

让检测工作更简单:全自动数码显微镜

主要技术参数

※大分辨率 0.56 um

※大放大倍率 2,022 x (以17.5寸显示器对角线和4:3屏幕比率为参照标准)

光学变倍 变倍系数:10x

变倍范围:0.5x-5.0x

相机 传感器类型:CMOS

传感器尺寸:1英寸,420万像素

实时图像帧率 咼达30fps

电动载物台 X,Y,Z 轴行程:130mmx 100mmx60mm

※大载重:4kg

重复性:±1 pm;绝※精度:±5pm

照明器 同轴LED反射光

配有4个独立可选分段的LED环形光源

混合照明:同轴和环形光源

一体式计算机 操作系统:Windows 10

显示器大小:21.5寸

分辨率(像素):1,920x1,080

物镜:

PlanApo D 10x/0.6 工作距离10 mm远心镜头, 适用于同轴光和环形光

PlanApo D 5x/0.3

工作距离30 mm远心镜头, 适用于同轴光和环形光

PlanApo D 1.6x70.1

工作距离36 mm远心镜头, 适用于同轴光和环形光

PlanApo D 0.5/0.03

工作距离79 mm

适用于环形光

附加功能:

■优化型电缆并放置在系统内部以消除 杂波

■一分钟内简易组装系统

■带有保护样品和用户的安全功能

■运输箱(可选)

同 Smartproof 5

用于质量控制与表面检测领域的快速转盘共聚焦显微镜 

更简单、更智能、更高度集成

通用型的蔡司Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜是一款能够快速 提供工业零部件表面彩色三维轮廓,并且不接触测试样品的仪器设 备。

■该显微镜在工业领域有很广泛的应用,例如粗糙度测量,表面形貌 表征等。您的质检部门、生产线和研发实验室,都可能用到这台显 微镜。

■这台效率高、用途广泛的共聚焦系统,专注快速测量与成像,专有的 操作者模式特别适合工业歹的批量检测眄大大地提高检测效率。

优异的设计、向导式的工作流程、值得信赖的输出结果

■全集成的系统设计;光学、电路和相机都用尽可能少的线缆集成 在显微镜内,以避免杂乱。整个系统稳固的设计,可以有效抵消 震动,无需昂贵的减震设备。

.高分辨:由于采用了共聚焦成像原理,Smartproof5将传统光学分 辨率提高了 1.4倍,其XY方向线分辨率达到130nmo

■高测量精度;在充分利用共聚焦提供高度信息的基础上,Smartproof 5 配备了精度高、重复性好的Z轴自动步进装置,※小步进精度达到 1nm,这使得高度上亚微米,甚至纳米尺度的非接触式高精度测量 成为可能。

■高速扫描:传统共聚焦采用点扫描成像,速度较慢;而Smartproof 5 采用转盘扫描,成像速度大大提高,※快的高精度模式扫描速度超 过50幅渺(2048*2048分辨率),瞬间即可得到测量结果,大大提 高工作效率。

蔡司EVO扫描电子显微镜

兼具自动化与高性能的小型扫描电子显微镜解决方案

  

行业的新伙伴-

蔡司EVO扫描电子显微镜的品质值得信赖,可助工业 质量保证和失效分析实验室一臂之力

在工业质量、失效分析或研究领域,由于扫描电子显微镜可提供高分 辨率成像和高空间分辨率元素化学信息,所以它是金相学和失效分析 应用的理想之选。

专为日常检测和分析应用而设计,蔡司EVO拥有先进的操作设计理 念,无论是经验丰富的显微技术人员还是不具备扫描显微镜专业知识 的工程师,均可轻松上手。它能够提供高质量图像,特别适合于后续 検测中无法涂覆导电层的非导电零部件。

EVO的独特优势在于能够无缝集成至多模式质量保证或失效分析工 作流程中,半自动化重定位感兴趣区域和数据完整性解决方案使其可 以实现跨系统、跨实验室甚至跨区域的应用。

此外,EVO还是清洁度分析的工业级解决方案平台。凭借大量可选 的样品室、真空系统、电子枪和分析选件,EVO可以满足您的性价 比需求。

迈入检测应用新高度-当达到光学显微镜分辨率或衬 度极限时,EVO能助您寻求更多答案

高分辨率表面形貌

二次电子(SE)成像-使用高达数纳米的分辨率,轻松应对几乎所有 亚微米级应用。光学显微镜可获得表面衬度(反射),而二次电子则 可获得样品表面上的边缘衬度,因此能够提供更详细的表面形貌信息, 如金属裂缝。

