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 突破终端瓶颈,天?首推TD-SCDMA/GSM/GPRS双模芯片 [2004-08-20] |
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| 北京天??科技有限公司(T3G)日前宣布推出首个TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机。配置该芯片的手机支持在TDD-LCR模式下实现384kbps的传输速度。天??科技是由大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的...
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| 莱迪斯以低价FPGA下注,挑战Xilinx和Altera [2004-08-20] |
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| 在闯进FPGA市场多年之后,莱迪斯半导体(Lattice Semiconductor)公司决定在低价FPGA市场中一显身手,该公司计划推出一系列价格低廉的可编程芯片,直接挑战市场领导者Xilinx公司和Altera公司。
最近的市场趋势对Lattice有利,FPGA厂商Xilinx公司已调高了对Spartan 3低成本FPG...
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| 华润上华八英寸晶圆二厂动工,预计05年底落成 [2004-08-20] |
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| 华润上华科技有限公司(CSMC Technologies Corporation)日前在无锡宣布其八英寸晶圆二厂正式破土动工,与此同时,该公司于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌交易,这是中国大陆第二家通过香港联合交易所筹集国际资金的半导体晶圆代工厂。
据了解,华润上华希望通过...
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| Atmel与Figure 8携手,共谋ZigBee低数据率产品市场 [2004-08-20] |
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| Atmel日前宣布,该公司已经与无线软件供应商Figure 8 Wireless达成协议,将把后者的ZigBee的协议软件与Atmel符合802.15.4标准的Z-Link芯片组集成在一起。双方致力于为新兴的ZigBee市场上的低数据传输率产品推出这套解决方案。
根据协议,Atmel将使用Figure 8的ZigBee网络...
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| LogicVision为台联华的客户提供强化晶圆良率解决方案 [2004-08-19] |
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| 集成电路嵌入式良率强化解决方案供应商LogicVision日前宣布,该公司已同台联电(UMC)携手,以便使该芯片代工厂商的客户可以利用其晶圆良率解决方案。LogicVision专为诊断而设计的产品旨在不断获得90纳米及以下处理工艺的更高的晶圆良率。
电子制造商正向90纳米及以下技术...
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| 藉复杂算法及计算技术,微软在计算图形领域声名鹊起 [2004-08-19] |
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| 如今在计算图形领域研究最显耀的厂商不是Pixar、Nvidia或者3Dlabs,而是微软。凭借复杂算法和计算技术,微软发现了处理像素和还原真实的新途径。
微软研究院高级研究员Hugues Hoppe日前在计算机图形行业的最大盛事Siggraph 2004上,赢得了计算机图形成就奖。Hoppe是自1983...
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| 微软汽车远程信息平台虎视欧洲,冷遇与追捧并存 [2004-08-19] |
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| 软件巨头微软公司最近杀入汽车电子市场,此举在汽车电子行业产生了双重反应。一方面,汽车制造商对微软这个新加入者抱持不信任的态度,另一方面,业内分析人士认为,微软的远程信息平台可能会侵食市场,但最终的竞逐结果还无法预料。
微软公司推出其远程信息平台采用的是批量...
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| 安捷伦将在京沪深港四地举办芯片测试新技术研讨会 [2004-08-19] |
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| 安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布,该公司将于9月8日、10日、13日和14日分别在北京、上海、香港和深圳四地举办芯片测试新技术研讨会(Agilent SOC Test Symposium )。
据悉,安捷伦的资深技术工程师届时将在研讨会上就多个主题展开演讲,其中在北京、上海和深圳三...
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| 全新光电开始为Anadigics提供砷化镓磊晶圆 [2004-08-19] |
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| 全新光电(VPEC)最近获选为Anadigics公司的主要芯片供货商,未来将提供用于无线和宽带的砷化镓异质结双极晶伐管(GaAs HBT)磊晶圆(Epi Wafer)。全新光电是一家以MOCVD技术为核心的三五族化合物半导伐磊晶圆制造商,目前可提供三五族化合物半导伐微电子及光电子磊磊晶圆。
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| Crossbow赞助美国微尘竞赛,推动无线传感器网络应用 [2004-08-19] |
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| 专业生产微尘(motes)远程传感器的Crossbow Technology公司日前赞助美国一项微尘(motes)设计竞赛,以推动无线传感器网络应用。此次竞赛面向个人、团伐、公司或教育机构开放,参赛作品将从社会效益的角度评判。
Crossbow的传感器是针对恶劣的环境应用的,有着严格的性能要求...
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