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 芯片级封装器件返修工艺 [2001-11-11] |
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| 为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求,电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件,如倒装芯片等。然而在实际组装中,即使实施最佳装配工艺也还是会出现次品需要返修,此时应采用正确的返修系统,使返修工作具有更高的可靠性、重复性和经济性。
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| 基于定制FPGA的仿真器可加速IC设计 [2001-11-11] |
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| 传统的FPGA设计的编译和验证时间很长,不能满足现在大规模IC设计的快速面市要求。而在定制FPGA中能建立规则的层次化结构,这种结构使设计的编译速度比基于传统FPGA的设计编译快5到20倍,有效地提高开发速度。本文将详细介绍基于定制FPGA仿真器的性能特点 。
新一代的仿...
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| 采用微闪工艺技术在系统级芯片中嵌入存储器 [2001-10-28] |
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| 系统级芯片的优势在于节约了片上空间、减少了附件并降低了封装成本。现在,许多用于家用电器和通信系统的器件要求有较大的存储密度(32到256 Mb)以存储大量数据。然而,传统的闪存占用硅片面积较大,从而使得整个系统级芯片尺寸变大。本文介绍一种新型的存储器工艺,它兼容现...
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| SoC设计中基于PCI子系统的一体化验证解决方案 [2001-10-28] |
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| 据统计,百万门级SoC的NRE费用已达到100万美元,因此在SoC正式投产前开展全面完整的测试非常必要。本文将着重讨论典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法。包括功能和性能验证在内的验证策略充分应用了直接和伪随机测试生成方法、协议检查器和功能覆盖分析手段,以期创造...
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| 在电子制造业中使用黑匣子记录生产过程控制数据 [2001-10-28] |
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| 飞机上使用的黑匣子可以帮助我们分析飞机事故的原因,同样道理,我们在电子制造业中也可设置一个类似黑匣子的数据记录仪,对产品缺陷进行跟踪及确定失效来源,提高成品率。
近几年来,电子制造业的质量已有了很大提高,以表面贴装工艺为例,目前的不良率一般约在50～100ppm范...
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| 一种高性价比的感应电机控制解决方案 [2001-10-28] |
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| 在《电子工程专辑》2001年7、8、9月三期,本刊介绍了适用于步进电机的无感运动控制方法,本文将介绍可以应用于既便宜又耐用的感应电机的解决方案。
首先,让我们回顾前几期的内容。步进电机不需要位置传感器。它的整个旋转过程分为多个磁极(及多个完整的电周期)。线圈通...
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| 多芯片封装的低成本批量生产工艺 [2001-10-28] |
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| 高密度薄膜和多芯片封装有很多优点,但以前过高的生产成本限制了它的应用。本文介绍一种新型制作工艺,可以用较低的成本实现多芯片封装件的大批量生产。
不久以前,高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还被认为只是一种用于太空、军事、高端服务器以及大型主机等系统的新型技术,...
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| 用于10Gbps的高性能内容可寻址存储器 [2001-10-28] |
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| 新兴的太位路由器和高速交换机需要信息包传递速度满足万兆位以太网、OC-192甚至更高要求,信息包传输引擎必须以线速对每个信息包执行多种搜索功能,以提供多层多协议支持。具有单周期最长匹配搜索能力的高性能三态内容可寻址存储器(CAM)是实现第三代信息包传输引擎的最佳...
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| 信息家电的高速互联网接入 [2001-10-28] |
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| 在本刊今年7月1-15日版的《连接多个宽带接入的住宅网关及家庭网络技术综述》中对DSL、无线、电缆和卫星等通过家庭网关平台实现互联网接入作了全面的综述。本文将介绍通过多通道多点分布系统(MMDS)和电力线实现家庭的高速互联网接入的优缺点以及数字调制器向住宅网关的发...
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| 芯片级封装器件的焊球贴装 [2001-10-28] |
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| 芯片级封装(CSP)已成为面阵列封装设计的主要方式,利用其小巧的面积和格栅阵列技术能够做出更小、更快、更便宜的元器件,用于存储器、电信及多媒体等多种应用中。但CSP技术的出现却给后端工艺带来了新的难题,制造商们必须要仔细考虑工艺流程的参数,才能使做出的产品在成品...
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