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 多层陶瓷器件提升RF设计的性能 [2000-11-26] |
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| 无线通讯的发展促进了微波技术的广泛应用,尽管大多数无线设备仍然采用传统的电路板工艺,并且一定程度上能够扩展工作频率范围,但这些工艺并不能满足技术及商业快速发展的需求,因而互连及封装技术面临着严峻的挑战。
作者:Sam Horowitz
销售经理
杜邦微电路材料研...
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| 面向对象的设计方法可加速应用程序开发 [2000-11-26] |
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| 随着新的EDA公司将高端Unix的性能结合到低端PC工具中,工程师设计和开发高频电子产品的方法即将发生巨大变化。这些新一代EDA工具除了能提供杰出的计算能力外,还能提供模型、库和其他对射频(RF)和微波设计很有用的性能。
作者: Ted Miracco
首席行政长官
Applied ...
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| 大型PLD需要建立自己的物理模型 [2000-11-26] |
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| 随着系统复杂性的增加和产品面市时间的缩短,ASIC成本过高和开发周期过长的问题已经不能满足设计的需要,于是工程师开始选用数百万门可编程逻辑器件(PLD)。PLD结构复杂,但是开发成本低廉,所以PLD的应用增长极为显著,它涵盖了消费产品、网络和电信设备。
作者:Jeff Garris...
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| 虚拟工厂:改进供应链的信息交流 [2000-11-26] |
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| 国家电子制造协会(NEMI)提出的虚拟工厂概念将有助于OEM和电子制造服务(EMS)商家提高产品质量,缩短上市时间。与其它产品一样,电子产品在进入市场之前也需要通过多重机构的审查。
协作与合作
与IPC的合作
与OAGI的合作
与Rosetta Net的合作
典型实例
结...
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| 具有鲁棒特性的蓝牙设计 [2000-11-26] |
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| 蓝牙技术是中国工程师近期关注的热点,而如何解决蓝牙系统中的干扰和鲁棒性问题是设计中的关键所在,在本文中你可以发现一个解决方案。
鲁棒性是指一个系统在非理想环境下的工作能力,这种环境里可能有许多其他信号或干扰,或者收到的信号电平具有快速起伏的特征。比如干扰...
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| SoC和SLI时代的FPGA设计复用策略 [2000-11-26] |
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| 中国工程师正在采用越来越多地FPGA设计产品,在不久的将来,FPGA将广泛应用于今天由标准单元asic技术实现的设计。设计复用将成为芯片系统级集成趋势的催化剂,而对FPGA复用策略的理解和掌握将直接影响到IC设计公司在未来SLI市场上的竞争力。
设计复用弥合了生产力差距
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| 高速I/O是PLD在通信领域应用的竞争焦点 [2000-11-26] |
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| 未来宽带接入和多业务接入将是网络市场增长速度最快的领域,PLD结构灵活并支持多I/O标准转换,它能够满足通信标准不断更新的要求,但是中国工程师对PLD实现标准I/O转换接口的能力存在疑虑,本文介绍PLD作为高速I/O转换器的技术和发展趋势。
virtex II高速I/O设计平台
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| 为明天的数据联网系统供电 [2000-11-26] |
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| 作者阐述了现代通信业对电源系统的要求,以及如何为数据联网系统选择合适的供电方式和系统。
板上DC/DC电源模块
分布式供电结构(DPA)
数据联网应用的要求
总结
Per Lindman
爱立信有限公司微电子部
Kwokwai Ma博士
技术经理
爱立信有限公司...
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| 用于0.13微米铜镶嵌互连工艺的新型化学材料 [2000-11-26] |
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| 特殊填充
整平效果
测量性
结论
随着集成电路朝向深亚微米方向发展,原来铝连接线技术的缺点也越来越明显,今后的趋势将是用铜连线代替铝连线,因此也有人称IC工业将进入一个“新铜器时代”。目前在中国也有一些实验室开始在做这方面的研究,虽然还没有达到完...
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| LVDS: 带状电缆连接的信号抖动测量 [2000-11-26] |
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| 随着LVDS的流行,多信道应用也日益普及。在使用电缆来连接驱动器和接收器的系统中,CAT5型电缆(通常包含无屏蔽双绞线 UTPS)的应用十分普遍。由于在单片封装中可包括8信道和16信道LVDS驱动器和LVDS接收器,带状电缆正在这些“宽总线”应用中得到成功的使用。实施16、32、或6...
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