丙午马年开工启新，雄克中国区总经理杜尚俭博士祝广大客户与合作伙伴新春顺遂！
G系列切断切槽力具，以短款精悍赋能高效绿色加工，帮助客户有效控制生产成本。
1月17日上午，由公司工会主办的"2026年湘江漫跑活动"成功举办。
2025年，中钨高新深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，全面学习贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，认真学习贯彻习...
2025年，中钨高新坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引，深入学习宣传贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，坚决贯彻党...
烦恼切屑堆积？OSG非铁金属加工铣刀再添新成员，为您一键解忧愁
近年来，模具材料正向高硬度化持续发展，对加工精度的要求也愈发严苛。针对这一行业需求，OSG 专项开发的 2 刃球头铣刀 CBN-FB2...
山高X-Tra 超长钻头系列从16xD开始，最高可达60xD – 专为对精度、性能及升级高要求的制造者而设计。
半导体行业的腔体加工制造要求极高的精度、洁净度以及复杂的工艺控制，以确保最终产品能够满足高性能半导体芯片的制造需求。
瓦尔特推出带90°孔口倒角和"DeVibe" 减振技术相结合的TC 620 Supreme螺纹铣刀，这是一款市场首创产品。
2025年11月10日，在金秋的苏州画卷中，山高刀具 “数智创新，价值赋能”产品技术行业交流会圆满落幕于金鸡湖畔。行业大咖、合作...
为应对更复杂的加工挑战，OSG发布新一代高性能内冷硬质合金钻头——ADOX。
扎根研发十五载 以实干创新破局 助力国产高端刀具崛起——央企劳模瞿峻在集团公司劳模宣讲会上的发言
10月17日，以“汇株钻・聚刃劲——共筑全链高效切削解决方案”为主题的交流研讨会议在株钻公司新马精密工具产业园召开。作为中国...
近年来，半导体产品不断趋向高性能与小型化，提升半导体制造设备的性能已至关重要。半导体制造设备中大量使用精密陶瓷与玻璃材质...
10月17日，中国五矿钨产业链共链行动暨中钨高新产业链协同发展大会在湖南株洲成功召开。中钨高新党委书记、董事长李仲泽，中国...
DP2501材质等级易于选择和使用, 与Perfomax®可转位钻头系统结合使用时, 可确保特别可预测的钻孔操作。这种通用材质等级在所有常...
“中钨之星”招募令来啦！
HP4931和S4931整体立铣刀旨在应对从高功率航空航天作业到复杂的通用工程任务等各种加工挑战。
2025年9月25日，山高刀具在济南舜和酒店举办了“数智创新，价值赋能”为主题的研讨会，本次会议核心主旨为：提升山高服务质量、...
2025 年汉诺威欧洲机床展（EMO Hannover 2025）现场热力全开！
