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Zigbee联盟新纳会员27位,飞利浦退出委员会   [2004-05-17]
ZigBee联盟(ZigBee Alliance)日前宣布,又有27家公司加盟,至此联盟成员总数超过70。ZigBee联盟是一个旨在推进基于ZigBee标准的低成本无线网络发展的组织。 新成员中包括瑞萨科技公司(Renesas Technology)、意法半导体(STMicroelectronics)和Silicon Wave公司。同时,Embe...    [阅读全文]
 
 
沃达丰CEO呼吁移动电话产业联手制订标准   [2004-05-17]
英国移动通讯运营商沃达丰(Vodafone)的首席执行官Arun Sarin日前发出呼吁,希望移动产业合作制订标准,使该产业超越新兴的第三代(3G)技术。 Sarin在英国金融时报主办的全球移动通讯会议上警告说,各种技术相互竞争会导致布署成本上升、网络成长缓慢,并会引发更多的兼容性...    [阅读全文]
 
 
“第九届3G世界峰会及展览”将于11中旬在香港举行   [2004-05-17]
亚洲最大的移动通讯盛会之一“第九届3G世界峰会及展览”将于11月15至19日在香港会议展览中心举行。 据介绍,到目前为止,3000平方米的场馆面积已售出60%,主办机构预计,全部场馆将会于近期悉数售出,参展单位数目将达到创纪录水平。除备受瞩目的会议外,3G世界峰会及展览将...    [阅读全文]
 
 
CoWare加入另一UWB工作组,同时支持两种超宽带标准   [2004-05-17]
CoWare公司日前已加入UWB论坛(UWB Forum),并且在其系统级DSP开发库SPW(Signal Processing Worksystem)中增加对直接序列超宽带(DS-UWB)技术的支持。CoWare公司在2003年12月宣布开发库支持另一项竞争的OFDM超宽带模式,该公司宣称是业界首家同时支持两种UWB模式的厂商,并且...    [阅读全文]
 
 
晶圆代工厂商急需与系统公司合作,以利于产能规划   [2004-05-17]
系统公司(System house)在总体晶圆代工需求中一直只占非常小的比例。系统公司是指OEM制造商,它们可能有、也可能没有自己的半导体制造工厂。它们利用晶圆代工服务来生产其设计的产品。 市场研究公司Semico Research在四年前认为,由于大型晶圆代工厂商开始提供设计服务和...    [阅读全文]
 
 
两大FPGA供应商走向不同的道路   [2004-05-16]
过去,FPGA一直是一种近乎标准化的产品,但自从HardCopy器件问世以来,领先的两大PLD供应商Xilinx和Altera在战略和技术上就开始出现分化的苗头,而随着90nm时代的来临,两家公司的差异日益加剧。 为了满足用户不断变化的需求,两家公司都在着手改进器件的结构,但采用的方法并...    [阅读全文]
 
 
中国TD-SCDMA手机芯片产业化年底初步实现   [2004-05-16]
有分析认为,TD-SCDMA的商用化进程已经影响到了中国3G的发展,而手机芯片组的研发进程一直被认为是其中的关键。中国可能在今年发放第三代移动通信的牌照,但是更可能是在2005年第二代TD-SCDMA手机芯片组准备好后才发放。 目前参与TD-SCDMA手机芯片研发的企业目前已经超过1...    [阅读全文]
 
 
飞利浦基于ARM的微控制器增加闪存以支持CAN汽车总线   [2004-05-16]
飞利浦半导体公司为其基于ARM7 TDMI的LPC2000系列32位MCU增添更多的存储器,以在更高水平上支持汽车及工业控制区域网(CAN)总线。新款MCU工作在高达60MHz的频率上,且功耗低于许多8位MCU,批量售价大约为每片5美元。飞利浦将这些芯片定位成与众多16位及高端8位MCU进行竞争。...    [阅读全文]
 
 
硅锗功率放大器寻求在CDMA手机中的应用   [2004-05-16]
SiGe Semiconductor推出一个硅锗功率放大器产品,并相信它将打破砷化镓器件在CDMA手机应用中的垄断局面。 该公司透露,此放大器是采用IBM的5DM硅锗双极CMOS工艺制造,其性能与砷化镓相当但成本更低,集成度更高,可实现板上功率检测器、偏斜控制、匹配电路和调节器功能。 ...    [阅读全文]
 
 
利用集成多媒体处理器满足设计和互用性要求   [2004-05-16]
无线多媒体应用要求手机开发商必须提供低成本、高性能的多媒体手机,满足性能需求的同时必须保证设计的可伸缩性,集成多媒体处理器是有效的解决方法。本文从设计多媒体手机在技术层面和设计实现上分析了存在的挑战和解决思路。 对无线运营商、内容提供商和手机制造商来说...    [阅读全文]
 
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