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 GPRS网络为3G腾飞铺平道路 [2001-09-01] |
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| 无线数据通信市场被认为是未来经济的主要增长点,3G无线通信能够利用2.5G的部分基础设施,但仍然需要昂贵的全新基站硬件和软件,本文介绍从2.5G到3G转移的过程中面临的挑战和机遇。
Kay Das
总裁
新加坡研发中心
STMicroelectronics
Email: kay.das@(暂不可见...
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| 反向EMF法实现步进电机的精确控制 [2001-09-01] |
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| 在对电机信号进行数字处理过程中,可以通过多种方法实现位置控制。本文首先从最常用的步进电机方案入手,然后再介绍如何用更常用、性能更优的反向EMF法实现步进电机的精确控制,该方法利用了电机本身换向周期的相关信息。
Don Morgan
高级工程师
Ultra stereo实验室...
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| 面向深亚微米ASIC设计的可测性设计技术 [2001-09-01] |
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| ASIC芯片的尺寸和复杂性向测试人员提出了巨大的挑战,某些工程师认为可测性问题仅与电路设计有关。实际上,像嵌入式内核和片上存储器这样具有特定功能的电路就可能引发独特的测试问题。如果能把扫描和可测性设计(DFT)方法结合起来,则高度可测的ASIC设计就比较容易实现。
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| LVDS在显示接口应用中的特点和发展趋势 [2001-09-01] |
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| 摘要: 显示接口技术是笔记本电脑的重要技术,直接关系到笔记本电脑的功耗、体积、重量和显示效果等最关键的特性。在笔记本电脑显示技术中,LVDS已经成为该行业的事实标准。本文对该标准的特点和发展趋势进行介绍。
LVDS最初是作为高功率ECL线驱动的替代技术而发展起来的...
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| 在后工序中采用自动化异型装配 [2001-09-01] |
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| 异型元件的插装过去一直是线路板组装自动化的瓶颈,由于自动插装设备不够灵活且精度较差,很多工厂都只能采取手工方式。但如今的机器性能已有了很大提高,在精确性、经济性和速度方面堪与常规的表面贴装系统媲美,在后工序中采用自动化设备可降低成本,并大大提高生产的效率...
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| 用于测量模板开刻精度的检测标准 [2001-09-01] |
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| 自从九十年代以来,电子产品逐渐朝着体积更小功能更强的方向发展,这两种相互对立的需求使得元件密度越来越大、表面贴装精确度越来越高。每一步生产工艺精度的提高意味着对公差的要求也随之提高,PCB印刷模板制作也不例外。(在中国有很多PCB组装厂商,了解模板供应商是否使...
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| 远程技术支持新模型可自动实现互联网基础设备的维护 [2001-09-01] |
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| 嵌入式设备制造商今天可以利用一种革命性的新方法来解决一个长期存在的问题,即为远程安装的设备提供有效的技术支持。对互联网基础设备制造商而言,该消息令人振奋。路由器、交换机、蜂窝基站等设备的传统制造商一直依赖网络管理工具去鉴别有问题的设备,然后通过传统的呼...
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| 智能设备需要通用编程语言 [2001-09-01] |
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| 丰富的微处理器供应市场已经引发了家庭和办公室中网络连接型智能设备或嵌入式系统的爆发性增长。从供热、通风、保安设备等控制系统到电气测量设备、过程控制系统、现场备用发电机、智能装置以及自动食品加工设备,如今的各类设施中都含有大量的嵌入式系统。
John Petze
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| 时域反射测量法和频域分析能确保信号的完整性 [2001-09-01] |
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| 随着个人计算机接口总线速度的提高,像信号反射、串扰和损耗等信号完整性问题经常困扰设计工程师,采用简单、直观的时域反射测量法(TDR)工具能够确保解决这些问题,但是首先要对主板连线、连接器和封装等互连组件提供准确的建模,本文介绍与此相关的各种设计考虑。
过去,...
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| 基于BGA封装的总线开关技术发展趋势 [2001-09-01] |
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| 现在电子产品需要体积更小、速度更快、功能更强的元器件。最近几年,在数字总线开关领域,出现了新型的总线开关技术,它们具备以下特点:负尖峰保护的性能有了改进、采用球栅阵列(BGA)封装、总线位数可配置并且改进了电平转换的性能。
Sean Clark
Richard Whitcomb
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