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 中国半导体产业机遇之三：IGBT产业 [2012-02-21] |
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| IGBT是功率器件技术演变的最新产品，是未来功率器件的主流发展方向。IGBT 器件（绝缘栅双极型晶体管）是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点。又有功率晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。基于技术和功能...
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| 中国半导体产业机遇之二：太阳能电池 [2012-02-21] |
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| 序言：中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期。全球半导体产业步入产业转移期，发达国家向高端产业链转移。同时，全球半导体业实施轻晶圆厂(Fab-lite)策略，将芯片制造向新兴国家转移。Motorola将全球28个Fab缩减至9个，仅保留有优势的Fab。中国半导体产业人才、...
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| 施耐德电气MachineStruxure 机器自动化平台介绍 [2012-02-21] |
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| 现在的机器需要更高效，更灵活，集成更多的复杂的自动控制功能，作为机器制造商，必须以一种革新的方式生产更节能，消耗更少，能更快速投放市场的机器。施耐德电气的MachineStruxure机器自动化平台解决方案能帮助您应对这些挑战，应用更加简单。
最终MachineStruxure...
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| 中国半导体产业机遇之一：光通信芯片 [2012-02-21] |
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| 光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式，包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括三个部门：光器件、光网络系统设备、光纤光缆。光网络系统设备包括光传输设备和针对终端用户的光网络接入设备。系统设备制造商对各种光器件进行集成并制造光网络系统...
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| 国际市场将左右2012年中国电子行业发展 [2012-02-21] |
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| 2012年2月9日，由工业和信息化部运行监测协调局和中国电子商会联合召开的“2012年中国电子信息产业运行趋势及市场分析报告会”上，来自政府、知名企业、调研机构的演讲嘉宾就2011年和2012年中国电子信息产业的热点和趋势进行深入剖析，为与会的400余位企业听众理清市场...
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| 2012年全球电子元器件行业发展回暖 [2012-02-21] |
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| 2011年末，我国电子元件制造工业企业达4618 家，行业总资产达8408亿元，同比增长12.61 %。数据显示：2011年，我国规模以上电子元件制造工业企业实现主营业务收入达12054.5亿元，同比增长17.87 %；实现利润总额达548亿元，同比增长4.01 %。
进入2012年，北美以及日本...
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| 中国红外热成像技术及产业的发展现状 [2012-02-21] |
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| 从全球范围来看，红外热像仪目前已得到广泛的应用，根据MaxtechInternational的报告，全球民用市场规模为30亿美元左右，未来几年年均增速为15%左右；军用市场规模为60亿美元左右，未来几年年均增速为7%左右。
军用领域：
由于红外技术能比较全面地满足军事应用上...
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| 菲尼克斯电气联手KW-Software重磅出击广州自动化展 [2012-02-21] |
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| 3月7-9日，菲尼克斯电气将联手旗下品牌KW-Software重磅出击2012中国广州国际工业自动化技术及装备展览会（以下简称广州自动化展）。广州自动化展在全国尤其是华南众多工业展会中具有举足轻重的地位，此次菲尼克斯电气携KW-Software共同亮相，将为观众带来精彩纷呈的自动...
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| Honeywell China Bytes: Honeywell China contributed to the commercial achievement from Chinese Vice President Xi Jinping’s state visit to U.S. [2012-02-21] |
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| A foreword:Mark Howes, Vice President of Honeywell Aerospace Integrated Delivery System signed the Air Data and Inertial Reference System Master Contract with the Chief Designer of C919 aircraft, Vice President of the Commercial Aircraft Corporation ...
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| RNCP高功率与抗硫化双并的薄膜贴片电阻 [2012-02-21] |
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| 世达柏科技公司发表新一代同时具有高功率与抗硫化能力的薄膜贴片电阻RCNP系列。这个系列的电阻比较于其它一般厚膜贴片电阻与一般薄膜电阻，具有双倍的额定功率与免于硫化污染物侵蚀银层端电极的能力， 此外，RNCP并没有任何含铅成份，它的确是无铅的绿色零件。此薄膜贴...
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