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 05年晶圆级封装达100亿片,IPAC雄心勃勃 [2004-01-15] |
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| 芯片封装代工公司IPAC(Integrated Packaging Assembly Corporation)日前表示,该公司期望成为半导体产业主要的晶圆级封装(WLP)供应商,提供包括晶圆凸起(wafer-bumping)、芯片singulation和测试等服务。
由于最终的封装尺寸与半导体芯片尺寸相同,WLP提供的封装尺寸要非常...
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| MindTree推出兼容蓝牙1.2规范的基带SoC [2004-01-15] |
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| 蓝牙芯片和软件知识产权提供商MindTree Consulting Pvt. Ltd.最近发布了一款兼容蓝牙1.2版本的基带控制器。BlueWiz 1.2据称是首先获得认可的系统级芯片,实现了自2003年11月采用的1.2规范所有强制及可选特性。
1.2规范改进了1.1版本,添加了自适应跳频、更快速连接和扩展...
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| 展讯的基带芯片植入CEVA DSP核,共谋中国3G市场 [2004-01-15] |
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| DSP核和综合应用软件提供商CEVA、无线集成电路和软件解决方案供应商展讯通信,近日联合宣称,展讯已经开始在中国市场上销售植入CEVA-Teaklite DSP核的2G/2.5G GSM/GPRS模块和基带芯片。
另外,这两家公司还联合声明,他们将扩大彼此之间的合作,在实现3G的无线通信标准中,展...
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| TI推出Vonage专用VoIP平台 [2004-01-15] |
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| 德州仪器公司为力争成为新兴最后一英里语音IP市场的主导芯片供应商而采取了一项重大举措,最近在消费电子展(CES)上宣布与语音IP服务提供商Vonage已签署了一项合作开发协议。按照协议,TI和Vonage将合作开发集成VoIP硬件/软件平台,面向Vonage的住宅及商业服务而优化。
尽...
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| Marvell在CES展出无线存储解决方案 [2004-01-15] |
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| 宽带通信和存储方案供应商Marvell公司最近在2004年国际消费电子展(CES)上展出最新的解决方案。Marvell演示了如何通过统一的无线和存储产品将手机、数码相机、电视、游戏机控制台、MP3播放器和数字录像机(DVR)联系起来。
据悉,Marvell公司在网络、存储和消费电子产品互...
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| 飞利浦牵线,复旦-TU Delft国际微电子学院成立 [2004-01-15] |
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| 飞利浦赞助并支持的“复旦-TU Delft国际微电子学院”1月14日在复旦大学揭牌,荷兰教育部长Maria van der Hoeven女士、上海市有关领导、复旦大学校长王生洪、飞利浦电子中国集团首席技术官范彦柏博士等出席了揭幕仪式。
作为中国教育部和科技部联合批准的九个“国家集成...
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| 飞利浦向磐石授权“制造任意形状”的电池技术 [2004-01-14] |
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| 飞利浦今天宣布与台湾地区新成立的磐石电池工业股份有限公司签署协议,授权其使用飞利浦的Lithylene电池技术。据称采用该技术后,电池形状将可以任意设计。
据了解,有了飞利浦Lithylene电池制造技术,制造可充电锂离子电池时不再需要外部压力把电池组合在一起。该技术通过...
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| 新软件显著提升802.11芯片吞吐量 [2004-01-14] |
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| 一种与Prism Nitro 802.11 g无线LAN芯片组配套的新软件包据称将显著提升吞吐量,多达140 Mbps,尤其适合家用媒体网络应用,
Prism公司无线LAN产品总监Dave Feller表示,Globespan/Virata公司开发的软件采用了Nitro芯片现有的特性。这意味着基本的媒介数据率、调制电路和802...
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| 东芝和ViXS合作开发无线PVR参考平台 [2004-01-14] |
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| 视频网络芯片组和软件开发商ViXS Systems最近宣布,该公司正与东芝美国电子公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)合作,以便为消费电子产品生产商开发一种具有成本效益的PVR(个人录像机,personal video recorder)参考平台。
据介绍,TAEC将把ViXS最近宣布推...
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| PCB设计师2月下旬聚集IPC峰会 [2004-01-14] |
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| 互连及封装工业贸易联盟IPC日前宣布,将于2月22日至26日在加州阿纳海姆举办第二届IPC设计师理事会峰会,会议定位于所有级别的PCB设计师。
2003年超过220名PCB设计师参加了首届峰会。今年,峰会将与IPC印刷电路研讨会及展览会同时举办。
在峰会上,明导科技将赞助两个互动...
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