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台湾晶圆厂准备开始X对角互连芯片制造业务   [2003-12-29]
日前,半导体供应链协会组织X Initiative确认半导体公司台联电已经加入协会,并准备采用基于X架构的180纳米节点、150纳米节点、130纳米节点的晶圆制造工艺。 X架构提高了芯片上用45度金属做成的对角互连的使用价值,台联电计划让X架构运用于无晶圆厂半导体公司生产。X Ini...    [阅读全文]
 
 
飞利浦半导体布局多重市场半导体产品   [2003-12-29]
飞利浦半导体将汽车电子、电源管理、接口产品、标准IC、通用产品和小信号分立器件定义为其多重市场半导体产品,也就是指可广泛用于各式应用的半导体产品。其中,电源管理、汽车电子、网络PC和无线领域是飞利浦半导体认为未来将会大幅增长的领域。 按照WSTS、Dataquest和...    [阅读全文]
 
 
加州大学推出并行综合工具并提供免费下载   [2003-12-29]
加利福尼亚大学嵌入计算机系统中心发布了其Spark综合工具,声称采用了新的并行高级综合方法。Spark可以免费下载,接受C语言输入,并生成寄存器传输级VHDL代码。 Spark采用以前为指令级并行开发的并行编译技术,针对综合进行了重新改进,添加了相关独立的操作、资源共享和硬...    [阅读全文]
 
 
Aeluros与10家XFP制造商产品具有互用性   [2003-12-29]
Aeluros公司日前开始设计10Gb CMOS线性串并转换器件,并演示了该公司的AEL1002 Puma芯片可以与家不同供应商的XFP模块进行互操作。 该芯片可以实现XFI到XAUI的转换和传输,为来自安捷伦、Bookham Technology、Finisar、日立线缆、英特尔、JDS Uniphase、Opnext、Picolight...    [阅读全文]
 
 
日立数据系统在成都举办存储研讨会   [2003-12-29]
存储厂商日立数据系统有限公司日前宣布,携手博科(Brocade),维尔软件(VERITAS)与飞康,在成都举办了“共赢存储未来,创新IT应用”研讨会。该研讨会以日立数据系统新近发布的最新技术与产品为中心,包括高级存储研讨与实际存储环境演示。 在此次高级存储研讨会上,日立数据系...    [阅读全文]
 
 
意法半导体CEO呼吁大公司出钱出力,消除数字鸿沟   [2003-12-26]
在最近举行的世界信息社会峰会(WSIS)上,意法半导体(ST)总裁兼首席执行官帕斯夸里·皮斯托里奥(Pasquale Pistorio)在第三次全体会议上发言,他再次呼吁大中型企业为消除“数字鸿沟”共同努力并提供资助。"数字鸿沟"指发达国家与发展中国家在信息技术的应用和技能上的差距。...    [阅读全文]
 
 
E28在香港推出采用Linux系统的智能手机   [2003-12-26]
手机及无线通信解决方案提供商E28 Limited最近在香港推出采用Linux操作系统的智能手机—Smartphone e2800。 据称,与市面上其它Smartphone相比,e2800优胜之处在于使用E28自己研发的用户接口,使复杂的Smartphone方便易用。其它功能包括PIM功能、内置数码相机、MP3、Java...    [阅读全文]
 
 
何种杀手级应用驱动半导体业发展?业界评说不一   [2003-12-26]
未来何种力量将驱动半导体产业发展,在分析师当中存在两类主要的观点。第一种观点认为,半导体产业需要新的“杀手级应用”以推动市场发展;然而也有人坚持认为,现有的应用如PC、手机以及其他产品已经足够成为未来半导体发展的驱动力。 Silicon Strategies分析师Mark LaPe...    [阅读全文]
 
 
法国设计公司Inventel助中国无绳电话厂商进军欧洲   [2003-12-26]
法国专业设计无线设备的企业Inventel公司(DECT,蓝牙设备, Wifi设备)日前宣布,与中国的电话制造商合作,生产投放欧洲市场的无绳电话。 据了解,Inventel公司向中国南方的生产企业提供符合DECT标准的无绳电话的电子和软件设计。设计服务包括:技术特性的确定,电子器件和软件...    [阅读全文]
 
 
Broadcom在Edge产品线内增添Ceva-Teaklite DSP内核   [2003-12-26]
Ceva公司声称其Ceva-TeakLite DSP内核将被集成到Broadcom公司的BCM2132 Edge多媒体基带处理器内。 在该公告发布一周前,该公司以新名称Ceva的形象出现,业务着重于可编程DSP内核许可,并已与一家顶级手机制造商达成了许可交易。Ceva还宣布,无线IC和软件提供商Spreadtrum C...    [阅读全文]
 
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