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 系统级可编程芯片设计 [2001-09-15] |
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| 可编程逻辑器件(PLD)在规模、速度、嵌入式处理器内核及其它IP供应等方面的进步,都仍不足以实现系统级可编程芯片的设计。这需要一种架构清晰的系统级方法来处理系统级设计复杂性,以获得与PLD技术相媲美的在上市周期方面的优势。
在过去,PLD客户喜欢MAX+PLUS II的集成特...
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| 深亚微米时代的时序确认技术 [2001-09-15] |
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| 随着半导体设计技术走向0.15微米以下,什么才是设计成功的保障呢？刚刚在百万门级设计中突破0.15微米设计障碍的工程师们已意识到,许多IC设计的基本习惯必须重新构建才能确保在新的设计水平上取得成功。在0.15微米以下设计中,设计人员发现了许多复杂的线路特性,这在过去只...
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| 实现电路板连接线的规格化 [2001-09-15] |
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| 摘要: 导线的规格参数可以很容易地从各种资料中获得,但如何用这些参数来计算印制板连接线的电阻呢？本文将介绍在PCB设计中利用导线规格与印制板连接线尺寸之间的关系,以及电阻与尺寸及温度之间的函数关系来计算连接线的电阻。
从各种出版物和手册中可以获得与尺寸相关...
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| 用于GHz芯片级封装的高密度插座 [2001-09-15] |
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| 摘要: 选择一种插座进行测试、老化、开发或者生产并不像想象的那么简单,它不仅取决于系统的功能,还要取决于系统的运行参数,如性能、功耗、热管理方式以及系统运行环境等。本文向大家介绍一种可满足高速、高密度元器件电气性能和体积要求的低成本GHz芯片级封装(CSP)插座...
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| 面向ASIC供应商的时序验证解决方案 [2001-09-15] |
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| 在快速面市压力之下的ASIC设计人员必须设法缩短复杂而冗长的设计周期,此外,他们还必须应对不断重复的设计反复和芯片的更新换代,有时还要经历由于时序缺陷而导致的芯片设计失败。如今,许多ASIC时序分析及最终验证取决于最适合0.25微米及以上工艺技术的设计方法及建模技术...
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| 摩托罗拉的HiP7芯片速度快、成本低 [2001-09-13] |
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| HiPerMOS7(简称HiP7 )是应客户的需求而开发的速度快、成本低的IC芯片,由摩托罗拉半导体部研发实验室研制。至今,作为目前摩托罗拉半导体最高密度、最具模块化、最低功耗的芯片平台数据处理系统,HiP7技术为全球电子整机市场提供了更加丰富的功能。
HiPerMOS7技术是摩托罗...
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| 通过CAM促进网络系统设计 [2001-09-01] |
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| 国际互联网的爆炸性增长已使传统的网络硬件架构的处理能力捉襟见肘,而采用内容可寻址存储器(CAM)进行设计能满足网络增长要求。CAM有利于许多需要宽带和减少端到端延迟的应用,如VoIP和视频数据流。利用CAM技术,设计工程师可以节省处理器资源并在高速网络设计中提高查表速...
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| Hines-Ortega方法简化复杂的软件设计问题 [2001-09-01] |
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| 在当今快速变化的市场上,嵌入式系统开发人员常常面临着设计在最后阶段还要改变的问题,以及应付数量不断增长的多处理器目标架构带来的设计挑战；与此同时,开发人员们还必须处理那些与系统底层资源直接打交道的软件模块之间的复杂关系,这些关系往往会使费时费力的开发周期...
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| 连接性要求增加了嵌入式软件开发难度 [2001-09-01] |
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| 随着开发者步入一个以网络为中心的计算市场(在该市场上几乎所有的嵌入式设备都可能是互连的),所有传统设计考虑的复杂度也被推上了一个更高的层次。尽管主要目标仍是提供控制功能,但与以往独立的孤岛型设计不同,现在必须在一个更加无处不在的互连环境中保持这一控制功能...
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| 通孔插装产品的可制造性设计 [2001-09-01] |
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| 对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。
Vivek Sharma
制造工程师
Peavey Electro...
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