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 用于下一代互连的通孔填充材料 [2001-02-25] |
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| 有很多种材料可用于下一代线路板互连应用,在此基础上现在又开发出系列通孔填充聚合物,利用这种聚合物可改进目前高密度组装中所使用的传统环氧树脂通孔插入材料的性能。
有机层压封装及线路板生产的急剧增长驱使制造厂商不断地提高互连密度,同时还要减小尺寸和单位成本...
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| 高速大吞吐量数字处理的需求推动DSP结构和性能的发展 [2001-02-25] |
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| 随着DSP日渐从军事和通讯应用普及到消费类电子应用,(中国)工程师对DSP技术的关注也与日俱增。例如,今后DSP会被可编程系统级逻辑芯片取代吗？越来越多的处理器和微控制器开始集成DSP内核又会怎样影响未来DSP市场的发展？本文试图从技术和市场的角度对这些问题进行探讨。
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| 声学显微技术新进展 [2001-02-25] |
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| 目前声学显微技术正朝着显示更高密度被测器件方向发展,以满足其更加特殊的应用要求。本文介绍这方面的一些最新技术,为(中国)工程师提供一种进行器件结构分析的实用工具。
声学显微技术的原理就是用中心频率为5MHz至230MHz左右的超声波扫描被测样品上方的压电传感器,并...
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| 下一代产品所需的过流和过压电路保护 [2001-02-25] |
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| 防静电、防过电流和过电压冲击是目前中国工程师设计电子产品时必须考虑的一个问题,否则这些产品的市场销路肯定会大打折扣。本文集中探讨了目前市场上所有的电路保护技术,并展望了未来电路保护器件的发展方向。
C.H. Goh
技术经理
Littelfuse Far East Pte Ltd
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| 设计规划综合方法可以对付复杂集成电路设计带来的挑战 [2001-02-25] |
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| 据美国半导体工业协会预测,未来几年中集成电路设计的复杂度将更高,每个芯片将包含数亿个晶体管,现有的人工或半自动设计方法将难以对付复杂集成电路设计带来的挑战,本文介绍的基于模块规划综合的设计新方法可减少25%到30%的开发时间,而且可实现更为优化的设计。对(中国)...
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| IIC China 2001:集成电路和嵌入系统技术的盛会 [2001-02-25] |
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| “第六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)”将同期推出“嵌入系统技术(中国)研讨会暨展览会”,两会参展商将共同构成覆盖范围更广的展览会。预计,本次研讨会专题将超过53个,内容涉及IC设计、无线通信、嵌入系统、网络技术、端到端数据通信接口、多媒体视频和音响、...
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| 千兆位以太网和光纤信道网络的半导体激光器技术 [2001-02-25] |
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| 本文介绍了城域网目前的发展趋势和促进本地千兆位以太网和光纤信道网络业务发展的动力,阐述了实现这些业务的网络系统基本状况、多方面的设计问题以及接口标准,并着重探讨和比较了三种半导体激光器技术。
Scott Kipp
产品工程师
Cielo Communications
目前,...
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| 语音识别研究的最新进展 [2001-02-25] |
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| 语音识别是机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本文件或命令的高技术。作为专门的研究领域,语音识别又是一门交叉学科,它与声学、语音学、语言学、数字信号处理理论、信息论、计算机科学等众多学科紧密相连。语音识别经过四十多年的发展,已经显示出巨大的应...
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| 高I/O数倒装芯片设计的极限尺寸测试 [2001-01-28] |
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| 随着当今存储器容量增大,倒装芯片上I/O数量不断增多,倒装芯片的面积也越来越大,缺陷发生的可能性也较以前大为增加。本文通过研究底部填充材料的特性,对大型封装(指I/O数量在250个到5,770个,芯片面积从10mm 2 到40mm 2 )的设计制造工艺进行考查,以期达到减少缺陷产生的目...
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| RCC协处理器技术加速网络芯片的设计验证 [2001-01-28] |
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| 目前,因特网应用正呈现爆炸式增长的趋势,数据和语音合并势在必行,网络芯片的设计验证已经成为加快网络芯片上市的主要瓶颈。为了实现完全测试,必须对路由信息包进行优先级处理并增加信息包长度,这样必然增加仿真时间。RCC协处理器技术提供了易用、快捷、完全的流线型验证...
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