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 最新LCP材料耐400度高温,最初面向半导体应用 [2004-09-22] |
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| Quantum Leap Packaging(QLP)公司日前宣布,该公司已开发出一种适合于高温应用的液晶聚合物(LCP)材料技术,以改变塑料在高温下不能正常工作的缺陷。
该材料名为LCPh,据称能经受超过400摄氏度的高温,比常规的LCP要耐三倍的高温。QLP公司表示,LCPh的最初应用为半导体和电子...
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| Cadence工具及服务接受评议,用户更满意本地化支持 [2004-09-22] |
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| 在最近的Cadence Users Group会议上,Cadence的用户将First Encounter评为最佳工具。同时他们还称,他们更满意的是本地化的支持。
这次活动由ESNUG及(暂不可见)的所有者John Cooley主办。此前不久,Cooley曾基于对Synopsys Users Group(SNUG)参加者的调查进行了年度研究。...
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| MMCA协会发布MMCplus及MMCmobile卡规格 [2004-09-21] |
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| 多媒体卡协会(MMCA)日前对其高速MMC卡进行分类,并赋予全新的命名和标识(logo),从而诞生了MMCplus和MMCmobile这两个全新概念。
之前发布的高速多媒体卡标准(High-Speed MMC)的最高数据传输速率是目前全球各类闪存卡标准中最快的一种。MMCA及其成员也将全力推广这两种全...
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| J2ME平台在移动应用中使用广泛,或成事实标准 [2004-09-21] |
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| 根据研究公司Evans Data日前发布的调查报告,Java技术在开发移动领域的应用迅速增加。
调查发现,现在有40%的移动应用使用J2ME平台,另外24%的应用也在评价是否采用J2ME平台。研究还发现,Java正在越来越多移动设备中使用,有望成为构建移动应用平台的事实标准。
Evans公司...
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| 中印面临美国外包机遇,专家敦促工程师提升编程技能 [2004-09-21] |
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| C++培训顾问Dan Saks日前在嵌入系统研讨会(Embedded Systems Conference)的主题演讲中表示,工程师和编程人员最好未雨绸缪,学习新的语言和编程技能,使自己处于不可缺少的位置。
如果(美国的)程序员不准备拓展他们的领域,以避免在外包的浪潮中不失去工作,他们应该考虑工...
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| 切入西方市场不易,中国代工厂借投资初创企业叩门 [2004-09-21] |
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| 在西方业界人士看来,中国人如今不但要进入半导体制造业领域、从事晶圆代工业务和芯片设计,而且显然急于走到食物链的上部,进入更高的境界——成为风险资本家。
美国一位不愿透露姓名的业界人士最近表示,至少有三家中国芯片厂商曾找过他,请他帮助寻找欧洲无晶圆厂初创芯...
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| TI在上海举办宽带连接峰会,推进亚洲宽带产业 [2004-09-21] |
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| 德州仪器(TI)日前在上海主办了主题为“宽带天下,连通亚洲”的首届宽带连接峰会。会议邀请到中国通信学会、电信研究院、中国移动通信联合会、中国电信集团公司的联合举办。会上,来自TI以及宽带领域的电信高层管理人士汇聚一堂,各抒己见,交流了他们对在家庭中共享接入与媒...
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| 固体沉浸技术横空出世,无掩膜光刻可成现实 [2004-09-21] |
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| 光刻领域目前大热的是沉浸(immersion)技术。但美国亚利桑那大学(University of Arizona)的研究人员发明了所谓的“固体沉浸”(solid immersion)技术,为这一技术又添一把火。在光掩膜技术的Bacus研讨会上发表的论文中,预计该大学将描绘通过采用“固体沉浸透镜纳米探针”使...
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| 可制造性设计风行,Synopsys与Photronics展开合作 [2004-09-21] |
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| EDA软件供应商Synopsys公司及光掩膜公司Photronics最近新建了一个合作项目,旨在提高先进光掩膜的可制造性和质量,并降低设计到光掩膜的循环周期,Synopsys表示。
Synopsys 和Photronics同意将共同探索并开发可制造性设计及掩膜综合领域的解决方案,目的是为半导体制造商提...
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| IC、封装和PCB协同设计方法 [2004-09-20] |
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| 传统的IC及其封装和目标系统板是根据公共规范分开设计的。系统设计人员通常把所有的设计问题都放到设计周期的后端整合阶段再解决。而今,面对硅片尺寸不断缩小,要求电路板和系统的规模更小、成本更低、功能更强以及产品要快速面市这些严酷压力,急需一种新的协同设计的方...
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