组分成像

背散射电子(BSE)成像可获得与零部件或装配件材质密度成比例的 衬度。通过获取组分异质性信息可以帮助您找出材料失效或质量偏差 的根本原因。

高空间分辨率元素分析

在能量色散谱仪(EDS)中,通过精准聚焦的电子束与样品之间相互 作用产生的X射线能够获得表面元素组分信息。运用扫描电子束在感 兴趣区域上得到化学元素分布。EVO与EDS组合为质量检验或材料 失效分析应用中的元素化学信息成像提供优良的解决方案。

高性价比-契合您的性价比需求

样品室规格

无论是小型组件,还是大型零部件或装配件,如传动系统或电气组件, 均可从三种规格的真空样品室(EV0 10、15和25)中选择※适合成 像和分析需求的一款。

电子枪

选择标准热电子枪(发针型鸨丝),或选用六硼化锢(LaB6)电子枪 获得高达10倍的电子束亮度。多年来,蔡司不断致力于扫描电子显微 镜中LaB6电子枪的改进,以提高易用性和图像质量,尤其是在可变 压力模式下。

与样品匹配的真空环境

为金属和其他导电零部件选择标准高真空配置,或选配可变压力(VP) 模式进行非导电零部件的成像与分析,无需涂覆或制备,从而不会干 扰多模式质量保证或失效分析工作流程。在可变压力模式下,也可选 择品质优良的蔡司C2D二次电子探测器对非导电零部件进行表面形貌 成像。

 

蔡司Sigma系列扫描电子显微镜

拥有高品质成像和优良分析功能的场发射扫描电镜 

  

蔡司Sigma系列是拥有高品质成像和优良分 析功能的场发射扫描电镜。它收益于久经考 验的Gemini电子光学技术。Sigma可以配备 多种探测器,可以满足不同的应用需求:颗 粒物,表面构型及纳米结构等样品的成像。利 用Sigma直观的4步工作流程,可以使得日 常所需的成像和分析的效率得到提高。

Sigma 300具有极高的性价比。而Sigma 500以其先进的EDS几何设计实现方便快 捷的分析能力。无论何种试样,Sigma都能 以其高精准性及可重复的测量结果得到您的 信赖!

智能并加速工作流程

Sigma的4步工作流程可控制Sigma的所有 功能。可快速获取图像,同时,节约在培训 上的时间。

■导航您的样品,并为其设置适合的成像 条件。

■在样品上定义感兴趣区域,可自动实现在 多个样品上采集图像。

■获得可关联的可视化结果。

先进的分析系统

■扫描电镜与要素分析相结合:

Sigma卓越的EDS几何设计能够增强分 析能力,尤其是对电子束敏感的样品。

■可实现在之前一半的束流下得到分析数 据,同时测试速度比之前快一倍。

■ 8.5mm的工作距离和35度的出射角,可 得到完全没有阴影区域的分析结果。 灵活的探测手段获取高分瓣率的图像

■使用新的探测器技术描绘您的所有样本。

■使用新型的ETSE二次电子探测器及用于 高真空状态下的InLense二次电子探测器 可以获得高分辨率的形貌信息。

■ VPSE和C2D探测器在各种压力模式下都 可以获取清晰的图像。

■使用环形STEM探测器可以获取高分辨率 的传送图像。

■使用四通道BSD探测器和钮铝石榴石晶体 探测器研究成分。 

蔡司Sigma系列扫描电子显微镜

拥有高品质成像和优良分析功能的场发射扫描电镜

技术参数

蔡司 Sigma   300

蔡司 Sigma   500

电子枪

肖特基场发射

肯特基场发射


15kV对应分辨率

1.0   nm

0.8 nm


1kV对应分辨率

1.6   nm

1.3 nm


背散射电子探测器类型

aBSD/HD   BSD

aBSD/HD BSD


※大扫描速度

50   ns/pixel

50 ns/pixel


加速电压

0.02   - 30 kV

0.02 - 30 kV


放大倍率

10   x - 1,000,000 x

10 x - 1,000,000 x


探针束流

3pA-20nA (20nA)

6pA-100nA   (100nA)

3pA-20nA (20nA)

6pA-100nA (100nA)


