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 如何选择10Gbps芯片到芯片接口 [2004-10-30] |
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| 为了跟上集成电路越来越大的带宽需求,工程师们正在迅速提高芯片到芯片的I/O速率。因此,业界已经出现各种不同的、最高速度达到10Gbps的并行和串行接口,但工程师们应该仔细评估这些选项,以更好地使用它们。
在选择芯片到芯片的接口时,需要考虑的因素包括尺寸、功率、所需...
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| HyperTransport可减少某些应用的时延 [2004-10-30] |
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| 在设计中如何选择恰当的互连与终端应用密切相关。在一些拥有交互式或“障碍赛”特性的应用中,时延是应用性能的一个重要因素。
本文通过分析两种具体的使用案例,比较了时延对三种主要的芯片至芯片互连标准的影响。结果表明,在某些特定应用中,HyperTransport(HT)可以提供...
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| 2004年IEDM大会将聚焦新工艺与下一代器件 [2004-10-30] |
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| 在即将于美国旧金山召开的第五十届国际电子器件大会(IEDM)上,全球主要的芯片制造商将不失时机地披露他们的65和45纳米工艺,但今年IEDM的大部分论文将前瞻未来的器件,这些器件已经超出平面CMOS的范畴。磁随机存储器(MRAM)、碳纳米管和单电子晶体管都将被列入12月13日到15...
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| 网络处理论坛升级LA-1接口规范 [2004-10-30] |
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| 网络处理论坛(NPF)正在推出可支持更高带宽和更低I/O电压的新版LA-1接口规范。与此同时,为了把更高层次的安全性带到网络设计中,NPF发布了一个IPSec应用编程接口(API)规范和一个IPsec基准评估机制。
LA-1是一种最高工作频率达200MHz的四倍数据率(QDR)SRAM接口,它已经成为...
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| LSI Logic的ZSP可授权DSP内核加速SoC设计 [2004-10-30] |
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| 最近,LSI Logic的ZSP技术在数字多媒体、语音及无线SoC市场上收获颇丰,尤其在亚太地区已有多家公司得到了ZSP授权。今年8月9日,LSI Logic宣布,华为准备将ZSP400、500 DSP内核用于3G和多媒体电子设计中,在这之前大唐和UT斯达康也已采用ZSP可授权DSP内核。Broadcom公司在原...
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| 高级交换互连技术将使背板设计更容易 [2004-10-30] |
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| 通信系统可以把高级交换互连(ASI)技术当作一把多用途的“瑞士军刀”来使用:它既可以充当芯片级链接,又可以充当板级链接,并能同时处理控制面和数据面的通信流。ASI能代替各种标准或专有的技术,以简化背板设计,增强不同供应商线卡之间的互操作性,实现背板级服务质量(QoS)...
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| 运营商与制造商共谋宽带接入发展蓝图 [2004-10-30] |
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| 不久前,信息产业部电信研究院、中国通信学会、中国移动通信联合会等机构与TI公司联合举办了以“宽带天下,连通亚洲”为主题的首届宽带高峰会暨“2004中国电信宽带接入发展论坛”。xDSL技术和综合接入设备是与会的运营商和设备制造商热烈讨论的话题。
经过这两年的高速发...
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| 明导xRC工具升级后可提取更佳的数据 [2004-10-30] |
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| 明导资讯公司已经升级了它的Calibre xRC寄生提取工具。该公司宣称,与QuickCap相比,它提取的结果与芯片更密切相关。而QuickCap是Magma设计自动化公司销售的且业已被广泛接受的电容场解决方案。
明导公司还披露了即将推出电感提取器的计划。“从2004.2版开始,Calibre xRC...
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| 集成设计和测试可以增加可靠性 [2004-10-30] |
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| 嵌入式系统开发人员希望能获得快速高效完成新设计的自信心。市场和经济压力要求快速提供既有竞争性能又有高可靠性的创新性产品,设计师必须不断掂量他(或她)在设计方面的自信心,并决定是否过渡到产品开发的下一阶段。
通过将测量工具与电子设计自动化(EDA)和嵌入式软件...
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| 数码相机技术现状及未来的发展 [2004-10-30] |
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| 尽管数码相机问世已有很多年了,但直到最近技术进步才将其成本压缩到大多数消费者能够接受的程度,并开始带动这一市场的飞速发展。目前很多市场分析家都认为,未来几年数码相机市场将呈现爆炸性增长态势。他们预测,2007年数码相机市场需求量将超过7千万台,与此同时,传统胶...
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