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 如何减小基于单元设计的功耗和面积 [2001-09-29] |
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| 摘要:复杂IC的低功耗设计是成功设计的关键。在基于单元的设计中,通过改变驱动力、β值和晶体管宽度等参数可以实现减小功耗和面积的最优化设计。本文将以实际例子详细说明IC的功耗优化设计方法。
在典型的综合和布局布线(SPR)流程中,通常使用静态库单元实现设计。在静态...
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| 摩托罗拉的‘龙珠’微处理器适用于新一代无线通讯设备 [2001-09-28] |
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| 随着3000多万颗“龙珠”微处理器的交货,“龙珠”已经拥有超过75%的全球市场占有率。
智能手提设备的出货量正在直线上升。IDC预言全球市场将由2000年1290万台增长到2004年6340万台,将会创下产值260亿美元的奇迹。“龙珠” 是全球掌上电脑最畅销的处理器。(来源:IDC, 摩...
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| SoC芯片的深亚微米可制造设计趋势 [2001-09-15] |
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| 随着晶圆制作工艺向0.1微米技术迈进和制造设备向300mm晶圆升级,越来越多的IC设计公司和集成器件制造商(IDM)正转向系统级和芯片级SoC设计。另一方面,设计方式的改变和工艺技术的进步已经导致在物理验证和可制造设计(DFM)方面发生了十分重要的改变。本文将探讨在出带(tape...
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| 混合信号PCB的分区设计 [2001-09-15] |
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| 摘要: 混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原...
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| EL背光技术的应用和发展 [2001-09-15] |
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| 随着高科技产品的民用化普及,从前仅在飞行器的驾驶座舱内使用的场致发光技术现已广泛运用于民用手持设备上,在手机、传呼机、无绳电话、个人数字助理、遥控器等产品上,由于EL背光方式具有体积小、重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的LED...
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| 采用计算机技术的混合I/O测试系统发展趋势 [2001-09-15] |
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| 摘要: 随着测试和测量领域中计算机技术的不断渗透,仪器系统中将更多地采用目前流行的总线类型,如通用接口总线(GPIB)和串行接口总线,以及新近出现的以太网、USB和IEEE 1394等通信总线,本文介绍这个领域的发展趋势。
采用结构化的仪器系统可以很方便地将目前甚至将来的I...
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| 板级仿真技术在缩短设计生产周期中的作用 [2001-09-15] |
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| 摘要: 随着电路板复杂程度和密度的不断提高,采用示波器和逻辑分析仪对有限的测试点进行测试和调试的任务日益繁重,效率也愈加低下。新兴的EDA仿真器和波形浏览器利用成千个时域可监测信号能极大地增加调试范围。本文将详细介绍板级仿真技术的强大功能及其在缩短设计生产...
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| 数字信号处理器的选择策略 [2001-09-15] |
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| 摘要: DSP处理器的应用领域很广,但实际上没有一个处理器能完全满足所有的或绝大多数应用需要,设计工程师在选择处理器时需要根据性能、成本、集成度、开发的难易程度以及功耗等因素进行综合考虑。
DSP器件按设计要求可以分为两类。第一类,应用领域为廉价的、大规模嵌入...
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| 倒装芯片焊点的可靠性研究 [2001-09-15] |
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| 摘要: 人们一般都认为,芯片表面与固化底充胶界面分层是基板倒装芯片(FCOB)封装最常见的失效原因,失效主要是因为底充胶分层扩展导致焊接凸点连接断开。但是一些相关数据显示的情况却并不是这样。本文重点讨论FCOB焊点在经过温度循环实验后的性能退化问题,同时研究焊点裂...
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| 重视潮湿敏感器件问题提高产品可靠性 [2001-09-15] |
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| 摘要: 线路板装配厂商在组装之前,为防止PCB因受潮而产生焊接不良通常要对其进行烘干处理,但却往往会忽视元器件如集成电路的受潮。集成电路塑封体的吸潮不仅仅是一个干燥的问题,应该在装配中认真加以对待。尽管它从表面封装技术出现时就已经存在,但直到最近才引起应有的...
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