图像存储分瓣率

32   k x 24 k pixels

32 k x 24 k pixels


接口

10

14


能谱接口

2 (1EDS专用及i矣口)

3 (2EDS专用及误口)


高真空模式

Yes

Yes


可变压模式

2   - 133 Pa

2 - 133 Pa


样品仓尺寸

365mm   (0) x 275mm (h)

358mm (0) x 270.5mm (h)


样品台种类

全电动5轴样品台

全电动5轴优中心样品台

可选配全电动5轴样品台

X方向移动范围

125   mm

130 mm

125 mm

Y方向移动范围

125   mm

130 mm

125 mm

Z方向移动范围

50   mm

50 mm

50 mm

倾斜范围

-10   to +90 degrees

-3 to +70   degrees

-10 to +90   degrees

旋转范围

360°   Continuous

360° Continuous

360° Continuous

※大样品载重

Up to 0.5kg all axes,up tu 2 kg without tilt, up to 5 kg   on XY platform only

Up to 0.5 kg

Up to 0.5kg all axes,up tu 2kg without tilt, up to 5kg on   XY platform only

※大样品尺寸

250 mm(0) x 145 mm(h), With the ZTR module removed; At the   analytical working distance.

先进的大样品高分辨率成像技术

蔡司Xradia 515 Versa三维X射线显微镜


助您的研究一臂之力

蔡司X射线显微镜(XRM)是我们先 进的硏究解决方案,即便相对较大的 样品,也可以实现出色的高衬度亚微 米级三维成像。蔡司Xradia 51 5 Versa 采用独特的两级放大技术,使您能在 大工作距离下实现高分辨率(RaaD) 成像。结合Xradia平台的灵活、稳定 的特性,该系统的多用途特性发挥的 淋漓尽致,可快速为您的硏究提供成 像结果。

该系统在非破坏性三维成像方面取得 的突破性进展,赋予它对于不同尺寸、 几何形貌和成分等多样化科学硏究的 应用广度。该平台的多功能性可实现 很多独特的应用,如内部断层成像、 相位衬度成像、4D和高分辨率原位 成像等。

蔡司三维X射线显微镜以可升级扩展 且稳定可靠的平台为依托,可持续保 障您的投资。

蔡司 Xradia 515 Versa 作为 Xradia Versa 系列的经典产品,专为追求高品质三 维成像能力的用户而打造。 

锂离子电池明极切片的三维渲染(左图)和虚拟截面图(右图),显示了构成电极的颗粒以及内部颗粒开裂。

聚合物电解质燃料电池的三维渲染(左图)和虚拟截面图(右图),显示了气体扩散层纤维(紫色/绿色)、 微孔层(蓝色)、催化剂层(黄色)和电解质(橙色)。

优势

-无损三维成像

-具有独特的RaaD (远距离高分辨率)功能,在大工作 距离下也可以实现高分辨率成像

-对同一个样品在多个放大倍率范围内进行多尺度成像

・先进的成像衬度解决方案,包括吸收衬度和相位衬度

-先进的4D和原位成像技术,适用于不同尺寸和材料类 型的样品

・Smartshield用于样品保护和设置优化

・"定位-和-扫描"(Scout-and-Scan)功能可实现多

用户环境下对工作流程的简化

-自动实现样品感兴趣区域高精度定位,可实现无缝三 维成像和导航

-使用可选配的自动进样装置同时对多达14个样品的运 行队列进行编程

-使用可选配的平板探测器(FPX)扩展观察视野(FOV) 可进行大样品成像

・XRM Python API可让您灵活定制仪器的控制功能

・可延展使用0ptiRecon和DeepRecon Pro等先进的重建 技术,令性能大幅提升(例如高至10倍的通量、出色 的图像质量)

应用领域

材料研究

可用于三维表征材料、观察失效机理及降解、以多尺度 检测特性、通过4D和原位研究对微观结构演化进行定量 与分析。

电池和储能

可用于失效分析,并对电池隔膜和电极进行质量检查, 以确认是否有缺陷和夹杂物,跟踪老化机理。

电子元件和半导体

在对完整封装进行失效分析时,可用于对感兴趣区域进 行成像和表征,然后再进行切割或抛光。

自然资源

可用于对孔隙结构进行表征和定量分析,并实现流体驱替 成像,同时采集多相颗粒信息和大体积统计数据,以满足 油气、矿物及其他自然资源的需求。

制造技术

可用于分析3D打印零件的内部断层扫描图像,可进行原 位力学测试。

生命科学

对整个植物和固定的小动物模型中的组织、细胞和微结 构进行可视化和表征。 

蔡司X射线显微镜

先进封装幵发的非破坏性3D图像

XRM可对样品进行无损成像,无需对样品进行物理切割

■瀝高分辨率和更佳衬度进行高精度非破坏性3D成像

■分辨率不随样品尺寸的增加而降低

■配备的平板探测器(FPX)可获得更高效率的大视野成像

■可用于:

