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基于CompactPCI的GSM基站自动测试平台的构建   [2004-11-14]
中国通讯产业的高速增长促进了通讯制造业的测试技术水平不断改进和发展。在通讯设备的制造过程中,越来越复杂的测试条件和高度自动化的大生产环境,迫切需要开发出功能更强大、成本更低廉、系统更灵活的通用测试仪器,对通讯产品的生产提供一种快速、高效的测试手段,来保障...    [阅读全文]
 
 
ST力推Gospl平台,欲使其成为可编程世界的Linux   [2004-11-11]
意法半导体公司(ST)开始推广其通用开放源码可编程逻辑(Gospl)平台,目标锁定使其成为可编程逻辑世界的Linux。 意法半导体副总裁兼总经理Rahul Sud透露,日前一些来自顶尖半导体、EDA和电子公司的高级管理人员以及大学的研究人员等Gospl支持者齐聚印度新德里,参加了由意法...    [阅读全文]
 
 
安捷伦发布超宽带设计库,加速新兴无线产品开发   [2004-11-11]
电子工程专辑 安捷伦发布超宽带设计库,加速新兴无线产品开发    [阅读全文]
 
 
IT系统日趋复杂,美大公司苦思降低复杂性良策   [2004-11-11]
日前在美国纽约举行的一个有关IT技术未来的会议上,美国半导体行业协会(SIA)总裁George Scalise预言,信息技术正跨入新纪元,国际间竞争激烈,美国在信息技术上的主导地位将不复存在。 与会的IT专家描绘了在继续进行大量投资的驱动下IT产业迅速发展的蓝图。与会人士达成共识...    [阅读全文]
 
 
IDT推动绿色无铅产品计划,99%通信IC符合环保规范   [2004-11-11]
IDT日前宣布,该公司目前生产的器件,99%都采用了完全无铅绿色环保封装,也确立了该公司在供应绿色无铅产品的地位。Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001主审计员Bruce Eng 表示:“IDT的绿色无铅产品计划是目前我所知公司中最先达到实行成效的。我非常肯定IDT能...    [阅读全文]
 
 
部分终端产品降温,中国IC市场高速增长势头放缓   [2004-11-11]
中国的IC产业似乎正在经历成长期阵痛。市场调研公司iSuppli日前发表的一篇报告指出,随着中国消费市场表现低迷以及芯片厂基础设施方面的问题,预计2004年下半年中国半导体需求增长速度放缓。 导致中国IC产业放缓的另一个因素是, 中国政府正在努力通过加息和控制信贷来抑制...    [阅读全文]
 
 
DOSA和POLA本是同根生,电源厂商结盟意在外患   [2004-11-11]
作者:潘九堂 DC/DC电源模块厂商Ericsson Power Modules(Dallas)日前宣布加入分布式电源开放标准联盟(DOSA),和DOSA的现有成员Tyco Electronics Power Systems、SynQor、 Celestica Power Systems、Lambda和Delta共同推动DC/DC产品的兼容性与标准化。 DOSA联盟不断有新厂...    [阅读全文]
 
 
迎战手持装置低功耗挑战,五公司共推技术展示SoC   [2004-11-11]
美国国家半导体(National Semiconductor)、台湾联华电子(UMC)、安谋国际(ARM)、Artisan Components与新思科技(Synopsys)等五家公司日前共同宣布,将针对ARM926EJ-S处理器合作推出低功耗高性能的技术展示系统级芯片(SoC)。 如何降低电源功耗是目前IC产业的一大挑战。五家...    [阅读全文]
 
 
Zygo在上海设立办事处,拟扩大在华业务   [2004-11-11]
美国Zygo公司日前表示,该公司已在中国上海设立区域销售办事处和客户支持中心,旨在为该公司在亚洲面临的光制造、平板显示器和半导体产业的不断增长的商业机遇提供服务,并借此进一步扩大业务规模。该办事处除了提供技术支持,还将协调Zygo与本地供应商间的外包事务。 该公...    [阅读全文]
 
 
飞利浦获技术突破,在硅片上育成III-V族材料纳米线   [2004-11-10]
电子工程专辑 飞利浦获技术突破,在硅片上育成III-V族材料纳米线    [阅读全文]
 
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