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 用新型IC薄膜封装实现高密度互连 [2001-06-10] |
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| 随着现代复杂电子系统对高可靠性、高性能、低价位和快速、轻便及小型化要求的不断上升,使得将复杂系统集成在一个封装(SiP)中以及新型高密度封装技术都得到进一步发展。使用多层薄膜技术可使线宽和线距尺寸做到很低,而且能实现密度非常高的互连结构。
Eric Beyne
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| 光纤信道设计中解决抗抖动问题的若干方案 [2001-05-27] |
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| 在千兆位速率串行链路系统结构设计中,工程师认为信号抖动问题最为复杂,它将对数据传输的可靠性产生重要影响。本文阐述的中继器和重定时器可以克服这些困难,若精心设计,则可以设计符合所有与抖动相关的行业规范的信号。
Bob Rumer
存储通信部的副总裁
Vitesse半...
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| 根据实际情况和具体工艺要求选择自动化分板工艺 [2001-05-27] |
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| 分板有时又称为切板,简单地说就是将PCB边上不用的工艺边去掉或是把多拼板的各小板分开。说起来虽然很简单,但它却是PCB组装过程中很重要的一个环节。原始设备生产商(OEM)及电子制造服务商(EMS)都希望用更加快速经济的方法将产品投放市场,因此分板工艺已越来越引起他们的...
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| 电子组装业正迈步走进环保制造新时代 [2001-05-27] |
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| 绿色革命(或称为环保制造)是电子制造业面临的新课题,中国的制造业与国际接轨已刻不容缓。本文针对工程师普遍关心的问题提出了一些观点,可供中国的电子工程师们参考。
E. Jan Vardaman
总裁
TechSearch International
jan@(暂不可见)
谁在推动绿色革命？...
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| 高保真动态嵌入式系统仿真探析 [2001-05-27] |
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| 仿真是利用计算机模型模拟复杂的系统和事件的行为,通过对不同的情况和方案进行比较,得到对系统和事件更深层次的认识。目前,仿真技术正由静态向动态仿真技术发展。由于动态系统的工作状况随时间而变化,因此其仿真难度也较大。本文探讨动态系统仿真的一些技术和算法,希望...
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| 超低功耗DSP设计中IP供应商与代工厂商之间的合作至关重要 [2001-05-27] |
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| DSP广泛应用于许多小型移动产品中,并成为其必不可少的部分,最新一代DSP必须具有极低功耗从而最大程度延长电池寿命并减小芯片尺寸。本文以两个公司之间的合作为案例,说明多个IP供应商与代工供应商的合作以及交流对DSP芯片项目的开发成功起到至关重要的作用。
Randy Wa...
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| 选择CMOS图像传感器的4个评估公式及其意义 [2001-05-27] |
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| CCD器件能够有效地获取低噪声的图像,但是,它需要大量的外围支撑电路。CMOS图像传感器具有体积小、便宜、功耗小而且特别容易使用的特点,但是与CCD技术相比,典型的CMOS图像处理器只能提供较低质量的图像,而技术更成熟的基于CCD技术的图像处理器的图像效果则要好一些。
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| 清洗对倒装芯片组装的影响及应用原则 [2001-05-27] |
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| 倒装芯片生产中的难题之一是如何才能在裸片与基板之间的隙缝中形成高质量底部填充,因为它不仅与填充材料本身的性能及流动特性有关,而且还会受到前工序的影响。本文通过实验向大家介绍回流焊后的清洗工艺对底部填充层的影响,并根据结果提出改进建议。
Michael Todd
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| eTPC方法满足高速无线和光通信系统对数据吞吐量和误码性能的需求 [2001-05-27] |
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| 通信系统的数据吞吐量越来越大,与此同时,系统对数据错误的容错性能和数据延迟性能的要求却在持续提高,增强型透平乘积码eTPC能帮助设计工程师解决面临的难题,它主要用于对数据率高、编码成本低、数据完整性要求极高的系统,这些系统包括光纤传输系统、直播卫星、下一代WLA...
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| 可支持SoC设计的新兴系统集成技术 [2001-05-27] |
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| 许多公司面临着更加复杂的产品所带来的竞争压力,而IC设计人员利用基于SoC开发平台的设计方法可以很好地消除产品快速上市所带来的这些压力,本文向(中国)集成电路设计工程师介绍SoC设计面临的挑战及其三种解决方案,其中可编程系统级芯片技术能够极大地提高产品上市时间,远...
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