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 LTrim推出模拟IP,为SoC添上模拟翅膀 [2003-12-18] |
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| 市场对手持电子装置的兴趣推动了对模拟电路的要求,但很少有系统级芯片设计师能应对这一变革。
加拿大魁北克的一家IP提供商LTrim Technologies公司有希望改变这一现状。这家由23名成员组成的公司提供模拟“虚拟元件”,能被应用于深亚微米CMOS设计,并能用激光进行精密调...
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| M-Systems和U.S. OEM签署IP授权合约 [2003-12-18] |
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| Smart DiskOnKey平台厂商M-Systems日前表示,已经与自订计算机零件厂商U.S. OEM Inc.签署授权合约。这项合约授权U.S. OEM使用以M-Systems的USB快闪磁盘IP制造的产品,进而为Gateway、Micron、e-Machines和Alienware等客户建立解决方案。
据了解,M-Systems的Smart DiskOnK...
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| 东芝进入HDMI数字接口芯片市场 [2003-12-18] |
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| 随着面向新生平板电视市场音视频设计的一款芯片新家族亮相,东芝美国电子元器件公司正式涉足数字消费芯片新兴而快速增长的市场:高清晰度多媒体接口芯片(HDMI)。开发出HDMI的七家公司之一东芝是紧随Silicon Image之后第二家交付HDMI的公司。
由日立、松下、飞利浦、Silic...
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| IBM演示有机硅聚合物晶圆加工技术 [2003-12-17] |
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| 日前,来自IBM的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外,还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。这名为“采用自组装模板制造低电压、可升级非晶体闪存”报告是在最近的国际电子器件会议(IEDM)上发布的。
工程师使用某些特定的聚合...
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| TI在IEDM上分享高K材料氮氧硅铪的研究 [2003-12-17] |
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| 德州仪器公司最近在国际电子器件大会(IEDM)上发表了使用氮氧硅铪(HfSiON)的论文,据TI称,该论文将展示这种材料可以作为高K介电材料,用于未来晶体管的门极,尤其在电稳定性方面尤为突出。这篇论文没有确定金属门材料,但采用硅门来比较HfSiON和二氧化铪。
氮氧硅铪是硅化铪...
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| IMQ成立上海代表处,服务中国电子出口企业 [2003-12-17] |
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| 意大利质量标志协会(IMQ)日前宣布,成立IMQ上海代表处,为广大的电器、电子、燃气具类企业出口欧洲及世界各国提供包括认证、检验、技术服务等各方面的便利。
据了解,意大利质量标志学会(IMQ),由意大利主要的科技机构于1951年创立,在电气和燃气设备质量安全认证方面已有超...
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| Wisair效仿德州仪器,UWB芯片IP不收专利费 [2003-12-17] |
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| 以色列超宽带(UWB)芯片供应商Wisair将步德州仪器(Texas Instruments)的后尘,提供它所持有的MBOA UWB提案范围内的专利权许可,不收取专利费。两家厂商都是多频带OFDM联盟(MBOA)的成员。
Wisair象德州仪器一样表示,具体情况视IEEE 802.15.3a特别工作组所批准的方案而定。...
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| LVL7平台可加快L2/L3交换设备开发 [2003-12-17] |
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| LVL7公司将把其Fastpath软件家族内的模块捆绑进面向生产的应用开发平台,此举将允许设计师能在少至90天的时间内构建层2和/或层3交换设备。“带多点传送能力的L2/L3交换能在90天内投入生产。”LVL7公司市场副总裁Kishore Jotwani表示。
LVL7提供四种开发平台:Fastpath 22...
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| SDK开发出AlInGaP LED,亮度比现有产品增加三倍 [2003-12-17] |
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| Showa Denko K.K.(SDK)公司日前开发出磷化铝镓铟(AlInGaP)发光二极管,据称比现有产品的亮度要高三倍。这项由SDK公司Chichibu工厂开发出来的技术采用倒装芯片结构,将满足不断增长的户外陈列的市场需求。
SDK公司的专有倒装芯片技术使得LED产品具备透明基座和特殊的电极...
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| 日立和瑞萨声称开发出全球最小的闪存单元 [2003-12-17] |
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| 日立(Hitachi)公司和瑞萨科技(Renesas Technology)公司开发出据其称是全球最小的闪存单元,使器件的编程速度达到80Mbps。两家公司的工程师在国际电子器件会议(IEDM)上展示了这项研究成果。
该存储单元采用了具备多级单元技术的所谓Assist Gate-AND闪存单元的源-漏结构,...
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