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 美国电子护照市场诱人,英飞凌、飞利浦芯片领先备选 [2004-11-16] |
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| 根据最近由美国政府印刷署(GPO)授予的合同,英飞凌科技(Infineon Technologies)、飞利浦半导体(Philips Semiconductors)脱颖而出,成为美国电子护照项目免接触智能卡芯片的领先备选供应商。 英飞凌的一位发言人在Cartes & IT安全展览会上确认了这一消息。但她很谨慎地表示...
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| 夏普新推DVB-H前端调谐器模块,面向汽车和手机应用 [2004-11-15] |
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| 夏普微电子欧洲(Sharp Microelectronics Europe)公司日前表示推出采用SiGe工艺、据称业界首款的DVB-H前端调谐器模块,满足欧洲新出现的移动电视广播标准,可以用来设计高速低功耗的汽车和手机应用。 夏普微电子欧洲公司总裁Maximilian Huber表示,夏普在此前已经开始面向移...
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| 通信IC研讨会杭州召开,Cadence展示低功耗解决方案 [2004-11-15] |
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| 中国通信学会通信专用集成电路委员会与中国电子学会通信学分会日前在杭州举办了2004中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC 2004),以促进集成电路产品在通信领域的技术应用、构建IC设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。来自ARM、Atmel、Freescale、Broadcom和华为...
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| Cadence与Rambus合作提供高速串行链结方案 [2004-11-15] |
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| 益华计算机(Cadence)与Rambus公司签订合作协议,将为串行链结接口市场提供完整解决方案,双方通过合作可快速取得多种经验证、符合晶圆厂标准、高速的接口组件,搭配高品质设计服务,以满足计算机、数据存储、绘图、网络、以及多媒体等组件设计师的需求。 由于将大量资料从一...
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| CSR推出单片.11a/b/g器件,进入消费WiFi芯片市场 [2004-11-15] |
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| 蓝牙(Bluetooth)芯片专业公司CSR日前宣布推出其单芯片802.11a/b/g器件。该公司声称,这款名为“UniFi”的芯片,将使消费WiFi芯片具有与其蓝牙芯片一样的集成度、功耗水平和无线性能。 该公司的初步目标是手机和PDA市场。它的单芯片a/b/g器件集成了RF、modem、基带和硬MAC...
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| 英飞凌与茂德冰释前嫌,就技术授权达成协议 [2004-11-15] |
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| 英飞凌科技(Infineon Technologies)日前针对授权给茂德(ProMOS)的DRAM技术达成协议,对于2000年所签订S17至S12的合约协议,现经修改,仍然有效。根据合约,茂德可持续使用英飞凌授权的技术生产及经销产品,并以其开发自有的工艺与产品。对于使用英飞凌技术的授权,茂德将在200...
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| CPU Technology发布64位并行处理器内核 [2004-11-15] |
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| CPU Technology宣称,目前正在开发设计用于阵列的64位可配置处理器内核,以适应深度耦合的计算架构。Quintillium处理器家族瞄准了高性能计算应用。 CPU Technology创办于1989年,1995年搬至加州Pleasanton。尽管已向IBM、国家半导体及德州仪器授权了处理器验证技术,但这家...
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| 阿尔卡特重金注资大唐,各取所需共推TD-SCDMA发展 [2004-11-15] |
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| 阿尔卡特(Alcatel)与大唐移动日前联合宣布双方达成合作协议,共同支持在中国推出TD-SCDMA。此项协议由阿尔卡特的中国公司上海贝尔阿尔卡特在中国信息产业部副部长奚国华先生出席的签约仪式上签署。 根据协议,阿尔卡特将对大唐移动投资2,500万欧元,投资涉及大唐移动的股权...
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| TI专家在ICCAD论道,90纳米节点对EDA工具提更高要求 [2004-11-15] |
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| 德州仪器院士(Fellow) Peter Rickert日前在ICCAD 2004的主题演讲中表示,在90纳米节点,设计工具需要更加注意功率、物理、制造、信号完整性和测试。 Rickert是TI平台技术开发部的成员,他列出了90纳米工艺节点处的许多有可能随着65纳米工艺在2006年启用而趋于恶化的问题。...
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| NOR\NAND闪存走向融合,Spansion和三星各显神通 [2004-11-15] |
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| 消费电子市场的火爆使闪存取代了DRAM,成为半导体产业的新宠,3G手机等新兴应用更是为闪存厂商留下了巨大的想象空间,而有关NAND和NOR闪存孰优孰劣、谁将压倒谁的争论从来没有停止过。由于在存取速度、容量和成本等方面各有优劣,因此虽然NAND和NOR闪存厂商都极力宣扬自己的...
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