| |
 SCM和Nagravision在韩国取得数字电视安全模块认证 [2004-04-13] |
|
| SCM Microsystems和Nagravision S.A.最近宣布它们取得了韩国数字电视市场可拆卸安全模块认证。正如在美国市场上的一样,该安全模块大部分是基于CableLabs、OpenCable和CableCARD界面规范的。SCM安全模块据称是韩国首个通过根据这种规范进行的认证的硬件平台。
在SCM安全...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
| 台湾科雅与韩国SangHwa成为ARM认证设计中心 [2004-04-13] |
|
| ARM公司日前宣布,ASIC设计服务厂商台湾地区科雅科技及韩国SangHwa Micro Technology (SMT)成为ARM认证设计中心计划(Approved Design Center Program)的最新成员。科雅科技与SMT分别为加入该计划的第五家台湾厂商与第二家韩国厂商,两者将为当地OEM与无晶圆厂业者提供各种...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 台湾业界发布红光高清视盘FVD规格,年底产品上市 [2004-04-13] |
|
| 台湾地区工研院结合台湾28家光储存主要厂商成立的“台湾前瞻光储存研发联盟”积极开发红光高清激光视盘(FVD)新规格,经近一年多的努力于2003年8月完成第一代FVD新规格与样机研发,并于近日举行“红光高清激光视盘FVD(Forward Video Disc)新规格发表会”,工研院表示,此新规...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 美国立法催生轮胎压力监控系统市场,英飞凌全力抢占 [2004-04-12] |
|
| (作者:勾淑婉)
由于美国已立法通过将从今年起至2006年间逐步实施新车全面加装胎压感应器的规定,看好该市场的发展潜力,英飞凌已于去年完成对汽车传感器厂商SensoNor的收购,并将与英飞凌既有的无线信号传输技术结合,全力抢占该市场。
英飞凌公司无线控制行销经理Hayung ...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| DOSA公布1/16砖DC/DC转换器标准封装设计 [2004-04-12] |
|
| 分布式功率开放标准联盟(DOSA)公布其标准1/16砖DC/DC转换器封装设计。该标准封装设计是对功率电源设计标准和客户需求的优化。除了DOSA的创始成员外,泰科电子电源系统公司(Tyco Electronics Power Systems)、SynQor和目前为非会员的DATEL也参与了标准开发。
1/16砖引脚...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| Wind River软件平台将达到美国安全局最高安全级 [2004-04-12] |
|
| 美国风河系统公司(Wind River Systems)近日宣布,作为其安全项目计划的一部分,风河系统公司将与史密斯航空公司联手扩展Wind River Platform for Safety Critical ARINC 653开发平台,使其达到美国国家安全局安全性评估等级最高级—EAL7。
Wind River公司将与史密斯航空合...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| UbiNetics获2004年度无线业新秀15强提名 [2004-04-12] |
|
| UbiNetics近日宣布,该公司已入围FierceWireless年度“The Fierce 15”奖项,被评选为2004年度无线业新秀15强之一。FierceWireless是全球知名的无线业电子邮件新闻通讯,为1,200多家私人无线公司进行公司规模、潜在收入、服务质量、合作伙伴以及竞争能力等方面的评估。
Fi...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 中国IC设计公司艰难起步,未来值得期待 [2004-04-12] |
|
| 由来自UC Berkeley大学的Tom Zhang及其几个朋友一起于数年前在北京创办的芯片设计公司中星微电子(Vimicro),如今已跻身于中国100家初出茅庐的芯片公司行列中。它们和数百家其它民营企业或非国有企业性质的初创公司一道,打造着一个技术自主的中国。
这些初创企业面临诸多...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 手机多媒体互连接口标准化问题成3GSM大会焦点 [2004-04-12] |
|
| 作者:吉田顺子、刘歌
在2004年3GSM世界大会上,移动电话制造商和芯片供应商承认,为了将手机与高分辨率显示器和照相机等多媒体外设相连,他们正面临压力要放弃自己珍爱的专有技术,转而采用通用接口。
移动电话工业已经采用几种标准化接口,但GSM协会认为,空谈互操作性问题...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 东芝推出采用90纳米的NAND闪存,容量达到4GB [2004-04-12] |
|
| 东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components)及其母公司东芝公司日前宣布推出4GB单芯片多级单元(single-die MLC) NAND闪存。东芝还宣布推出8GB闪存集成电路(TH58NVG3D4BFT00)。这种集成电路将两个4GB闪存堆叠在同一个封装中。
据介绍,这种采用90纳米...
[阅读全文]
|
| |
|
| 共 261345 条 计 26135 页 当前显示第 258581-258590 条
9
7
3
25851
25852
25853
25854
25855
25856
25857
25858
25859
25860
4
8
:
|
| |
您现在的位置：