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《电子工程专辑》2004年7月-12月编辑计划(英文) [2004-05-10] |
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| /ARTICLES/2004MAY/PDF/2004MAY10_ICD_EDA_DSP_MSD_PD_EMS_MPC_NTCALENDAR2004BE.PDF
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展讯推出中国首款手机基带芯片,整机已上市 [2004-05-10] |
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| 上海展讯通信有限公司最近宣称,中国第一颗具有自主知识产权的GSM/GPRS(2G/3G)基带处理芯片/软件及系统解决方案在该公司正式诞生,装有“中国芯”的手机目前已推向市场,今年开始大批量在市场供应。同时,由展讯自行研发的3G TD-SCDMA核心片已完成设计并成功流片,预计可望在...
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Mercury联手Tundra,提供ATCA开发平台 [2004-05-10] |
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| Mercury Computer Systems公司和Tundra半导体公司日前结盟,提供整合RapidIO技术的AdvancedTCA开发平台。
在日前举行的智能网络开发者论坛(SNDF)上,两家公司推出带有PowerQUICC处理器的Ensemble开发平台。PowerQUICC处理器支持一个并行RapidIO接口、Tundra公司的Tsi500...
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串扰和功率问题令芯片设计流程面临变革 [2004-05-10] |
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| Synopsys公司提取及信号完整性研发总监Li-Pen Yuan表示,解决串扰和功率问题相当棘手,当前的芯片设计流程需要为之作出重大变革。Yuan最近在加州Monterey举行的电子设计流程(EDP-2004)方法论会议上发表了主题演讲。
在演说中,Yuan阐述了信号完整性和功率分析为何令EDA工...
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Spansion提供第二代MirrorBit闪存样品,提升性价比 [2004-05-10] |
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| Spansion公司最近宣布,它已经开始为首批客户提供数百片基于第二代110纳米MirrorBit技术的工程样品,预计将于今年第三季度正式投产。
Spansion公司宣称,针对1.8伏无线设计的需求进行了优化的第二代MirrorBit技术可以支持NOR闪存技术中最广泛的功能应用和最高的密度,提供...
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Accusys公司RAID应用选择Socle的MIPS解决方案 [2004-05-10] |
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| MIPS Technologies公司、Socle Technology公司和Accusys公司日前共同宣布,RAID控制器供应商Accusys已选择MIPS32 4Kp处理内核,用于高级RAID控制器应用的系统级芯片。Socle作为一家MIPS技术授权商,将为Accusys提供系统级芯片的全面解决方案。
自从2003年的4月得到32位MIP...
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瑞萨开发出使用嵌入式DRAM技术的动态TCAM [2004-05-09] |
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| 瑞萨科技公司最近宣布开发出一种嵌入在片上系统(SoC)的有效TCAM(三态内容寻址存储器)技术,用于通信和类似设备中。对一个4.5-Mbit的动态TCAM试验芯片的测试结果证实,与普通TCAM相比,其芯片尺寸大约缩小了60%,工作在更快的143 MHz下,具有1.1 W的低功耗,同等于4.5-Mbit容量...
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摩托罗拉在天津新建汽车半导体制造厂 [2004-05-09] |
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| 摩托罗拉公司(Motorola)最近与天津经济技术开发区签署建立一家新制造厂的协议,新工厂将主要生产汽车半导体产品,以迎合中国汽车市场需求。新工厂预计将分期建设,一期工程将于2004年末完成,占地约200,000平方英尺。
据介绍,新工厂将毗邻摩托罗拉目前的天津制造厂。该工厂...
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CEA与Crolles2合作,开发32纳米互补纳电子技术 [2004-05-09] |
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| 法国原子能委员会(CEA)最近与Crolles2联盟签订了一个为期四年(2004—2007)的研发合同,Crolles2联盟的三个合作伙伴分别是意法半导体、飞利浦和Freescale半导体有限公司(原摩托罗拉半导体产品部)。这项协议预计四方将在300mm圆晶片上合作开发45、32纳米以及32纳米以下CMOS...
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新兴公司筹资380万开发嵌入式系统级芯片 [2004-05-09] |
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| 成立于2003年的英国Ignios公司,日前计划进入嵌入式系统级芯片市场。该公司表示,在第一轮私人资金筹措中获得了380万美元投资。
Ignios公司已开发出一种名为SystemWeaver的多处理硬件和软件基础设备,据称能在单个芯片实现多个处理器内核,SystemWeaver为多处理器SoC提供独...
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