-完整的半导体封装

-300 mm晶圆

-扬声器

■摄像头模组

-电路板

-电子器件 

快速整样品扫描并实现感兴趣区域高分辨率的放大

蔡司X射线显微镜

先进封装幵发的非破坏性3D图像

可对样品进行无损成像,无需对样品进行物理切割

■可对不同种类的样品进行虚拟切面成像

■以更高的分辨率和更好的衬度进行高精度非破坏性3D成像

■分辨率不随样品尺寸的增加面降低

■可用于:

■完整的半导体封装

-300mm晶圆

_扬声器

.微单

.电路板

电子器件和设备图像

蔡司X射线显微镜

先进封装幵发的非破坏性3D图像

锂电池行业多尺度多模块综合应用解决方案

蔡司光镜、电镜以及X射线显微镜 

蔡司显微镜在锂电池行业解决方案

在锂离子电极材料中,特征尺寸※大至数十微米,※小到数纳米。对 于锂电池行业的研究,蔡司显微镜可以提供跨越多尺度多模块的综合 解决方案。蔡司显微镜在组装、电极材料以及隔膜等工艺环节都有广 泛应用。

锂离子电磁部件分为正极材料、负极材料、电解液、隔膜和包装材 料。光学以及电子显微镜可以提供不同尺度的的电池正负极材料的 高分辨表面形貌。得益于蔡司优异的光学设计,在蔡司X射线显微 镜中可实现亚微米级别的三维成像,可以对封装缺陷、孔隙率和空 洞联通性等观测,同时蔡司光联解决方案可以将不同尺度不同维度 的信息进行关联整合。

锂离子电池应用案列  

光学显微镜视野广,色彩信息丰富,可以区分负极材料和隔膜,在锂 离子电池宏观缺陷的分析中应用广泛。

电极材料使用扫描电镜在不同尺度对正极材料表面形貌进行高分辨成像,对材 料的颗粒以及孔道大小、均匀性进行观测分析。 

使用Zeiss XM线显微镜对电极材料进行三维成像,观察孔道联通性, 通过虚拟切片可以实现对整体弯曲度以及孔隙率的计算统计。

蔡司多模块联用解决方案

光学显微镜反映样品的整体形貌以及光学相关信息,如需要更高分辨 观察和元素分析,通过蔡司关联软件可以在电镜里对感兴趣点进行重 定位,从而进行高分辨细节成像以及能谱元素分析。

 

电池隔膜

隔膜的主要作用是保障正负极分开的情况下锂离子自由通过,是保障 电池安全的很关键部分之一。

得益于蔡司电镜独特的Gemini镜筒光学设计,对于极不导电、电子束 敏感的隔膜样品,可以实现极低电压下直接成像,并且具有非常高的 分辨率和丰富的表面细节。

湿法拉伸锂电池隔膜表面形貌

第三方配件兼容性

蔡司场发射扫描电镜采用热场发射式电子源,电子束流稳定,适合快 速而广泛的分析工作,如EDS和EBSD分析。

蔡司电镜具备大的样品腔室空间和载物台行程,能够兼容真空转移盒、 原位拉伸台、加热台等第三方配件。 

 

真空转移盒,适用于锂片等活性材料,

直接从手套箱转移到扫描电镜中,避免与空气接触

蔡司关联颗粒度分析CAPA

使用光学和电子显微镜依照IS016232/VDA19标准快速表征和分类颗粒 

蔡司CAPA的性能优势:在更短时间内辨识对工艺流程起 关键性作用的颗粒

使用蔡司光学显微镜依照IS016232/VDA19标准执行清洁度分析,通过 光学显微镜的明场和偏光功能可提供濾膜上颗粒的数量、形状、大小 及种类等信息。此外,还可以借助电子显微镜对颗粒进行EDS能谱分 析。CAPA能够对多达200个※大颗粒或200个选定大小的颗粒自动执 行能谱分析,并将光学和电子显微镜的全部分析结果整合在一份报告 中,在更短时间内获取更丰富的信息。光电联用技术充分发挥了光学 与电子显微镜两者的优势。

