2021年半导体出货量将突破1万亿,集成电路占33%

国际金属加工网 2021年04月28日

根据2021年1月发布的2021年版《 IC Insights的麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据,预计2021年包括集成电路,光电,传感器/执行器和分立(OSD)器件在内的半导体总出货量将增长13%,达到11353亿(11353亿亿)件,创下历史新高。

这将是半导体部门第三次突破1万亿个件,第一次是在2018年(图1):

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从1978年的326亿部出货量,截止到2021年,半导体产品的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%——这是一个令人瞩目的43年的年增长率,尽管某些细分领域器件如个人电脑和手机的增长率有所下降。强劲的复合年增长率也表明,新的市场驱动力不断涌现,从而推动了对更多半导体的需求。

在2004年至2007年期间,半导体出货量突破4000、5000和6000亿件,但之后全球金融危机导致半导体出货量在2008年和2009年急剧下降。

2010年,设备销量大幅反弹,增幅达25%,超过7000亿台。

2017年的强劲增长12%,使半导体出货量突破9000亿,2018年才会突破1万亿大关。

在图1所示的43年间,最大的单位年增长率是1984年的34%,第二高的增长率是2010年的25%。

相比之下,2001年互联网泡沫破裂后的年跌幅最大,为19%。

全球金融危机和随之而来的经济衰退导致半导体出货量在2008年和2009年双双下降;这是唯一一次销量连续多年下降。

预计2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备(图2)。

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预计O-S-D设备将占半导体总出货量的67%,而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%,预计将占半导体出货量的最大份额,其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。

预测到2021年单位增长最快的产品类别是目标网络(target network)和云计算系统,非接触式(非接触式)系统,包括自主系统在内的汽车电子产品以及推出5G技术应用必不可少的关键设备组件。


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