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 顶级IC厂商追捧,纳米技术不是骗局 [2004-02-11] |
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| 在DesignCon大会的技术论坛上,研究人员声称,纳米技术将在下一代硅片中发挥关键作用,并且可能有助于将CMOS尺寸缩小到个位数的纳米范围。但他们也指出,诸如碳纳米管、纳米线和单个电子晶体管等技术还没为黄金时代做好准备。
纳米技术不是骗局—它马上就要来临了,与会代表...
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| MIPI联盟新增35会员,摩托罗拉和英特尔加入董事会 [2004-02-10] |
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| 针对手机应用处理器制订与推广各种开放性标准接口的移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface；MIPI)联盟日前宣布,有35家新成员厂商加入4家创始会员的行列,使加盟MIPI联盟的厂商总共达到39家,其中英特尔与摩托罗拉将加入联盟的董事会。
据介绍,移动产业...
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| DAC报告出炉,492位工程师评点众多EDA工具 [2004-02-10] |
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| 日前,由John Cooley汇编的设计自动化大会(Design Automation Conference)报告在网上公布,该报告对超过80个供应商的自动化设计工具进行了用户测评。共有492个工程师参与了这次EDA工具评估,据称这可能最全面的用户EDA评价报告。
报告显示,用户对SystemC语言的和行为合成(...
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| 海尔MPEG-II芯片选用安捷伦测试向量转换工具 [2004-02-10] |
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| 北京海尔集成电路设计有限公司与安捷伦科技日前共同宣布,海尔选择使用安捷伦SmarTest Pattern Generator软件,应用在海尔爱国者系列MPEG-II译码芯片的设计验证与量产测试。
据介绍,海尔爱国者系列MPEG-II译码芯片整合了符合ISO／IEC 13818标准的译码功能、微控制器、屏...
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| Data I/O推出针对TI DSP的自动编程解决方案 [2004-02-10] |
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| 手工和自动化编程系统领先供应商Data I/O最近宣布在Data I/O PS300自动编程系统的基础上,推出对德州仪器公司(Texas Instruments)的TMS320F2812数字信号控制器的巨量编程支持。借助这种支持,德州仪器公司的汽车、白色商品和工业客户现在能获得针对一个基于Flash的F2812控...
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| DesignCon大会聚焦IP质量问题 [2004-02-10] |
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| 在DesignCon大会上,IP供应商、用户和分销商行业研讨会就IP质量问题展开了争论,探讨了IP质量如何实现、对行业的意义以及设计小组如何真正使用第三方模块。
明导科技公司IP分部总经理Mike Kaskowitz表示,对IP质量的标准检测将有益于用户和供应商双方,一方面能减少用户的...
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| Cadence支持基于64位Intel Itanium 2的LINUX平台 [2004-02-10] |
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| Cadence设计系统公司日前发布了基于Intel Itanium 2系统上的Cadence Encounter数字集成电路设计平台的主要产品,系统运行的是64位Linux操作系统。
据介绍,Cadence新一代技术,加上基于Intel构架的计算机硬件运行Linux,给予了Cadence客户比传统或私人UNIX平台更实惠的价格...
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| ChipPAC推出铜和低k绝缘体90纳米封装工艺 [2004-02-10] |
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| ChipPAC公司是一家半导体装配和测试服务供应商,该公司日前表示已经完成了90纳米单片和堆叠CSP与BGA芯片封装工艺。该工艺使用铜和两种低k绝缘体材料,包括一种无机物和一种有机物,可以满足客户的要求。
据称,这将启动下一代铜和低k绝缘材料芯片的大批量装配和测试,满足无...
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| 北京工业大学获ARM内核授权,用于SoC设计教学 [2004-02-10] |
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| ARM公司日前宣布,北京工业大学嵌入式系统重点实验室通过ARM大学计划获得ARM7TDMI内核授权,用于片上系统设计教学与科研。
据了解,北京嵌入式系统重点实验室成立于2003年2月,是培养中国下一代嵌入式系统设计专才的大型、专业嵌入式系统实验室。该实验室的首要目标是培训...
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| 飞利浦称研制出性能创纪录的MEMS电容 [2004-02-09] |
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| 飞利浦研究院的科学家最近制造成功能被用于增强手机射频电路性能并减小尺寸的MEMS(微机电系统)电容。
该器件是一种精微可变电容,采用传统晶圆加工工艺即可被集成进硅IC内。飞利浦研究院声称,最大和最小电容比率高达17,Q因子高达500,因此事实上超越了迄今为止所报道的所...
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