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 Nvidia总裁淡看无厂半导体产业前景 [2003-10-15] |
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| 图形芯片厂商Nvidia的总裁、首席执行官及创始人之一的Jen Hsun Huang在最近出席2003年无厂半导体协会供应商展览会(2003 Fabless Semiconductor Association Suppliers' Expo)时,对无厂半导体产业的前景发表了悲观的看法。
Huang表示,Nvidia的成功来源于合作:利用其它厂...
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| 英飞凌:有机材料可望用来制造非易失性存储器 [2003-10-14] |
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| 有机材料将有可能是制造密集非易失性存储器最迅速的一条途径,英飞凌科技公司研究人员将在12月举行的国际电子器件大会(International Electron Devices Meeting)上详细阐述这一观点。
这种应用的主要竞争材料是铁电及磁性RAM,两种材料在掉电情况下都能保持逻辑值。英飞...
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| 飞利浦研发出无线诊断医疗内衣,紧急情况可自动求教 [2003-10-14] |
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| 位于德国亚琛的飞利浦研究中心的科学家们日前表示,心脏病患者将可以购买带有传感器、可探测心率异常甚至在紧急情况下可以自动呼叫救护车的内衣。
飞利浦最近在德国汉堡的消防急救中心演示了样机。该系统的设计是由两大源头接收输入信号:植入衣物的传感器能拾取电子心电...
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| IEEE批准ALF及综合标准,促进库和EDA工具互用 [2003-10-14] |
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| 为库和EDA工具能实现更大的互用性铺平道路,IEEE批准Accellera的高级库格式(ALF)及Verilog和VHDL子集成为新的标准。同时,IEEE 1076-2002 VHDL在该语言上添加了新特性。
被批准为IEEE 1603-2003的ALF为设计库提供标准语言和语义表述。它支持RTL到GDSII的功能描述、电性能...
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| Moxa在上海举办“2003工业以太网络产业论坛” [2003-10-14] |
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| 正值工业以太网络产业日渐火热,“工业设备联网专家”Moxa于最近在上海举办了一场大型的“2003工业以太网络产业暨技术趋势论坛”。 Moxa不但邀请了合作伙伴华章电气工程技术有限公司作为主办方参加论坛,更是请到了Rockwell自动化、Honeywell ACS等公司,为该论坛增添不少...
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| 中国IC产能2007年占全球10%,但不会引起产能过剩 [2003-10-14] |
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| 在日前举行的无晶圆厂半导体行业协会厂商博览会(FSA Suppliers' Expo)上,iSuppli首席分析师Len Jelinek表示,在中国政府全力扶持下,中国半导体产业从无到有,如今已开始培植出自己的无晶圆设计公司及国家设计基地,并预计到2007年,如果以晶圆面积计算,中国晶圆厂的产能将占...
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| 芯原发布针对中芯国际0.15微工艺的标准单元库 [2003-10-14] |
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| 系统级芯片智能模块供应商芯原微电子,日前正式发布针对中芯国际集成电路制造有限公司0.15微米一般性和低压CMOS工艺的标准设计平台。该标准平台包括标准单元库(standard cell library),输入/输出单元库(I/O cell library)和单/双口静态存储器(single port and dual port ...
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| 安捷伦展示Intel x16测试平台上的PCI Express流量捕获 [2003-10-14] |
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| 在近日举行的Intel运营商论坛上,安捷伦科技展示了基于Intel x16测试平台的双向PCI Express流量捕获。 据称安捷伦的全套PCI Express测试工具能使高带宽设计师调试和验证实现x1至x16范围链接的PCI Express器件的所有各层,可帮助计算和通信行业下一代PCI Express设计更快地...
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| 国半与ARM共推PowerWise,欲成便携电源管理标准接口 [2003-10-14] |
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| 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)与ARM日前宣布携手推出一种称为PowerWise Interface的接口技术,并表示会进一步合作,推动业界采用这个开放式的接口,作为系统电源管理的标准接口。双方宣称,PowerWise接口技术为数字处理器及电源管理集成电路的连...
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| 德州仪器推出半导体晶圆芯片级封装的模拟器件 [2003-10-14] |
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| 德州仪器近日宣布,该公司的部分模拟半导体产品将以NanoStar晶圆芯片级封装(WCSP)方式交付给用户。
与塑料封装不同,NanoStar封装没有外部成型封装和引脚等,而是使用标准的表面贴装技术(SMT)来封装产品。据悉,以NanoStar方式封装的芯片可以直接在印刷电路板上进行安装,无...
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