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 无线电论坛支持FCC最新频谱灵活性使用公告 [2003-12-22] |
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| 软件定义无线电(SDR)论坛对美国联邦通信委员会(FCC)新公布的技术评估表示赞同,支持灵活而有效率的使用频谱。
FCC关于提议规则制定的公告将特别关注SDR和相关的“感知无线电”技术,能感知其周围的环境,并根据环境干扰自适应重新配置频率或调制。
英特尔公司SDR论坛代表...
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| RapidIO互连连规范成为ISO和IEC标准 [2003-12-22] |
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| 在日前举行的委员会上,国际标准化组织(ISO)和国际电工协会(IEC)一致投票批准RapidIO互连规范成为ISO/IEC DIS 18372标准,确认了RapidIO成为唯一系统互连技术标准的地位。全球的工程师特别是欧洲和亚洲通信的OEM厂商,一直渴望尽早制定标注以设计新一代高性能嵌入式系统。
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| Cadence宣布支持结构化ASIC设计 [2003-12-22] |
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| Cadence Design Systems公司宣布其SoC Encounter IC物理设计平台将提供针对来自NEC电子和Faraday Technology公司结构化ASIC的“后端”支持。该公司声称,结构化ASIC客户可以获得更快的实现时间。
Cadence和NEC宣称,NEC的Instant Silicon Solution Platform (ISSP)器件将...
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| 明导的定制布局工具增加ECO方法 [2003-12-22] |
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| 明导(Mentor Graphics)日前表示,该公司当前的客户可定制IC布局开发环境增加了ECO Cockpit方法。
ECO Cockpit方法加速了设计周期,通过处理工程变化次序,根据设计的逻辑源文件与现有的布局进行比较,让IC设计工程师迅速查明改变,采用交互或者自动方式修改这些问题。ECO Co...
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| 三星手机采用Voice Signal中英文声控电话簿软件 [2003-12-22] |
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| 移动设备语音识别解决方案厂商Voice Signal最近宣布,三星SCH-i519移动智能终端(Samsung SCH-i519 Mobile Intelligent Terminal)采用了Voice Signal的内置Linux声控电话簿(Voice-Activated honebook,VAP)软件。
据了解,VAP软件能通过语音自动激活用户电话簿中的所有名字...
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| IMEC宣称氧化铪门堆栈研究取得进展 [2003-12-22] |
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| 国际大学微电子中心(Interuniversities MicroElectronics Center,IMEC)声称已演示了采用氧化铪高K介电材料和金属门,等效氧化物厚度小于1纳米。这家独立的研究中心还宣称在减小氧化铪阈值电压不稳定性方面取得进展。
IMEC及许多领先半导体公司都在紧锣密鼓地研究用于CMO...
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| Acterna扩充面向DSL市场的HST-3000手持测试仪 [2003-12-22] |
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| Acterna公司近日宣布,推出一套完全集成铜线路、DSL和测试服务的单个可升级手持测试设备Acterna HST-3000,可用于全球各地的客户进行xDSL的安装、信息提供及排除故障。该公司也同时发布了新的DS3和ISDN BRI/PRI、低速DDS以及其他VoIP测试特性,包括SIP和其他专用信号格式,...
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| TCL采用ADI的芯片组开发新手机,已量产 [2003-12-22] |
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| (作者:池安云)
TCL移动通信有限公司日前表示,其采用ADI公司SoftFone芯片组开发的首款GSM手机成功通过全球认证论坛(GCF)测试之后已经投入批量生产。ADI公司随后宣布了与TCL在开发新手机项目上的进一步合作计划,预计2004年TCL将有更多的手机将基于ADI的SoftFone芯片组进...
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| TI推出采用90纳米开发的手机应用处理器 [2003-12-19] |
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| 日前,德州仪器(TI)推出了用于手机及移动设备的最新型应用处理器OMAP1710。据称它是TI第一款采用90纳米工艺技术开发的多媒体应用处理器,其功耗仅为当前TI应用处理器的50%,但性能提高了40%。OMAP1710处理器利用了与所有OMAP芯片相同的软件环境,从而使应用开发者及手机设计...
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| 智原宣布通过3G Serial ATA技术的硅验证 [2003-12-19] |
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| 半导体IP和无晶圆厂ASIC厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)最近宣布,其第三代(3G) Serial ATA解决方案实现了首次成功通过硅验证,而且显示了优秀的效能特点。据称PHY和控制器IP完全符合Serial ATA II标准。Serial ATA II标准是对Serial ATA 1.0标准的拓展。智...
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