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 英特尔公布平台计划,借标准计算创新引导企业转型 [2004-09-14] |
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| 2004年9月8日,北京讯?D?D在今天于美国旧金山开幕的英特尔信息技术峰会上,英特尔公司高级管理层公布了有关首席信息官如何通过标准计算创新来实现企业转型的独到见解。同时,英特尔还简要介绍了未来平台和技术,以帮助IT经理加快其技术转型步伐。
英特尔公司副总裁兼解决方...
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| 中芯国际90纳米工艺05年投产,65纳米工艺亦在研发 [2004-09-14] |
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| 据悉,有一家厂商正在帮助中国的中芯国际开发用于生产逻辑电路的90纳米制造工艺,但中芯国际尚未透露这家合作伙伴的名称。这项先进技术将帮助中芯国际缩小与台湾同业地区之间的差距,届时这个距离将只有一或两代。
中芯国际董事长、总裁兼首席执行官张汝京在接受Silicon S...
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| 朗讯科技贝尔实验室将开发无掩膜光刻技术 [2004-09-14] |
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| 朗讯科技(Lucent Technologies)公司贝尔实验室最近被美国国防先进研究项目局(DARPA)选中,开发无掩膜光刻(maskless lithography)技术。
朗讯将设计、开发并演示使无掩膜光刻成为可能的基于微机电系统(MEMS)的空间光调制器(SLM)。朗讯目前正与Corning Tropel公司、杜邦掩...
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| 挟三家台湾模块商支持,Freescale欲在UWB竞争中占先机 [2004-09-14] |
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| 摩托罗拉旗下的Freescale Semiconductor公司日前宣称,有三家公司将开发集成其UWB技术的Mini-PCI模块,用于电视、媒体服务器和存储设备。这标志着超宽带驱动的器件上市的步伐在逐渐加快。Freescale称已领先多频带OFDM联盟的竞争UWB技术,在白热化的角逐中力图占据短距离高...
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| M-Systems与SanDisk结盟,开发下一代USB闪存盘 [2004-09-14] |
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| M-Systems与SanDisk日前宣布签署策略联盟与专利相互授权协议,两家公司将共同研发与催生下一代USB闪存盘平台。这项合作将制订技术标准,强化USB闪存盘在多种应用软件上的使用及功能。合作同时开启通往标准化平台的大门,让第三方应用开发商得以开发强大的个人与商业应用软...
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| AMCC在印度设技术中心,从事芯片设计与软件开发 [2004-09-14] |
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| Applied Micro Circuits公司(AMCC)日前宣布,该公司在印度新设立了一家技术中心,现在拥有大约25名工程师,预计在2004年年底再增加10名工程师。AMCC公司拒绝透露具体的投资额。
这家公司名为AMCC Technology Solutions India Pvt. Ltd,由Raju Pudota担任总经理, Pudota此...
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| 英特尔ATCA平台获支持,将推支持Linux的电信软件 [2004-09-14] |
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| 日前在韩国釜山举行的国际电联亚洲电信展(ITU Telecom Asia)上,英特尔公司宣布:富士通(Fujitsu)和UT斯达康(UTStarcom)两家公司支持使用标准模块化通信平台,包括面向其服务提供商客户的英特尔?处理器。这就为网络设备提供商(NEP)和服务提供商采用标准平台,为提供可更快带...
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| 中芯国际获ARM926EJ处理器0.13微米工艺授权 [2004-09-13] |
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| ARM公司日前宣布,ARM代工计划成员中芯国际获ARM926EJ微处理器及Embedded Trace Macrocell(ETM9)片上调试外设授权。中芯国际将在0.13微米工艺上提供ARM926EJ处理器,满足市场对ARM9系列系统级芯片(SoC)技术方案代工的需求。
中芯国际市场行销及销售副总裁宋建迈说:“对中...
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| Microfabrica提升EFAB工艺功能,扩展MEMS层厚度 [2004-09-13] |
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| Microfabrica最近扩展了面向微机电系统(MEMS)的EFAB工艺的功能,提供层厚度高达50微米的结构。
10微米进步到50微米意味着设计师能利用该工艺构建更高的微器件,如喷墨打印头喷嘴、惯性测量部件、磁性微系统和安全恢复、武器武装及引信起爆器件。
MEMS器件的工艺与IC制造...
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| 英特尔领头,四公司将开发基于标准的数字媒体适配器 [2004-09-13] |
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| 英特尔公司日前在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上宣布,将通过与Digital 5、Netgear和RealNetworks密切合作,来开发基于标准的数字媒体适配器(DMA),从而使消费者能够通过家庭网络将受保护的丰富内容从电脑传输至其它设备。
英特尔公司副总裁兼台式机平台事业...
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