更简单、更智能、更高度集成

更丰富的图像细节

表征对工艺流程起主要作用的颗粒和标识超标颗粒,关联颗粒度分析 (CAPA)将光学显微镜与电子显微镜两者的分析数据相结合。使用光 学显微镜检测颗粒,并能够在蔡司扫描电镜下全自动重新定位颗粒并 且自动执行EDS分析,以获取其元素成份信息。使用分类显示挑选出 感兴趣的颗粒并找出它们的来源。

快速且自动化

CAPA以报告形式自动记录光学显微镜和电子显微镜两者的分析结果, 分析结果合并在一份总结报告中。CAPA比单独先使用光学显微镜然后 再使用电子显微镜的分析速度要快10倍多。

专业化的系统

只需轻击几下鼠标,便可完成输入项目信息、创建报告及归档分析结 果等操作,所有分类及IS。代码一目了然。在分类显示和评估视图中, 可快速浏览所有颗粒类型:金属、非金属及纤维。此外,可轻松重新 定位感兴趣的颗粒,使用修正模式能够进行再分类或编辑颗粒。 

  

金属颗粒的光学显微圏像 同一金属颗粒的电子显微图像 含EDX分析的費加图像

关联颗粒度分析工作流程 

混膜样品制备

■零部件清洗

-滤膜过滤清洗下来的颗粒

■滤膜烘干

■将滤膜装到CAPA专用Holder上

光镜分析

■三点法建立二维坐标系

-用偏光自动拼图扫描整个滤膜

■用明场再次自动拼图扫描整个滤膜

■得到颗粒的类型分类、尺寸统计信 息以及颗粒的坐标信息

电镜分析

■将整个CAPA holder及样品放入电镜

・三点法建立二维坐标系

■直接分析1~200个※大金属颗粒的 成份信息

■生成满足ISO16232要求的最终报告

蔡司Crossbeam聚焦离子束显微镜

专为高通量3D分析和样品制备量身打造的FIB-SEM 

蔡司Crossbeam将场发射扫描电子显微镜 (FE-SEM)镜筒的强大成像和分析性能与新一 代聚焦离子束(FIB)的优异加工能力相结合 无论是切割、成像或进行3D分析,Crossbeam系列都能 大大提升您的应用体验。借助Gemini电子光学系统,您 可从高分辨扫描电子显微镜图像中获取真实的样品信息。 蔡司新一代Ion-sculptor镜筒整体上引入了全新的FIB 加工方法。这种方法能够减少样品损伤,提升样品质量, 从而加快实验进程。

Gemini光学系统的优势

Crossbeam中的FE-SEM电子镜筒基于Gemini电子光学 系统。SEM的校准具有长效稳定性,且电子束流和加速 电压等所有系统参数均可轻松进行调节。与其它FE-SEM 相比,Gemini光学系统具有无外泄磁场的优势。这可以 让您在大视野范围下获得无畸变、高分辨率的图像,即便 样品台倾斜时也不会影响成像,甚至还能轻松完成磁性样 品成像。

全新Ion-sculptor聚焦离子束镜筒

Ion-sculptor离子源高达100 nA的束流,可以大大提高 FIB-SEM 3D应用的采集效率,同时在低束流下可获得小 于3 nm的高F旧分辨率。在采集图像的过程中,产品具 备可靠的稳定性,助您获得高精度且高度可重复的结果。 当在2卩A的目标发射电流下工作时,FIB源的常规使用寿 命高于3000 pAho

深入洞察样品的2D、3D细节

蔡司Crossbeam系统利用FIB在低电压的良好性能可制备 出高质量损伤小的样品(如TEM薄片样品),并在获取 3D数据中对样品进行多方面表征。同时,系统还采用多种 探测器,独有的能量选择背散射(Inlens EsB)探测器可 进行纯材料成分衬度的成像。可在维持样品仓内高真空的 同时利用Crossbeam 350选配的可变气压模式,使用户 在测试非导电样品时不受荷电效应干扰。

提升样品制备效率

将Gemini光学系统与全新的F旧加工方法相结合:使用高 达100nA的离子束束流,不仅为您节省时间,同时可获得 更高的FIB加工精度,自动批量制备截面或用户自定义图 形,可以节省更多时间。优化的曰常工作流程增强了F旧 离子源的使用寿命和稳定性,且在长期实验中更具优势。

