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 富士通演示50Gbps CMOS芯片 [2004-03-30] |
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| 富士通实验室最近开发了一个选择器芯片,吞吐量高达50Gbps,能够采用90纳米CMOS工艺制造。该器件的细节此前在ISSCC上公布,将被设计到一些面向通信网络工作于40Gbps的大规模系统级芯片部件内。富士通计划最早于2006年将商用产品上市。
该公司表示,CMOS工艺将克服固有的与...
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| 高带宽技术为VME总线带来新的生命 [2004-03-30] |
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| 随着开发商准备好提高VME总线(VMEbus)带宽所需的技术,这种用于军事、航空和电信领域的总线似乎即将从长期的低迷中复活。
在2004年总线及板卡研讨会上,VME供应商将推出基于一种新技术的新型VME板卡和连接器。这种名为VMEbus交换串行标准(VXS)的新技术将为新一类高速交换...
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| 分销商为系统设计者提供EMI问题技术支持的方法初探 [2004-03-30] |
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| 随着高速集成电路应用的普及,平均超过30%的板级系统设计将遭遇信号完整性和EMI等高速设计问题,这些问题如果得不到完善的处理,将造成整机系统因EMI问题超标而不能通过EMC认证。而随着新型集成电路的复杂性越来越高,产品上市时间越来越紧迫,IC分销商在推广应用集成电路的...
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| 夏普推出面向手机的2百万像素相机模块 [2004-03-30] |
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| 为解决百万像素级照相手机的分辨率和集成度问题,夏普公司推出一种2百万像素的模块,它包含镜头、马达、电荷耦合器件(CCD)以及支持电路。
该模块是专为手机应用而设计的,但夏普还将于今年推出其它类似产品,包括一个3百万像素的模块,该公司高级产品行销经理Mark Hampson表...
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| TI的Edge手机参考设计集成蓝牙与WLAN功能 [2004-03-30] |
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| TI公司已经为用于Edge网络的移动电话创建了一个完整参考设计,它增加了集成的蓝牙功能以及WLAN和全球定位模块。这个支持Class 12的设计是一块信用卡大小的电路板,包括TI的Omap处理器、一个应用处理器、数字基带、模拟基带、电源管理芯片、音频编解码器和一个单芯片蓝牙器...
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| FSI公司在上海举办表面处理研讨会 [2004-03-30] |
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| 半导体制造表面处理专家FSI International公司最近在上海举办了一场以“为IC制造提供高品质的保证”为主题的技术研讨会。此次研讨会涉及各种表面处理技术的应用,来自FSI、芯片制造商和化学清洗供应商的专家作了演讲。同时,来自宏力、中芯国际、新进半导体、先进半导体、...
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| Synopsys携手华虹NEC共推参考设计流程 [2004-03-30] |
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| Synopsys公司与上海华虹NEC电子有限公司日前正式宣布,双方针对华虹NEC 0.25微米芯片生产线,为共同的用户一起开发并推出了新一代的参考设计流程,这一经验证的流程基于Synopsys Galaxy设计平台和华虹NEC 的I/O和0.25微米标准单元库。
双方表示,设计者可以从华虹NEC得到设...
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| MEMS与ASIC分离方案受到控制系统开发者的青睐 [2004-03-30] |
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| 控制系统在汽车中的应用不断增加,这推动了微机械装置的发展。我们已经目睹MEMS从纯粹的机械装置转变成基于半导体的传感器。而且,它正在向专用集成传感器(ASIS)发展。
对更小、更可靠、更低成本器件的永恒追求已经促使传感器与半导体制造技术走向融合,从而产生一种新的...
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| Procket网络芯片采用Cadence工具,含2.5亿晶体管 [2004-03-30] |
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| Cadence设计系统公司最近宣布,网际协议路由器供应商Procket Networks已经使用Cadence Encounter RTL Compiler综合工具推出了六个前端的网络芯片。每个网络处理器芯片包含2.5亿只晶体管,能够在可变速度超过400MHz的情况下运行。
据介绍,Procket选择在Encounter RTL Comp...
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| H.264被视为中国发展3G手机媒体处理器的契机 [2004-03-30] |
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| 2003年年底,上海同济大学超大规模集成电路研究所属下的芯华微电子宣布其针对3G手机市场的媒体处理器“神芯一号”研制成功。不久前,该公司又紧锣密鼓地在上海组织了一次产业化研讨会,邀请了包括上海西门子、LG电子、大唐电信、上广电等手机和家电厂商以及有关政府部门的...
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