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 手持设备继续上演走向融合与独立发展二重唱 [2004-09-01] |
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| 手机、数码相机、MP3播放器等便携式设备市场的爆炸性增长已是有目共睹。然而在一片繁荣景象之下,产业格局不断发生各种微妙变化,例如中国手机已出现利润走低、库存增大的现象,显示模块和闪存器件的供应由紧张走向平稳,多功能手机成为开发主流；低端数码相机市场开始萎缩,...
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| 诺基亚将在苏州生产3G手机,并协助TD-SCDMA商业化 [2004-09-01] |
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| 移动电话巨头诺基亚的全球执行副总裁兼网络总经理Sari Baldauf日前在华表示,诺基亚的第二个3G手机制造基地将落户苏州。
据悉,诺基亚在苏州的3G手机制造基地将基于现有的生产线进行升级,预计将于2005年第一季度投产。由于中国国内3G市场迟迟仍未启动,据信诺基亚在苏州生...
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| 粘性碎片技术助力,纳米级自装配可成现实 [2004-08-31] |
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| 美国密歇根大学(University of Michigan)的研究人员日前表示,易于加工成粉粒但难以装配的纳米级微粒,有望得益于能促成纳米级自装配(nanoscale self-assembly)的“粘性碎片(Sticky Patch)”新技术。
“通过拟态生物装配技术,我们正在探索纳米工程材料的新路,能够实现自...
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| Henkel针对叠层SIP应用推出半导体环氧树脂铸模复合材料 [2004-08-31] |
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| 汉高技术(Henkel Technologies)公司日前发布一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810,据称这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为积层应用的系统级封装(SIP)而设计。
Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模数组封装的过模塑料,包括一般为底部充填的...
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| SolarFlare的模拟前端面向高端A/D应用 [2004-08-31] |
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| 初创公司SolarFlare Communications最近完成了一种处理10Gb通过铜线传输的高性能集成模拟前端。但大量工作还有待于IEEE的10Gbase-T标准,预计至少一年内还无法推出产品。
SolarFlare的AFE芯片集成了4个10位每秒1G采样的A/D转换器(5e类以太网缆线每条线专用的A/D)。该芯...
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| 光磊首款全彩1.5英寸手机用OLED主面板问世 [2004-08-31] |
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| 台湾光磊科技(OPTO-TECH)日前发布首款全彩1.5英寸手机用全彩有源式OLED主面板,预计今年(2004年)第三季试产,第四季即可正式量产出货。
光磊表示,新产品的发表意味着全彩OLED产业即将由次面板市场进入手持式主面板市场,预期将对小尺寸产业带来巨大影响。由于采用无源式PM...
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| VESA发布LCD笔记本电脑面板标准 [2004-08-31] |
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| 视频电子标准协会VESA日前宣布,将发布LCD笔记本面板的新标准,以便让液晶显示器(LCD)制造商和用户更好的控制供求周期。
这些标准将定义12.1×12.1英寸和15.4×17英寸宽的LCD笔记本电脑面板,涉及机械尺寸标准化和电气接口标准。制定标准是希望这些面板产品可不需要变更显示...
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| 诺基亚和Pointsec合作,共谋高端手机数据安全 [2004-08-31] |
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| 诺基亚公司正和瑞典安全技术专业公司Pointsec Mobile Technologies AB合作,在高端手机中增加安全工具套件,最初阶段将用诺基亚Series 60和Series 80操作系统以及9500 Communicator系统。
这个软件名为Pointsec for Symbian,可以对存储卡中的数据进行加密,包括MMS、SMS、...
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| 中芯国际0.18um高压LCD驱动芯片技术面向移动通信市场 [2004-08-31] |
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| 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布已经成功开发0.18微米30伏到40伏高电压CMOS组件工艺技术。此技术将使中芯国际有能力为快速成长的移动通信市场,提供一流的0.18微米CMOS高电压单芯片LCD驱动芯片代工服务。
“此项最新工艺技术将提供给我们的客户一套完整具有...
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| 07年中国消费电子产值达940亿美元,制造商走向高端 [2004-08-31] |
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| 环球资源(Global Sources)日前公布一项名为《中国消费电子产业展望》(Consumer Electronics Outlook: China)的年度报告；报告显示电子消费品行业增长强劲,而制造商正从以价格为主的竞争转为趋向生产高端产品。
这份报告由环球资源旗下两本中国电子行业杂志 —《电子工...
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