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 UMC借助Ansoft软件提升电磁仿真水平 [2003-12-19] |
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| 台湾地区的芯片制造商联华电子(United Microelectronics, UMC)近日宣布,他们提高了基于CMOS制造工艺的无线射频设备的电磁场仿真水平。
该公司声称,他们利用电磁场建模工具把电磁仿真周期从数小时缩短到数分钟。不过他们承认,仿真水平的提高也有一部分归功于Ansoft公司...
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| 风河加入两家开放源代码组织,加强对Linux的支持 [2003-12-19] |
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| 嵌入式软件及服务提供商美国风河系统公司(Wind River Systems)日前宣布,加入两个开放源代码组织—开放源代码开发实验室(OSDL)和Eclipse联盟。
OSDL是由致力于推广Linux操作系统的客户和技术公司组成的全球性组织。风河公司将与OSDL合作开发“运营商级Linux”(CGL)工具...
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| Actel推出小型封装技术,可替代高密度可编程KGD [2003-12-19] |
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| Actel公司最近推出了小外形封装技术,可将经测试和编程的FPGA封装到太空应用的多芯片模块(MCM)中。据称这种陶瓷芯片载体面栅(CCLG)新型封装能提供与裸片外形类似的产品,可消除MCM中与已知优良芯片(KGD, known good die)相关的处理、测试和编程挑战。
据了解,Actel同时宣...
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| 复旦微电子获ARM7TDMI授权,开发消费电子处理器 [2003-12-19] |
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| ARM公司日前宣布,上海复旦微电子股份有限公司已通过ARM代工计划获得ARM7TDMI微处理器内核授权。上海复旦微电子将采用ARM内核技术设计开发低功耗、低费用的音频、成像多媒体处理器,运用于消费电子产品中。该多媒体处理器将在中芯国际(SMIC)投片生产。
复旦微电子首席执...
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| 华为采用CADENCE INCISIVE平台降低总验证时间 [2003-12-19] |
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| Cadence Design Systems公司日前宣布,华为技术有限公司已经采用Cadence Incisive功能验证平台作为其纳米级IC的主要验证平台。
据了解,为了开发其新一代电信设备,华为技术有限公司已经在SystemC和多语言方式下评估了Cadence的Incisive平台和其他验证产品。
“Incisive...
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| 东芝将推出65纳米嵌入式DRAM样片 [2003-12-19] |
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| 日本东芝公司(Toshiba)与其合作伙伴索尼公司日前表示,将于2004年3月前推出采用65nm工艺制造的嵌入式DRAM样片。
这两家公司在日前举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上详细描述了65nm工艺技术。据称采用这项技术可生产出单元尺寸为仅为0.11平方微米的嵌入式DRAM。
双方...
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| Xilinx推出ASMBL架构,支持多重应用领域FPGA平台 [2003-12-18] |
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| 可编程系统解决方案厂商Xilinx公司,日前推出一套据称革命性的ASMBL架构,将协助客户以具成本效益迅速建置支持多重应用领域的FPGA平台,并享受这些平台带来的最佳功能组合。
据了解, 高度模块化的新型ASMBL架构运用先进的“覆晶封装技术”(Flip-Chip Packaging Technology...
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| 中国网通携UT斯达康在京进行3G W-CDMA现场测试 [2003-12-18] |
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| IP接入网络与服务厂商UT斯达康(UTStarcom)最近宣布,中国信息产业部(Ministry of Information Industry, MII)已经选中该公司与中国网通一起在北京开展3G W-CDMA解决方案的正式现场测试 (field trial)。据称由于UT斯达康在2001年7月至2003年8月信息产业部第一阶段和第二阶...
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| EDA初创公司率先预演基于声明的综合技术 [2003-12-18] |
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| EDA初创公司Bluespec将预演一种“基于声明的”综合技术,该公司将其描述为芯片设计的新方法。工具套件采用高级SystemVerilog描述,并生成可综合的RTL,减少了一半的网表验证时间。Bluespec计划2004年第一季度上市该工具。
Bluespec还将宣布新筹措400万美元的风险投资,用于...
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| 科大讯飞宣布推出银行专业版语音合成系统 [2003-12-18] |
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| 日前,语音技术提供商科大讯飞宣布推出其最新产品—银行专业版语音合成系统。据称该产品在保留InterPhonic中英文语音合成系统各项关键特性的同时,显著提升了面向银行语音应用的信息预处理准确度和输出语音的清晰、流畅、自然效果。
据了解,银行业开始积极探索应用计算机...
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