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联电与CEVA携手进行DSP核心授权合作计划   [2004-01-12]
DSP核心及解决方案的半导体授权厂商CEVA与联电(UMC)近日共同宣布进行授权合作计划。此计划将授权IC设计公司采用CEVA公司的Teak及TeakLite DSP核心,设计多种手机及数字多媒体产品,此举将帮助IC设计公司有效缩短其产品上市时间并降低成本。 此项协议将授权IC设计公司使用...    [阅读全文]
 
 
Amkor收购其封装测试合资企业中东芝的股权   [2004-01-09]
Amkor Technology日前宣布,以大约1400万美元的收购价收购日本东芝公司在 Amkor Iwate Co. Ltd. 40%的股权,完成了对与东芝合作建立的半导体装配和测试合资企业的收购。 据了解,此次收购是根据三年前签署最初协议之时Amkor和东芝所同意的进度表进行的。1400万美元的收购...    [阅读全文]
 
 
英特尔重金下注“数字家庭”,复制“Wi-Fi”模式   [2004-01-09]
英特尔日前宣布,成立资本为2亿美元的风险投资基金,对专门从事数字消费电子技术开发的小公司或新创办公司进行投资,以推动无线家庭网络内PC和消费电子产品的融合。 英特尔投资(Intel Capital)公司的总裁John Miner表示,随着越来越多的娱乐和教育内容被数字化,人们希望对...    [阅读全文]
 
 
初创公司将推出基于Java语言设计的编译器   [2004-01-09]
尽管EDA行业看起来即将拥抱SystemVerilog或SystemC语言,初创公司Ontic Technologies将推出迥然不同的选择:Java。该公司正在酝酿一个Verilog-to-Java的编译器,准备2月份发布,今年晚些时候将推出Java-to-Verilog编译器。 一年前成立的私人投资企业美国Ontic公司大约有9...    [阅读全文]
 
 
TI的数字无线电广播方案获“年度最佳产品”奖   [2004-01-09]
日前,德州仪器(TI)宣布《Electronic Products》杂志的编辑人员已将该公司的 TMS320DRI250单片、HD Radio基带评选为该杂志第28届“年度最佳产品”奖的获奖产品。据称此奖项的评选依据是奖项得主应在技术或其相应应用领域拥有重大进展、创新设计或在性价比方面取得了重大...    [阅读全文]
 
 
QuickLogic与Oasis联手开发汽车可编程SoC   [2004-01-09]
QuickLogic公司宣布,与德国汽车知识产权公司Oasis SiliconSystems AG达成合作,旨在开辟数量更多的汽车内应用,包括信息网关和后座信息娱乐系统。 1996年创立的Oasis公司是媒介定向系统传输(MOST)总线、芯片及支持总线的光电系统的开发商,这些产品获众多全球汽车制造商采...    [阅读全文]
 
 
美国研究者设计出发光晶体管   [2004-01-09]
日前,伊利诺伊大学厄本那-香槟分校的研究者宣称他们已经取得了重要的技术突破,开发出据称为业界新型的光晶体管。 伊利诺伊大学厄本那-香槟分校的教授Nick Holonyak Jr.和Milton Feng设计和制造出了发光晶体管,这种晶体管可用于信号处理和其它应用。这也许是一个时代的...    [阅读全文]
 
 
“勇气”号登陆火星,风河嵌入式软件“指挥”   [2004-01-09]
在美国“勇气”号火星车在火星表面成功着陆之际,风河公司随即表示,“勇气”号与它的孪生兄弟“机遇” 号火星探测器都采用了该公司的核心产品VxWorks嵌入式操作系统。 风河公司指出,“勇气”和“机遇”这对孪生兄弟都是地质学家的机器人版,嵌入式操作系统VxWorks在其中...    [阅读全文]
 
 
中国首条8英寸硅单晶抛光片生产线通过验收   [2004-01-09]
中国建设的第一条可满足0.25微米线宽IC需求的8英寸(200mm)硅单晶抛光片生产线—硅单晶抛光片高技术产业化示范工程日前通过整体验收,年产能6000万平方英寸8英寸硅单晶抛光片。 承担此项目的北京有色金属研究总院(有研总院)院长屠海令介绍说,项目自2001年2月竣工通线以来...    [阅读全文]
 
 
半导体产业复苏过程的升温速度可能过快   [2004-01-09]
作者:马克 半导体产业复苏过程正在释放出大量的蒸汽,这些迹象表明市场正在出现过热现象,VLSI研究公司的工业分析师认为。 这家设在美国加州Santa Clara的研究公司同时大幅度提高了对2004年芯片和半导体设备市场的预测。事实上,对半导体设备制造商来说,快乐的日子将会在...    [阅读全文]
 
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