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 Chipidea的USB OTG IP通过联电0.13微米工艺验证 [2004-04-26] |
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| 联电(UMC)与数字混合信号和高速USB OTG(On-The-Go)IP供货商的Chipidea公司共同宣布,Chipidea的CI12323ul USB高速OTG物理接口(PHY)IP核心已经通过联电0.13微米工艺验证,并且已可开始提供联电客户设计生产使用。
CI12323ul USB OTG是一种能支持UTMI+的高速实体接口IP,并...
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| Mattson推出新的strip系统,提高芯片生产效率 [2004-04-26] |
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| Mattson Technology公司是一家半导体制造设备供应商,日前该公司推出新型Aspen III ICPHT干式剥离系统(dry strip system)。据称,新系统可以显著提高芯片制造商大批量生产DRAM、逻辑和闪存芯片的效率。
ICPHT基于Mattson公司的Aspen平台,在全球晶圆厂中已经安装了超过900...
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| LSI与上海IC设计中心合作,降低中小公司设计门槛 [2004-04-26] |
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| LSI Logic日前与上海集成电路设计研究中心(ICC)签署合作协议,未来将一同为中小IC设计企业提供服务,并降低IC设计公司的设计门槛及风险。
LSI Logic和上海集成电路设计研究中心的合作,主要目的是要解决高昂专利许可费用的难题。LSI Logic首先将ZSP400的核心设计和验证平...
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| Sonics与CoWare公司合作开展SystemC模型业务 [2004-04-26] |
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| Sonics公司和CoWare公司日前宣布,两家公司合作利用Sonics公司的内互连IP开发SystemC模型。预计到2004年底之前,Sonics公司的SiliconBackplane III和MemMax产品的SystemC模型将会完成。
Sonics公司产品市场主管James Colgan表示,该模型将使用SystemC工具开发,但是将为CoW...
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| 04年三星资本支出将跃居第一,中芯国际增幅最大 [2004-04-26] |
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| 市场研究公司IC Insights日前发表的最新报告显示,预计2004年韩国三星电子(Samsung Electronics)的总体资本支出将超过英特尔,成为全球资本支出最多的芯片厂商。
IC Insights表示,2004年三星电子的资本支出预计将达到41亿美元,比2003年增长15%。相比之下,向来在资本支出...
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| CDMA2000 1xEV-DO修订版A获得3GPP2组织批准 [2004-04-26] |
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| CDMA发展组织(CDG)最近近日指出,CDMA2000 1xEV-DO修订版A已为3GPP2技术规范组织(TSG-C)所批准。修订版A专门为数据包服务进行了优化,支持3.1Mbps的前向链路峰值传输速率以及达1.8 Mbps的反向链路峰值传输速率。反向链路的数据传输率与低数据延迟的组合,将可为用户提供诸...
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| 美国呼吁修改大学工程教育,以适应电子学变化 [2004-04-26] |
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| 电子设计已经发生了翻天覆地的变化,但是大学中的工程教育与30年前没有太多变化,日前加利福尼亚州立大学工程和计算机科学学院院长Raman Unnikrishnan对这种现状提出质疑。
在Savant公司的首次国际SoC大会的主题演讲中,Unnikrishnan警告,如果要完成向业界提供合格工程师...
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| iVDR协会将推出可移除硬盘驱动标准 [2004-04-26] |
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| 由iVDR硬盘驱动协会(iVDR Hard Disk Drive Consortium)两年前推行的概念,即采用可移除硬盘来交换数据,目前由于将在4月底推出首款产品,而向前推进了一步。
正如闪存卡广泛用于在设备之间移动数据,iVDR的支持者们目标是在同样的方案上,采用标准化卡形式,扩展出更大容量的...
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| IVT中国公司成为CSR的嵌入式蓝牙设计支持中心 [2004-04-23] |
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| CSR PLC最近宣布,蓝牙专业软件公司IVT正式被任命为CSR嵌入式蓝牙设计的设计支持中心。IVT将与采用BlueCore蓝牙技术的CSR客户合作,并协助各公司将蓝牙技术更加顺利地应用到终端产品设计之中。
据介绍,位于中国的IVT提供的蓝牙核心通信协定堆栈Bluelet结构紧凑,可靠性高...
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| Artisan的数据库支持Cadence信号集成解决方案 [2004-04-23] |
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| 物理知识产权(IP)提供商Artisan Components公司最近宣布,他们已经为Encounter数字IC设计平台上的Cadence信号完整性(SI)解决方案提供高速互联网下载的数据库支持,这种服务对于得到许可的用户免费提供。据称这种支持服务可以帮助客户解决在设计开始阶段的信号完整性问题,...
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