良好的3D分辩率

凭借良好的3D分辨率和各向一致三维体素尺寸,用户可 在FIB-SEM断层扫描成像中获取更精准、可靠的结果。

Inlens EsB探测器能对深度小于3nm的样品切片进行探 测和成像。为其幵发的Atlas 5,可快速且精准地控制每 —片切片厚度,帮助您扩展Crossbeam产品的3D采集 功能。您还可以在切片的同时进行成像,从而大大节约时 间。此外,对三维体素尺寸的实时追踪和全自动图像聚焦 像散流程也会让您受益匪浅。

蔡司Crossbeam聚焦离子束显微镜

专为高通量3D分析和样品制备量身打造的FIB-SEM

技术参数


蔡司 Crossbeam 350

蔡司 Crossbeam 550

扫描电子显微镜(SEM)

肖特基发射源

肖特基发射源


1.7   nm @ 1 kV

1.4 nm @ 1 kV



1.2 nm @ 1 kV,配备 Tandem   decel



1.6 nm @ 200   V,配备 Tandem decel


0.9 nm @   15 kV

0.7 nm @ 15 kV


0.7 nm @   30 kV (STEM 模式)

0.6 nm @ 30 kV (STEM 模式)


2.3 nm @ 1 kV (工作距离 5 mm)

1.8 nm @ 1 kV (工作距离 5 mm)



1.3 nm @ 1 kV,配备 Tandem   decel (工作距离 5 mm)


1.1 nm @ 1516/   (工作距离 5 mm)

0.9 nm @ 15 kV (工作距离 5 mm)


2.3 nm @ 20 kV& 10 nA (工作距离 5   mm)

2.3 nm@20kV&10nA (工作距离 5 mm)


电子束流:5   pA-100 nA

电子束流:10   pA-100 nA

聚焦离子束FIB)

液态金属离子源:寿命:3000   [jAh

液态金属离子源:寿命:3000 pAh


分辨率:3nm@30kV (统计方法)

分辨率:3nm@30kV (统计方法)


分辨率:120nm@   1 kV&10pA   (可选)

分辨率:120nm@   1 kV&10pA

检测器

Inlens SE, Inlens EsB, VPSE (可变气压二次电子探测器)、

SESI (二次电子二次离子探测器)、aSTEM (扫描透射电子探测器)、   aBSD (背散射探测器)

Inlens SEInlens   EsBETD (Everhard-Thomley 探测器)、

SESI (二次电子二次离子探测器)、aSTEM (扫描透射电子探测器)、   aBSD (背散射探测器)和CL   (阴极荧光探测器)

样品仓规格和端口

标准样品仓配有18个可配置端口

标准样品仓配有18个可配置端口

样品台

X/Y= 1Q0mm

X/Y=100mm                                     X/Y = 153 mm


Z = 50   mm, Z ' = 13 mm

Z = 50 mm, Z ' = 13 mm                       Z = 50 mm, Z ' = 20   mm


T = Y。至 70。,R = 360°

T = Y。至 70R   = 360°                T = -15° 70。,R   = 360°

电荷控制

电子束流枪

电子束流枪


局部电荷中和器

局部电荷中和器


可变气压

-

气体

单通道气体注入系统:PtCSiOx. WH2O

单通道气体注入系统:PtCSiOxWH2O


多通道气体注入系统:PtCWAuH2O.   Si& XeF2

多通道气体注入系统:PtCWAuH2O.   SiQXeF2

存储分鎗率

32 k x 24 k

32 k x 24 k

可选分析附件

EDSEBSDWDSSIMS,如有需要还可提供其他选件

EDSEBSDWDSSIMS,如有需要还可提供其他选件

优势

由于采用可变气压模式及广泛的原位实验,可大幅扩大样品兼容性

以高通量完成分析与成像,且在各种条件下皆可获得高分辨率

可伸箱ToF-SIMS

二次子质谱仪


探测限值:<   4,2 ppm (硅中的硼)



横向分辨率:<35   nm



质荷比范围:1-500   Th



质量分辨率:m/Am   > 500 FWTM



纵向分辨率:<   20 nm AlAs/GaAs多层结构



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上海市自由贸易试验区 美约路60号

电话;(86)21-2082 1 188 传真;(86)21-5048 1193

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