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 明导公司启动中国eDA计划 [2000-11-01] |
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| 由于不久前提出的、融合电子设计平台与企业信息化的eDA计划得到了中国业界的广泛支持,明导公司(Mentor Graphics)近日宣布调整其亚太区市场营销策略。通过开放IP业务和提供一系列基于因特网的培训和设计服务,进一步推动中国电子设计行业的发展,并全方位激活和打开中国市...
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| 50μm UFP超声球焊工艺评测 [2000-10-27] |
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| 试验条件
50μm焊盘间距超声丝焊试验结果
成型及可靠性分析
结论
作者: Souad Arsalane博士
超声丝焊机开发部细间距项目经理
ESEC公司
目前芯片上引线触点间距越来越小,随之也产生了很多新的技术难题,包括:
1. 对影响工艺过程的所有参数进行判断...
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| NEMI 合金组装回流焊对PTH的影响 [2000-10-27] |
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| 本文讨论在具备NEMI较高温合金的热回流焊条件下,几种环氧基多层板材的PTH性能和多层板材料特性的变化。
试验
互连应力测试(IST)方法
试验结果
结论
建议
作者:John J. Davignon
Randy Reed
评测各种无铅焊料合金在组装与封装中的应用,是目前人们...
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| 存储技术在自控系统设计中的应用 [2000-10-27] |
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| 内存技术对嵌入式自控系统产品的样机研制、生产和现场升级等都提供了诸多好处。系统内可编程ISP节省了大量的时间,提供了更多的灵活性,并且消除了采用非易失存储器所固有的浪费。
实现原理
应用举例
应用举例
小结
作者:高劢
四方保护研究所
自控...
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| 回流焊温度下线路板及元器件的共面性测量 [2000-10-26] |
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| 随着细间距元件应用日趋广泛,元件与线路板之间的共面性变得愈加重要。过去的标准规定线路板由于翘曲而造成在垂直方向上的偏移不能超过板子对角线的1%,但现在设计人员可能要把这个标准提高至0.3%。不仅如此,线路板上一个焊盘局部的平整度可能更为重要,因为对连接面阵列元...
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| 系统级器件设计带来的新挑战 [2000-10-26] |
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| 嵌入式标准产品既能减少系统设计师的总设计量,又能使他们在最短时间内完成复杂的设计。
解决设计灵活性问题
功能仿真
综合、布局及布线
时序和验证
回音质量
设计实现
减少工作量
作者: Wai-Leng Lim
新一代系统级可编程产品如嵌入式标准产...
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| 面向复杂FPGA设计的ASIC模块设计方法 [2000-10-26] |
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| ASIC设计流程的变化表明,对FPGA设计的要求也必须作出相应的变化。FPGA的门数、速度和结构复杂性不断增加,从而使设计工程师能采用可编程技术实现更复杂、更高速的系统。然而,要实现时钟100MHz以上的复杂总线设计,在开发过程中就会遇到许多问题。
设计问题和瓶径
模...
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| 信号完整性问题的起因和解决办法 [2000-10-26] |
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| 本文介绍信号完整性问题的起因和解决办法。
SI问题的常见起因
SI问题的解决办法
作者: Josh Moore
信号完整性(SI)已成为工程师和布局设计工程师需要经常关心的问题。对于布局设计师来说,SI需要提供不影响信号时序或电压的电路板布局,而对电路工程师来说,SI...
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| 芯片级封装:面临的挑战和选用的原则 [2000-10-26] |
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| 在为新产品选用芯片级封装方式时,唯一的方法就是进行多方面比较选择,对目前的各种封装技术进行深入了解将有助于做出正确的决定。
封装技术的变革
芯片级封装分类
选择芯片级封装
小结
作者: Joseph Fjelstad
Pacific Consultants
如今的印刷线路...
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| 通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射 [2000-10-25] |
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| PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
电磁屏蔽
PCB堆叠
多电源层的设计
总结
作者:Rick Hartley
高级PCB硬体工程师
Applied Innovation Inc.
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适...
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