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 电子业正迈步走入高密度功能性电路新时代 [2001-07-01] |
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| 随着每种电子产品都在朝着尺寸变小性能增强方向发展,制造业需要有更新的工艺、更高的连线密度和更好的工具以迎接这一挑战。如果说20世纪给人留下深刻印象的是令人称奇的各种电子电路,那么21世纪则将为人类带来用途更广的功能性电路。
Terrence Thompson
总编
H...
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| 掌握集成电路封装的特征以达到最佳EMI抑制性能 [2001-07-01] |
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| 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助于设计工程师在新的设计中选择...
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| CDC China 2001展望:通信技术和产品盛会 [2001-07-01] |
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| 将于8月9-10日和8月13-14日在上海及广州两地先后举行的“第四届国际通信设计及技术研讨会暨展览会”(前身为中国无线电技术研讨会暨展览会)将直接引进众多家世界顶级的通信元器件供应商的技术和产品,帮助中国工程师设计出与国际先进水平同步的通信产品。
第四届国际通...
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| 利用基于原语的H.323协议栈开发VoIP系统 [2001-07-01] |
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| 开发H.323协议栈是通信设计过程中的一项极其艰巨的任务,难点主要在于:复杂的协议栈开发需要投入数年的工程设计资源,而且掌握这些复杂的标准还需要一个知识的积累和学习过程,本文将探讨开发H.323协议栈和VoIP应用系统遇到的问题、歧义、困难等。
Brian Krejcarek
U...
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| 连接多个宽带接入的住宅网关及家庭网络技术综述 [2001-07-01] |
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| 住宅网关(RG)是为消费电子设备提供高速因特网接入的关键设备,DSL、无线、电缆或卫星等通过这一平台与家庭网络如HomePNA、HomeRF、无线局域网或IEEE1394连接或桥接起来,从而使家庭中的网络家电之间可互相通信并实现与因特网的连接,本文介绍现有PC、数字调制解调器和机顶...
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| 在不同环境下基于铜线的千兆以太网的性能分析 [2001-07-01] |
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| 带宽是网络发展的一个真正的瓶颈,基于铜线的以太网技术是解决问题的方案之一。
铜线千兆以太网在宽带网络应用中不仅具有比传统以太网更快的传输速率,还具有很强的兼容性,所以传统的以太网可以向千兆以太网逐次升级。在基于铜线的千兆以太网的应用中网络带宽问题得到...
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| 应用于先进BGA器件的UltraVia基板 [2001-07-01] |
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| 未来的电子产品需要一种可靠、经济以及布线密度高的基板,在这方面,薄膜复合基板与传统复合基板相比具有无可比拟的优点。本文介绍一种采用类似半导体生产的工艺在传统PCB层压板上制作高密度薄膜复合层的技术,它不仅能满足高密度互连基板性能上的要求,同时还可降低制造成...
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| 高可用性系统的设计(第一部分) [2001-07-01] |
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| 现在的各种电子系统复杂度越来越高,而对系统的可用性(availability)要求也越来越高。提高系统的可用性是每一个工程设计人员孜孜以求的目标,本文将主要讨论有关高可用性的硬件配置问题,软件问题将在下期介绍。
Chuck Hill
系统工程师
摩托罗拉计算机公司电信事...
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| 封装工艺中吸收剂的分类及其作用 [2001-07-01] |
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| 吸收剂在降低微电子机械系统和微光电机械系统封装成本方面将起到越来越重要的作用,但如何实现低成本高性能的封装还有待于人们对各种吸收剂材料进行深入研究。本文对封装工艺中的吸收剂作一简要介绍,包括其种类以及在成品中所起的作用。
Ken Gilleo博士
总工程师
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| 利用PCB热性能分析为设备正常工作提供保证 [2001-07-01] |
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| 如今的PCB电子元件密度比以前高了很多,同时功率密度也相应有了增加,PCB设计人员已不能再忽略热效应所产生的影响。由于电子元器件的性能会随温度发生变化,温度越高其电气性能会越低,因此在电路板设计过程中必须要对PCB进行热性能分析,以保证设备在正常条件下能可靠地工作...
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