三星为什么会垮掉

2023年，半导体行业整体下行。数据显示，去年该行业规模5448亿美元，相较2022年下滑8.8%。市场调研机构Omdia方面表示，由于宏观经济的变化，2023年半导体行业需求疲软，市场形势发生逆转，凸显了半导体行业的周期性。2023年英特尔半导体营收同比下滑16.7%至486.6亿美元，近三年来首度超越三星成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则交出最差财报排名第三。内存大厂SK海力士也大幅下滑，同比下降32.1%，从2022年同期的排名第四位降至第六位。而在2022年排名第五位的另一家内存巨头美光科技收入同比大幅下滑40.3%，降至2023年的第十二位，从Top10阵营中消失。

交出最差财报，改名推进成果

三星半导体业务的颓势让三星交出了十多年来的最差财报。在三星发布的2023财年（截至2023年12月）的各项业务的业绩显示，半导体部门的营业损益为亏损14万8800亿韩元(上财年盈利23万8200亿韩元)。半导体部门15年来首次陷入亏损，亏损额为史上最大。三星旗下主要有两大业务部门与芯片直接相关，分别是设备解决方案业务部（DS）与代工业务部（Foundry Business）。前者主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。后者主要提供半导体代工服务，包括为其他公司设计和制造芯片。
三星DS部门生产的DRAM（内存）、NAND Flash（闪存）存储芯片常年贡献公司60%以上的收入，是第一大营收部门。因此，2022年开始的存储芯片价格大跌，直接带崩了公司业绩。

而三星电子代工部门2023年上半年销售额较2022年的6.892万亿韩元下降35.6%，营业利润较2022年的6080亿韩元转为亏损。据统计，2023年上半年三星电子代工部门亏损超55.7亿元。

三星代工业务的下滑很大程度上是由于智能手机行业复苏延迟所致。这是因为智能手机的整体需求一直低迷，企业客户消耗零部件库存的速度出人意料地缓慢。另外，企业客户正在减少主要产品图像传感器和显示驱动IC（DDI）的库存。客户订单的减少导致三星系统LSI部门的销售额下降，而代工部门也因产线利用率降低而面临成本负担增加，导致利润下降。
值得一提的是，据韩国 ZDNet 报道，三星电子已经通知客户和合作伙伴，从今年年初开始把第二代 3 纳米工艺更名为 2 纳米工艺。
据了解，三星电子近期向日本AI初创公司PFN（Preferred Networks）订购的2nm工艺AI加速器芯片实际上是第二代3nm工艺。该芯片预计于 2025 年实现量产。
据业内人士解读，三星电子更改工艺名称可能有利于代工市场营销。这也是代工行业近期的公关趋势。第二代 3 纳米减小了晶体管尺寸，一方面是出于营销或宣传的需要，另一方面也可以看作是推进工作的成果之一。

三星电子的第二代 3 纳米（2 纳米）工艺设计套件（PDK）已经发布，因此如果三星赶在今年量产，他们将有条件做到这一点。至于具体量产时间，很大程度上取决于客户要求。

