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多层电路板中的微通孔制作工艺探讨   [2001-05-22]
将当前线路板互连技术与几年前情况进行对比可以发现,虽然产品性能有了大幅度提高,但成本并没有相应增加,主要是由于新材料和新器件的涌现使得互连技术取得长足进步,如面阵列封装BGA和CSP等;对于倒装芯片而言,微通孔的发展在PCB上取得突破,也使得封装小型化接近极限。本...    [阅读全文]
 
 
TD-SCDMA用户终端射频收发信机性能指标分析及测试   [2001-05-21]
摘要:射频收发信机是移动通信系统中的一个重要组成部分,射频收发信机性能对整个移动通信系统的性能有着重要的影响。本文基于第三代移动通信标准TD-SCDMA系统用户终端设备射频收发信机的研究开发,分析了TD-SCDMA用户终端射频收发信机的主要性能指标要求,并对射频收发信机...    [阅读全文]
 
 
IIC-China 2001:信息、技术、理念全接触   [2001-05-13]
首次引入“嵌入式系统技术研讨会”的第六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2001)规模比以往更大,近100家参展商和53场涉及系统设计技术的专题研讨会,为获取业界最新产品信息和技术进展提供了绝佳途径。新的信息、技术、理念在这里交流、碰撞,推动中国电子行业的不...    [阅读全文]
 
 
含卤素阻焊剂仍将继续存在   [2001-05-13]
一段时间以来,PCB生产厂商尤其是日本的制造商都在要求用低卤素或非卤素阻焊材料,但目前却并没有出现具有实质意义的实施条件或相关说法,仅仅有一些各种各样的传言和质疑。 Michael Mueller Lackwerke Peters 助理技术主管 peters@(暂不可见) 从原理上讲,含卤...    [阅读全文]
 
 
分布式I/O项目开发中实时以太网的应用评估   [2001-05-13]
嵌入式系统需要通过标准网络接口与外界进行通讯,常规网络包括以太网、TCP/IP和套接API。人们通常认为以太网具有非确定性,但是,本文通过测试和研究表明,当集成了100Mb(或1Gb)以太网端口的小型CPU成本经济、性能可行时,将有机会在分布式I/O中采用TCP/IP协议。 我以前所...    [阅读全文]
 
 
使用矢量成像加强对PCB上元件的检测   [2001-05-13]
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件,可以提高检测的精度、速度和可靠性。 Mark Norris 首席执行官 Vision Inspection Technol...    [阅读全文]
 
 
现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺   [2001-05-13]
选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件,它在某些方面和手工焊类似,都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作,但是与手工焊相比,由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高,因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接...    [阅读全文]
 
 
跨越异步时钟边界传输数据的解决方案   [2001-05-13]
现代的IC芯片包含丰富的触发器,不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异,因而出现了跨不同时钟区域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题,本文提出多种跨越异步时钟边界传输数据的方法,它们包括FIFO?法和脉冲展宽处理等同步方法。 Pet...    [阅读全文]
 
 
ADSL数字系统应用中物理层设计的若干考虑   [2001-05-13]
从本地电话局到用户之间的用户接入网是电信网的重要组成部分,也是信息高速公路的“最后一里”。为实现用户接入网的数字化、宽带化,人们提出了多项过渡性的宽带接入网技术,ADSL是最具有竞争力的一种技术,本文介绍ADSL接入要考虑的载波调制技术、一般性损伤和电话线特性。...    [阅读全文]
 
 
满足高质量嵌入式系统开发的集成测试技术   [2001-05-13]
集成测试是用以构造程序结构的系统技术,同时还可进行测试以发现接口方面的故障。UML模型和面向对象的软件之间往往存在着很多复杂的交互性,它妨碍了集成测试。将UML分析建模的构建方法与相应的集成和测试策略相结合,可以使高质量嵌入式系统的开发更容易。 Gregory Eakma...    [阅读全文]
 
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