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 模块化元件的设计复用 [2001-04-29] |
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| 模块化元件的设计复用能降低成本,缩短产品面市时间,即便面对最复杂的产品设计,产品设计人员都能够以最高的性能/价格比推出经过充分测试的设计方案。
Kirk Douglass
总裁
Pivot International
jkdouglass@(暂不可见)
产品设计日益复杂,产品的生命周期不...
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| 关键路径中的时序分析工具对设计成败至关重要 [2001-04-29] |
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| 过去,设计工程师常用计算器和草稿纸进行电路时序管理,或者借助于事件驱动时序仿真工具在无穷无尽的时序图中用仿真向量组去寻找深藏不露的各种问题。静态时序工具在不借助于仿真向量的条件下对所有的时序路径进行错误分析,它们能处理百万门级的设计,分析速度比时序仿真工...
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| 针对Verilog和VHDL调试的开放系统 [2001-04-29] |
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| 对于当今复杂的集成电路设计来说,调试成本要高于验证成本。相对而言,调试的互动特性决定:查找缺陷产生原因的过程需要工程师们持续不断地直接介入,这样,调试成本便不再局限于软件和硬件,很多因素作用在一起便增加了调试成本,因而选择调试系统是保证Soc设计利润最大化的重...
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| 无线传输数据率达11MBps的若干扩频调制技术比较 [2001-04-29] |
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| 如何提高无线数据传输率是无线数据传输应用的焦点。扩频通信在发送端输入的信息先经调制形成数字信号,然后由扩频码发生器产生的扩频码序列去调制数字信号以展宽信号的频谱。展宽后的信号经调制后发送出去。在接收端收到的宽带射频信号,变频至中频,然后由本地产生的与发...
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| 流态库有助于解决库设计中面临的矛盾 [2001-04-29] |
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| 标准库单元对设计的性能、功耗、面积和成品率影响深远,但是并未得到应有的重视,目前许多半导体公司选择与独立的库销售商合作开发或者向他们购买定制的、有版权的成品库。本文介绍的流态库方法可使库的创建更易管理,它允许库设计师着眼于种子单元的内核,并根据要求生成其...
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| SI问题认证和验证测试降低高速电路板设计失败的风险 [2001-04-29] |
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| 过去,在系统时钟低于50MHz的电路板设计中,信号完整性(SI)问题并不突出,在设计后期做适当的修改就可消除SI问题或将其影响降至最低,但是,深亚微米IC线宽的不断缩小要求每个电路板设计都要考虑 SI问题,SI分析也不再仅仅局限于高速设计。
Steve Sherwood
高速分析产品...
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| 倒装芯片后端铜金属化工艺 [2001-04-29] |
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| 采用电镀工艺能有效降低成本,因此目前的IC工厂正趋向于大规模使用后端铜金属化工艺。
Paul A. Magill博士
技术总监
Unitive
magill@(暂不可见)
IC制造过程中的后端金属化工艺大大推进了倒装芯片的互连结构在形式和性能方面的发展。过去倒装芯片互连一般采用...
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| 用于深亚微米SoC设计的电源网络验证新方法 [2001-04-29] |
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| 本文结合TMS320C6211的实例,介绍了TI公司,为实现深亚微米SoC设计开发的一种新的分层式电源网络验证方法。这种新的验证方法能在SoC物理设计周期的早期,验证电源网络设计的完整性,可节约成本,也避免了电源网络设计冗余度太大的问题。
Robin C. Sarma
Arjun Rajagopa...
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| 系统硬件参数提取可以实现最大限度的设计复用 [2001-04-29] |
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| 软件设计复用是许多公司多年来追求的崇高目标。事实上,要在较高水平上真正实现设计复用还存在下列障碍:微控制器的差异、在一个项目中会有多个微控制器以及硬件的修改等。数据源的改变通常迫使代码也要有较大的改变,遵循本文概述的设计技巧将有助于增加设计复用的程度。
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| 热风整平HAL工艺方兴未艾 [2001-04-29] |
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| 热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL),在印制电路板制造业已用了近二十年,至今仍然是一种很受欢迎且具有很高可靠性的工艺,它可以使线路板在装配前保持良好可焊性。本文介绍了热风整平工艺的步骤,对影响质量的各因素进行分析,以帮助工程师们改良工艺,提高成品率。
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