| |
力旺发布0.18微米LCD驱动IC创新解决方案 [2004-10-20] |
|
| 力旺电子宣布完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案,此创新组件技术系使用力旺电子开发的Neobit逻辑工艺可编程(One-time/Multiple-time Programmable;OTP/MTP)嵌入式非易失性内存技术,可满足液晶显示器驱动组件(LCD Driver)对高压工艺及可编程嵌入式非易失性内存的功能...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
友达光电的新款电视技术反应速度仅5毫秒 [2004-10-20] |
|
| 友达光电(AUO)宣布友达科技中心电视显示器研发团队于日前已将最新的“五毫秒反应速度”技术应用在新款32?脊闶咏强砥聊坏缡用姘迳稀4讼钭?利能大幅改善液晶电视的动画表现,并可将WXGA(1,366×768)分辨率画质的广视角面板反应速度控制于五毫秒内。
友达科技中心副总经理刘...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
IMEC新增十家合作伙伴,共拓45纳米技术研发 [2004-10-20] |
|
| 比利时大学间微电子中心(IMEC)宣布与十家芯片设备供应商签署战略合作关系协议,进一步拓展在亚45纳米研究和开发领域的成效。
欧洲研究与开发机构IMEC与Aixtron、应用材料、ASM国际、ASML、Dainippon Screen、FEI、 KLA-Tencor、Lam Research、Tokyo Electron和SEZ签署了...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
PMC-Sierra与清华大学合作开发开放源网络计算解决方案 [2004-10-20] |
|
| PMC-Sierra公司最近与中国清华大学、MIPS Technologies公司及ATI Technologies公司合作开发出一种名为PMC小虎的开放源网络计算解决方案。这种单板瘦客户机解决方案集成了PMC小虎板、Linux软件和基于MIPS的处理器。
PMC小虎解决方案是一种适合教室、网络咖啡屋、灵巧型...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
国半苏州工厂正式启用,面向全球客户供应模拟芯片 [2004-10-20] |
|
| 美国国家半导体公司(National Semiconductor)设于中国的第一家芯片装配及测试厂日前举行开业典礼,庆祝这间设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位。
美国国家半导体设于苏州的芯...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
明导改进面向Artisan嵌入存储器的BITS工具 [2004-10-19] |
|
| 明导科技公司(Mentor Graphics)最近增强了其MBISTArchitect内建自测试(BIST)工具,为Artisan Components公司设计的嵌入存储器提供彻底的片上测试。除此之外,Artisan还将MBISTArchitect工具作为测试其嵌入存储器、并帮助改进其Flex-Repair冗余解决方案产出率的合格BIST解...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
集成芯片组推动3G手机成本降低,但集成方法呈现差异 [2004-10-19] |
|
| 新一批第三代(3G)手机最近粉墨登场,表明3G手机市场正走向成熟。3G手机中越来越多地采用了集成的数字芯片组,帮助3G手机成本显著降低。尽管如此,根据市场研究公司Portelligent最新发布的一项报告,3G手机设计师在硅集成方面所走的道路将呈现分歧。
这项报告着重研究了集成...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
吉林华微为飞兆半导体代工,锁定MOSFET和双极功率产品 [2004-10-19] |
|
| 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布与吉林华微电子股份有限公司 (JSMC) 达成一项为期五年的代工协议,制造选定的飞兆半导体MOSFET 和双极功率产品。吉林华微电子将使用其位于吉林市新近建成的晶圆加工厂。
吉林华微电子将为更多飞兆半导体的成熟产品??加生产...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
掩膜厂商AMTC与凸版印刷合作进行研发 [2004-10-19] |
|
| Advanced Technology Mask Center(AMTC)是一家位于德国德累斯顿德的半导体掩膜厂商,由英飞凌(Infineon)、AMD和杜邦光掩膜(DuPont Photomasks, DPI)三家公司合资成立。不久前,日本凸版印刷(Toppan Printing)收购了DPI后,据悉增加研发能力作为公司日后发展的重点。
但有...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
JEDEX深圳研讨会开幕,专家论道内存发展 [2004-10-19] |
|
| 作者:张国斌
10月19日,由美国半导体标准行业协会(JEDEC)主办的第三届JEDEX研讨会在深圳举行,来自深圳地区的数百位设计、制造工程师参加了本次研讨会。本次研讨涉及的主题有:无铅制造、逆向封装、测试及检测、辐射硬化、存储器模数鉴定及质量评估、焊接接口检查和SMT程...
[阅读全文]
|
| |
 |
| 共 261345 条 计 26135 页 当前显示第 257021-257030 条
9
7
3
25701
25702
25703
25704
25705
25706
25707
25708
25709
25710
4
8
:
|
| |