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 淬火工件硬度的检测方法 [2012-07-25] |
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| 淬火工件一般采用洛氏硬度计，测试HRC硬度。淬火的薄硬钢板和表面淬火工件可测试HRA硬度。厚度0.8mm淬火钢板、浅层表面淬火工件和直径小于5mm的淬火钢棒，可改用表面洛氏硬度计。测试HRN硬度。
许多钢铁工件都要经过淬火回火处理，以得到高的硬度，高的耐磨性并兼顾...
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| 金属热处理:渗氮 [2012-07-25] |
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| 使氮原子渗入钢铁工件表层内的化学热处理工艺。传统的气体渗氮是把工件放入密封容器中﹐通以流动的氨气并加热﹐保温较长时间后﹐氨气热分解產生活性氮原子﹐不断吸附到工件表面﹐并扩散渗入工件表层内﹐从而改变表层的化学成分和组织﹐获得优良的表面性能。如果在渗氮过...
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| 2012Q1年中国集成电路产业运行概况 [2012-07-25] |
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| 2012年一季度，我国电子信息制造业经济运行出现较大回落，集成电路产业也受的较大影响。2012年1-3月份中国集成电路产业销售额规模同比增长0.8%，销售额351.24亿元。产量为215.4亿块，同比增长0.7%。
进出口方面，根据海关统计，2012年一季度集成电路进口金额399.2亿美...
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| 电子信息产品制造业产值下降6% [2012-07-25] |
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| 由于工业生产持续放缓、投资增长乏力等因素影响，上海经济增长面临的转型压力日益凸显。
相关统计数据显示：六大工业重点行业中，电子信息产品制造业、精品钢材制造业、成套设备制造业产值均呈现下降态势，分别下降6%、5.9%和2.5%;上半年规模以上工业出口交货值也下...
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| 2012年半导体产业增长将来自无线市场 [2012-07-25] |
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| 据IHS iSuppli公司全球半导体制造与供应市场追踪报告，2012年无线应用将是全球半导体市场的救星。预计该应用领域的半导体营业收入将实现两位数的增长，而其它六个主要半导体市场领域的增幅则小得多，甚至是负增长。
2012年无线通讯领域的半导体营业收入预计达到726亿...
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| 1-5月中国电子元件行业销售产值增速下降14.9% [2012-07-25] |
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| 1-5月，我国电子元件行业销售产值和出口交货值分别增长8.5%和5.1%，低于全行业平均水平2.7和4.5个百分点；电子器件销售产值和出口交货值为4729和3063亿元，分别增长13.1%和10.2%，高出行业平均水平1.9和0.6个百分点。1-5月，生产集成电路387亿块，增长1.7%;半导体分立器...
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| 金属热处理:真空热处理 [2012-07-25] |
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| 真空热处理将金属工件在 1个大气压以下(即负压下)加热的金属热处理工艺。20世纪20年代末﹐随著电真空技术的发展﹐出现了真空热处理工艺﹐当时还仅用於退火和脱气。由於设备的限制﹐这种工艺较长时间未能获得大的进展。60～70年代﹐陆续研製成功气冷式真空热处理炉﹑冷壁...
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| 报称日本二季度电子元件订单六季来首反弹 [2012-07-25] |
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| 据日本媒体周一报道，日本六大电子元件制造商二季度接到订单可能同比增长5%，为六个季度以来第一次增长。
据日本《日经新闻》报道，今年二季度六大电子元件制造商订单出现增长，原因是上季末的库存调整。 转载 日本电子 电子 电子元件 二季度统计
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| 金属热处理基础知识(二) [2012-07-25] |
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| 热处理工艺一般包括加热、保温、冷却三个过程，有时只有加热和冷却两个过程。这些过程互相衔接，不可间断。加热是热处理的重要工序之一。金属热处理的加热方法很多，最早是采用木炭和煤作为热源，进而应用液体和气体燃料。电的应用使加热易于控制，且无环境污染。利用这...
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| 进口超20亿美元:中国发起多晶硅"双反"调查 [2012-07-25] |
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| 继5月17日美国对中国“双反”初裁落定之后，中国在多晶硅领域的“双反”立案已经拉开大幕。
7月17日，多位多晶硅业界人士向记者证实，中国商务部已确认在多晶硅领域对美国发起“双反”立案，对韩国发起反倾销调查，“企业方面已经被要求递交更为完整的申诉材料”。
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