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 ST的SRAM技术消除“软错误”对电子系统的威胁 [2003-12-23] |
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| 意法半导体(ST)日前公布一项新的半导体技术,据称这项技术完全可以消除近年来不断困扰电子设备制造商的潜在难题:芯片出现所谓的“软错误”的概率不断上升。
据了解,这种软错误是由始终存在的构成地球低强度背景辐射的核粒子引起的,这些粒子或者来自宇宙射线,或者来自大...
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| 高通在中国新设职位“首席技术官” [2003-12-23] |
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| 高通公司(QUALCOMM)公司日前宣布,在高通中国设立一个新的技术方面的领导职位:周渔君博士出任高通中国首席技术官,负责管理和指导高通中国技术方面的工作。
据了解,高通在北京的CDMA中心将直接向周渔君汇报。他将同时向高通执行副总裁兼首席技术官罗伯托·帕多瓦尼博士和...
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| Denso携东芝开发多操作系统汽车导航设备 [2003-12-23] |
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| DENSO公司是一家汽车自动控制系统供应商,日前该公司和东芝公司联合推出据称为全球首款的多操作系统汽车导航系统。可以使用单一芯片支持uITRON嵌入式操作系统和微软公司的Windows擦作系统,并提供上网等多媒体应用。
NAVIEM是由DENSO公司和东芝共同开发,具有东芝的TX49嵌...
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| 安捷伦的数字通信分析仪支持50 MBps-40 GBps范围内抖动分析 [2003-12-23] |
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| 安捷伦科技日前宣布,在业内率先推出抖动成分分析功能,可以在50 MBps-40 GBps的范围内,精确地把随机抖动与确定性抖动及其成分分开。
安捷伦科技表示,Agilent 86100C Infiniium支持抖动分析功能的数字通信分析仪(DCA-J)在宽带宽取样示波器中增加了单键分析抖动成分功能,...
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| 富士通在倒装芯片技术领域取得突破 [2003-12-23] |
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| 日本富士通公司宣布开发出新型芯片封装技术,能形成超细间距35微米焊点突起和高精度的倒装芯片邦定互连。富士通称,与传统倒装芯片互连相比,这项技术突破提高了大约50倍的连接密度。
倒装芯片邦定对于减小IC贴装面积非常理想,形成互连焊接突起。为了避免焊接突起之间的短...
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| EDA产业第三季度同比下滑1%,IP销售有所增长 [2003-12-23] |
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| 据EDA协会市场数据服务(MSS)发布的最新数据显示,与去年同期相比,EDA工具每一项主要种类的销售额第三季度都呈下滑。尽管如此,由于报告中收罗了新IP(知识产权)公司,因而EDA产业总体的增长率将有望达到1%。
根据MSS报告,EDA产业第三季度营收9.5亿美元,比上季度增长1%,也是...
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| Elpida的300毫米晶圆厂选用Mattson的RTP系统 [2003-12-23] |
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| 半导体制造设备供应商Mattson公司日前宣布,已将额外的3000 RTP系统安装在Elpida公司在日本广岛的300毫米晶圆厂中,在那里已经有几套Mattson RTP系统正在工作,新装系统将用于下一代110纳米及更低的RTP应用器件的生产和开发。
Elpida公司首席执行官Otsuka Shuichi表示,“M...
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| 瑞萨在IEDM上推出低电压绝缘硅CMOS技术 [2003-12-23] |
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| 日前举行的2003年IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,日立与三菱的合资企业瑞萨科技(Renesas)公司宣布开发出一种绝缘硅形式的CMOS,可以在比传统的CMOS能量耗费更低的情况下提供高性能的动态门限电压。
瑞萨科技表示,SOI晶体管结构的1 Mb SRAM的试验产品采用130纳米SOI CMOS...
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| 科汇宏盛高层谈未来几年的技术支持发展趋势 [2003-12-23] |
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| (作者:陈路)
现代电子产品不断缩短的寿命周期带来的产品上市周期压力,迫使越来越多的中国系统制造商必须尽可能地压缩产品的设计周期,这使得它们不得不寻求直接从芯片供应商或分销商处得到产品的全套软硬件设计方案。顺应这一市场需求大趋势,芯片供应商在推广一款芯片时...
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| 纳米微粒阵列可使磁盘到太位级,超越现有极限 [2003-12-22] |
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| 自从IBM公司在1957年推出磁盘驱动器,存储在磁性薄膜上的信息密度已增长了200万倍。如今市面上已有每平方英寸存储70Gb的驱动器,而且研究项目证实密度高出三倍。令人眼花缭乱的发展步伐已超过了硅VLSI技术的成长曲线,并受限于基本的材料研究。
在最近举行的材料研究学会...
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