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WLAN芯片老大表态支持,中国WAPI前景光明 [2004-02-12] |
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| 德州仪器(TI)日前在北京宣布,德州仪器将支持中国推出的WLAN安全标准WAPI,并且将在今年6月WAPI正式实施前,推出支持这个标准的芯片产品。
德州仪器亚洲区总裁程天纵表示,中国制定符合国家安全要求的WAPI标准,符合WTO规定,并且在技术上来说,这个标准也是可行的。
统计资...
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应用材料勾画芯片制造的“低k时代” [2004-02-12] |
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| 随着客户制造芯片开始向高级低k绝缘材料转移,日前应用材料公司(Applied Materials)开始勾画被称为“低k时代”的半导体制造新路线图。根据这项路线图,应用材料希望把这代Black Diamond低k原料用于45纳米节点工艺,2010年该材料将出现在芯片制造市场中。
应用材料公司的低...
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Spirent推出模拟PDSN和归属代理性能的测试平台 [2004-02-12] |
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| Spirent Communications宣布推出一种平台,能模拟面向cdma2000应用的IP网络和包数据业务节点(PDSN)设备归属代理(home agent,一种路由器)的性能,从而扩展了其CDMA测试线。
Spirent的CDMA2000性能测试系统能分别模拟单独的PDSN性能和归属代理性能,或一前一后两种性能模拟...
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冷云实验揭示高温超导的良好前景 [2004-02-11] |
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| 美国天体物理联合实验室发现了一种处于超导体内部凝聚电子云(electron gas)和接近Bose-Einstein凝聚绝对零点原子云之间的超导状态。
研究员Deborah Jin表示,在冷却到接近绝对零点的钾原子云中发现的新物质形态,可以在高临界温度超导体中散射光。
以前,Jin和她在JILA的...
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Amkor为Oki提供CSP封装解决方案 [2004-02-11] |
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| Amkor Technology最近宣布,日本电子产品生产商冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry)(简称“冲电气”)已经选择由Amkor为其半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片(stacked-die) CSP(芯片级封装)的测试服务。
这些半导体设备包括微控制器(其中有些带有嵌入式的Flash...
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日月光计划年中在沪建厂,生产封装材料 [2004-02-11] |
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| 台湾地区日月光半导体公司(ASE)近日宣布,计划于今年年中在上海建厂,生产芯片封装的材料。日月光半导体希望新厂能够使其在中国大陆的芯片原材料产量翻番。
日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商,2003年该公司营收达到了17亿美元。随着芯片厂商逐渐将芯片封装及...
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诺基亚成为中国GSM手机老大,04年志在全能冠军 [2004-02-11] |
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| 诺基亚日前宣布,2003年诺基亚移动电话赢得了中国GSM手机市场的第一名,2004年该公司将继续扩大市场份额,志夺中国整体移动电话市场的第一名。
诺基亚还表示,2003年诺基亚在中国的净销售额为20亿欧元,实现出口17亿欧元。本地产品研发能力大大加强,并在上海成立了诺基亚企...
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Synopsys在DesignCon上推广新型验证方法 [2004-02-11] |
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| Synopsys CEO Aart de Geus在DesignCon大会上发表主题演讲时宣称,随着设计复杂度增加和速度提高,芯片设计师必须采用最新的验证方法论,转移到下一个抽象级。
“在过去,IP和验证水火不相容。很明显,我们必须要进行改变,因为设计效率的重心在于IP复用和制造出真正能工作的...
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台积电低k工艺量产,获得多家客户采用 [2004-02-11] |
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| 台积电日前宣布,已开始用低介电系数工艺技术(Low-k technology)为客户进行生产。该公司现已为客户提供SoC设计用的0.13微米及90纳米Nexsys工艺技术,均采用应用材料(Applied Materials)的Black Diamond低介电系数介电质,已经有多家公司宣布,将采用此种新工艺。
据介绍,新...
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东芝选用Atrenta的SpyGlass验证RTL设计问题 [2004-02-11] |
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| Atrenta公司日前宣称,东芝属下半导体公司已选用该公司的SpyGlass分析预测工具来加强设计重用,以及确保RTL(寄存器传送微程序语言)的使用和卓越性能,从而确保东芝公司能提高RTL开发效率。
据称,东芝选择SpyGlass是因为该工具具有广泛和深入的RTL分析功能、丰富的用户化能...
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