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 英特尔高层在IDF上纵论硅技术创新进展 [2004-09-13] |
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| 日前在美国举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔公司总裁兼首席运营官(COO)欧德宁(Paul S.Otellini)介绍了最新硅技术创新的进展情况,这些创新将引领技术行业的发展方向,并为客户和最终用户带来全新应用。欧德宁在面对约5,000名工程师、开发商、设计师和其他的技术行...
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| 联光通信在深圳推出无线VoIP网关,力拓中国大陆市场 [2004-09-13] |
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| 作者:胡萍
由台湾联光通信公司主办、《中国VoIP论坛》网协办的SIP研讨会,9月7日在中国深圳举行。有近150家公司参加了此次研讨会。在会上,联光通信推出的HA2000 VoIP无线语音IP网关器(Wireless VoIP Gateway)得到与会业者高度关注。联光通信的合作伙伴中信泰富集团(CPCN...
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| Alereon与Jazz合作,共促UWB市场增长 [2004-09-13] |
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| Alereon与Jazz Semiconductor继合作开发无线USB收发器之后,两家公司继续合作开发多频带OFDM(MB-OFDM)版本的超宽带(UWB)通信技术。与此同时,1394贸易协会(1394TA)批准了Wi-Media Alliance的Convergence Architecture作为高速无线1394协议匹配层(PAL)开发的平台。
Alereo...
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| 日本EUV光刻研究瞄准CO2激光,谋求降低EUV系统成本 [2004-09-13] |
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| 日本极超紫外线光刻(Extreme Ultraviolet Lithography)研究将瞄准碳氧化物激光,以降低EUV系统的成本。
日本极超紫外线光刻系统开发协会表示,二氧化碳(CO2)激光有可能降低激光成本达20%。CO2技术据称是众多备选方案之一,包括激光或放电产生的等离子。日本行业希望借推出...
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| 飞利浦免接触智能卡芯片进军中国旅游电子票务市场 [2004-09-10] |
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| 荷兰飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前宣布,北京市政交通一卡通有限公司(BMAC)采用飞利浦的MIFARE UltraLight免接触芯片技术,用于八达岭长城新的电子票务系统。
飞利浦用于非接触智能卡系统的非接触芯片技术正取代现有的磁卡接入,在不久的将来,游客将可以更方便...
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| 朗讯增资南京研发中心,本地研发力量将服务全球客户 [2004-09-10] |
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| 朗讯科技(Luncent Technologies)日前宣布,将追加7,000万美元投资用于支持南京3G移动研发中心现有的研发项目。
朗讯科技公司全球移动研发总裁萧美蕾Mary Chan表示:“朗讯科技对南京研发中心的追加投资,反映出朗讯对提升中国本土研发实力的重视,并再次体现了中国本土研发...
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| 上海贝尔阿尔卡特采用基于英特尔架构的模块化通信平台 [2004-09-10] |
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| 英特尔公司日前宣布,上海贝尔阿尔卡特公司正在为其移动应用服务平台开发基于英特尔架构的模块化通信解决方案。这进一步扩充了不断壮大的、从昂贵专有系统转向采用标准化平台的电信设备制造商(TEM)和服务提供商的阵营,从而能够以更经济成本推出投资回报更快的新服务。
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| 瞄准0.13微米工艺SoC,联电与Cadence推数字设计参考流程 [2004-09-10] |
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| 台联电(UMC)与益华计算机(Cadence)日前共同宣布,针对以0.13微米及以下工艺所设计的系统级芯片(SoC),合作推出数字设计参考流程。
此设计参考流程所采用的IP链接库与内存,系来自于提供硅验证IP与ASIC设计服务智原科技(Faraday Technology)。此RTL-to-GDSII设计参考流程运...
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| 日本三公司联合推出PSRAM COSMORAM Rev.3通用标准 [2004-09-10] |
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| 日本东芝(Toshiba)、NEC电子和富士通(Fujitsu)近日联合宣布,三家公司已经达成协议,共同推出触发模式的PSRAM(Pseudo Static Random Access Memory)标准接口规范。
根据这个被称为COSMORAM Rev. 3(移动RAM通用规范)的规范,这三家公司将开始独立制造和销售PSRAM器件,预计...
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| 赛灵思调整公司架构,加强嵌入式应用和DSP业务 [2004-09-10] |
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| 可编程逻辑器件供应商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布,该公司已经在组织架构之内创建了两个独立部门,由Omid Tahernia领导的DSP部门和Mark Aaldering领导的嵌入式处理部门。
在加入赛灵思公司之前,Tahernia曾服务于摩托罗拉公司的不同半导体和设备部门,他将担任公司副总裁兼...
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