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低电压大电流的线性解决方案分析   [2004-01-01]
采用LDO来实现PC主板要求的低电压大电流电源具有很大的难度,而采用PWM电路需要采用较多的元件,PCB占位面积较大。本文通过分析当前主板设计要求和PWM电路的特点,提出了采用运算放大器实现低电压大电流的设计思路和方法。 intel芯片组和CPU要求电源的电压越来越低,而电...    [阅读全文]
 
 
MPEG-4标准及其实现分析   [2004-01-01]
MPEG-4技术的应用将使当前很多提供声音和数据服务的系统得到进一步的扩展,根据涉及ISO标准的版本、部分、类(profile)和等级(level)的不同,MPEG-4对应不同的技术。本文将讨论所有不同的MPEG-4技术,研究MPEG-4的需求、架构和实现策略,并讨论计算需求以更好地理解MPEG-4的...    [阅读全文]
 
 
中国EVD快步产业化,冲击全球播放机生态链   [2004-01-01]
中国EVD标准战略已经取得实质进展,成本较低的ASIC芯片方案已被开发出来,并且已有9家本地播放机制造商推出了11款EVD产品,这9家厂商包括上海广电、新科、厦新、金正、步步高、万利达、金裕兴、创维、长虹。EVD芯片方案成本的降低以及主流整机厂商的积极参与将快速推动EVD...    [阅读全文]
 
 
高速系统信号完整性设计工具的选择策略   [2004-01-01]
高速数据经过长PCB导线传输时很容易受到介质损耗的影响而发生畸变,靠传统的设计规则很难解决GHz频段面临的许多SI/EMI设计问题。本文介绍了通过SpecctraQuest工具给出电路板的分层设计规则和损耗预测的方法,以及用Hspice工具验证器件模型,并对去耦电容的选择和布局进行电...    [阅读全文]
 
 
ISSP结构化ASIC解决方案   [2004-01-01]
结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词,然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案,该技术适合于高速ASIC设计,这是因为ISSP可以解决设计人员的很多问题:ISSP器件为多达七层金属化设计,...    [阅读全文]
 
 
利用EDA工具提高系统级芯片测试的效率   [2004-01-01]
高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性,从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术,可以实现可测试性设计的自动化,提高电路开发工作效率,并获得高质量的测试向量,从而提高...    [阅读全文]
 
 
嵌入式系统设计:一个新的高增长领域   [2004-01-01]
过去,业界的研发活动主要集中在台式计算机上,但新兴技术与社会需求正在促使企业把重心转向环境智能系统,即能够监测、遵从并响应人类及对象指令的嵌入式系统。 随着集成电路(IC)设计技术的飞速发展,中央处理单元(CPU)已经变成低成本器件。许多消费电子设备已经嵌入CPU,...    [阅读全文]
 
 
利用数据库内核实现高可用性网络设计   [2004-01-01]
随着语音、数据和多媒体业务需求的不断提升,通信架构也日趋复杂。数据管理是目前通信网络和业务开发中最具挑战性的领域,本文介绍的数据管理技术不仅能提供高可用性,而且还能提供卓越的性能、可量测性和成本效益。 全互联网协议(all-Internet Protocol)网络以及基于IP...    [阅读全文]
 
 
LDPC编码理论在下一代DVB-S标准中获得新生   [2003-12-31]
一套三十多年前开发的编码理论现在被重新起用,并成为下一代卫星数字视频广播标准(DVB-S2)的一项关键技术。 由麻省理工学院Robert Gallagher发明的低密度奇偶校验(LDPC)编码理论可能早已被人遗忘,但Hughes网络系统公司试图从商业上重振这项技术。作为第一个吃螃蟹者,这...    [阅读全文]
 
 
富士通携Cogent开发综合指纹生物识别解决方案   [2003-12-31]
生物指纹识别传感器硬件厂商富士通微电子美国公司(Fujitsu Microelectronics America, FMA)与整合生物识别解决方案厂商Cogent Systems日前宣布,将合作开发适合政府和商业应用的新型生物识别安全设计产品。两家公司将开发网络安全、实质和逻辑访问控制、身份文件的真实ID...    [阅读全文]
 
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