规避风险，不批准改进建议

三星电子曾经在果断领导层的推动下勇往直前，现在发现自己落后于包括苹果和台积电在内的竞争对手，因为高级管理层回避风险。
一位在这家韩国企业集团负责研发的人员无法忘记去年秋天一位直接主管所说的话。“除非有先例，否则我们不能批准你的改进建议，”研发员工回忆主管说。
该提案旨在提高良率和产量，该员工表示，他们想推行这个想法，“正是因为没有先例”，但这样的呼吁却被置若罔闻。“在三星工作，我得到了最高水平的薪酬保障，但在过去的几年里，我发现无法做自己想做的工作，”该员工表示。
三星最高级的管理人员只获得一年的合同，那些无法在这么短的时间内产生结果的人就会被替代。在激烈的竞争中，管理者敦促各自的员工在有限的时间内交付成果，而工程师几乎没有时间花在研发项目上。
一位从三星跳槽到韩国芯片竞争对手 SK海力士的工程师表示，三星是一个不允许失败的精英集体，与三星不同的是，SK的企业文化鼓励一线员工应对新挑战。这位工程师表示，“如果不积极采用新想法，SK 就无法与三星竞争”。
SK 的制度文化凭借其高带宽内存 (HBM) 技术（动态随机存取内存 (DRAM) 领域的前沿技术）结出硕果。SK通过与目前主导人工智能芯片市场的美国巨头英伟达建立更紧密的联系，在 HBM 芯片领域取得了超越三星的优势，HBM 芯片因人工智能的普及而需求激增。
三星在全球 DRAM 领域占据领先地位已有三十多年，并于 1992 年首次超越日本东芝。DRAM 是三星的摇钱树，该公司此前从未允许任何竞争对手在尖端产品上取得领先。
对人工智能热潮的误读从根本上震撼了三星。去年第三季度，SK在DRAM市场份额方面接近三星。三星在第四季度动员了员工并清理了库存，以扩大其份额，但曾经无可争议的内存冠军却感受到了压力。
三星竞争力的下降不仅限于存储芯片。该公司十多年来在智能手机出货量方面一直领先全球，但去年被苹果超越。经济衰退影响了也影响了其他三星产品，如芯片、显示器等的销售。
在系统半导体领域，三星在2019年设定了到2030年成为全球领导者的目标，但该公司一直远远落后于台积电。与此同时，随着美国政府寻求将芯片生产带回美国，英特尔正在进军代工业务，这给三星带来了来自后方的压力。
随着中国竞争对手在家用电子产品和显示器领域获得更多市场份额，三星四大业务——芯片、智能手机、家用电子产品和显示器——的盈利能力一直在减弱。
三星的战略曾经侧重于向日本先行者学习。但在 2000 年代，它超越了电视、芯片、显示器和手机领域的巨头，成为全球领先者，无人效仿。
在前董事长李健熙的领导下，三星通过不断调整其投资组合、按成熟度对现有业务进行分类以及用新的业务线取代垂死的业务线来持续增长。李健熙在 2010 年警告称，三星的主导产品将“在 10 年内消失”，试图在公司内部激发紧迫感。
李健熙所建立的四业务结构可能仍然有效，但问题在于该结构内部缺乏变革。自2014年李在镕住院以来的十年间，三星电子的销售额和营业利润基本持平。
在此期间，索尼集团和日立公司（在三星迅速崛起期间一直在追赶三星）彻底调整了业务组合并磨练了盈利潜力。他们的股价已从 2008 年美国金融危机后跌至的低点上涨了 10 倍多。
尤金投资证券公司研究中心主任、三星管理层长期分析师李升宇表示：“三星在投资竞争中不断赢得胜利。” “但竞争规则已经改变，三星需要一位能够为其描绘新图景的领导者。”

重回第一，胜算几何？

在3月20日举办的年度股东大会上，三星电子半导体部门的首席执行官（CEO）Kye Hyun Kyung表示，“将在2~3年内重新夺回半导体世界第一的位置”。目前，半导体行情正在恢复，“今年可以看到进入增长轨道的局面”。对于该目标，Kyung进行了详解。其表示，“两到三年”是指从去年年底开始的内存升级周期尚未全面展开，这将是三星能否实现其既定目标的关键决定因素。Kyung表示，今年DS部门的收入将恢复到2022年的水平。他还表示，整个半导体行业的收入预计将达到6300亿美元，甚至比2022年还要多。一位接近三星的人士表示，三星DS部门分为三个业务部门：内存业务（该部门和集团的核心业务）、制造芯片的三星代工厂以及处理逻辑设计的三星系统LSI。这三个业务部门如何在各自的细分市场的表现及协同，将决定三星能否重回第一。而三星半导体现在前有强敌，后有追兵，要重回第一大芯片厂位置，显然还有很长的路要走。

参考文献

[1](暂不可见)/industry/itelectric-appliance/54737-2024-01-31-14-12-41.html

[2](暂不可见)/index/show/bzyc/cv/cv135216891649

[3](暂不可见)/Business/Electronics/Samsung-falls-behind-rivals-as-leaders-avoid-risk

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