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飞思卡尔与富士通合推的汽车电子解决方案获现代采用 [2004-11-19] |
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| 飞思卡尔半导体与富士通微电子(欧洲)正在进行合作,以提供车载组合导航系统、信息娱乐系统、驾驶员信息系统(DIS)和工业控制应用的解决方案。而号称在汽车多媒体电子领域处于领先地位的Hyundai Autonet则倾向于在其下一代NAVI系列3D导航系统中,采用飞思卡尔基于PowerPC的3...
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WiMAX芯片行将上市,业界看好WiMAX在中国应用 [2004-11-19] |
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| WiMAX??X将比预期更早上市的迹象已初现端倪,富士通微电子美国公司(Fujitsu Microelectronics America)的发言人表示,该公司预计于2005年1月将向客户交付WiMAX硅芯片。此外,系统制造商Wi-LAN公司也声称计划在2005年中期推出具WiMAX功能的平台。 富士通发言人Dick Davies表...
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ST敲定与Hynix在无锡建厂,专门制造DRAM与NAND闪存 [2004-11-19] |
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| 意法半导体(ST)与韩国现代半导体(Hynix)日前宣布双方签署了在中国江苏省无锡市合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书。新的晶圆厂将专门用于制造DRAM和NAND闪存,以助于现代半导体DRAM业务的稳定增长,而意法半导体公司可通过该厂建立其NAND闪存的产能。 该晶圆制...
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爱立信与夏新在中国签署3G移动平台协议 [2004-11-19] |
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| 爱立信移动平台公司日前宣布,中国知名手机厂商夏新电子股份有限公司选择了爱立信移动平台公司作为它的3G平台供应商。 根据协议,夏新获得了爱立信移动平台公司授予的WCDMA平台U100的许可。U100是一款已经得到商用验证、高度集成并支持多种多媒体功能的双模移动平台,支持W...
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ADI最新芯片组支持3G产品灵活、可升级的设计 [2004-11-19] |
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| 美国模拟器件公司(ADI)日前在香港举行的第九届3G世界峰会暨展览会(3GWCE)上发布了两套应用于3G手机的完整芯片组解决方案:最新的支持TD-SCDMA LCR(低码片速率)标准的SoftFone-LCR芯片组,和支持W-CDMA/UMTS标准(包括WCDMA和GSM/GPRS/EDGE的多模式支持)的SoftFone-W芯片组...
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超级计算机排行榜出炉,采用英特尔架构愈六成 [2004-11-19] |
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| 据最新发布的第24版“500强”排行榜显示,目前世界上最快的超级计算机有近三分之二都采用英特尔安腾或至强处理器。英特尔公司称,这充分表明采用英特尔标准组件来满足要求最高的高性能计算应用需求的势头增长强劲。 500强排行榜项目于1993年正式启动,旨在为跟踪和勘测高性...
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赛灵思在华举办可编程论坛,力推Vitex-4平台FPGA [2004-11-19] |
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| 赛灵思(Xilinx)于11月16日和18日分别在深圳和上海举办了可编程世界(Programmable World)技术论坛,并论坛上展示了其突破性的FPGA的性能及应用" target=_blank>Virtex-4 FPGA平台解决方案,并围绕DSP、连接功能、逻辑和嵌入式处理等领域举办了全天的技术会议。此外,安捷伦(...
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TeleCIS加速多协议芯片开发,首款SoC于05年推出 [2004-11-18] |
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| 无线局域网芯片供应商TeleCIS Wireless日前表示,该公司计划在2006年下半年开发出结合WiMAX固定/WiMAX移动的系统级硅芯片实施方案。这家位于美国加州的公司已经将其首款SoC瞄准有线WiMAX网络设备应用,预计到2005年下半年推出市场。 这个多协议芯片组覆盖WLAN/WiMAX应用,...
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未用光纤价值高,美国NLR将其用于构建联网研究网络 [2004-11-18] |
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| 迄今为止,美国仍有大量埋在地下的未用光纤静待人们使用,这对美国National LambdaRail(NLR)联盟总裁兼首席执行官Tom West而言是个好消息。他在日前举行的年度超级计算机研讨会上解释了个中原因。 NLR联盟由美国领先的研究型大学和技术公司组成。该联盟正发起组建一个覆盖...
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3G世界峰会香港召开,中国发展趋势成讨论焦点 [2004-11-18] |
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| 第九届3G世界峰会暨展览会于11月15日至19日在香港会议展览中心举行,143位业界高层人士参加此次会议,研讨最新事宜、技术及近期发展趋势。本年度3G世界峰会暨展览会还展出了最新的3G技术及服务,来自各行各业的105家公司亦于此次展览会亮相。 本届3G世界峰会暨展览会吸引了...
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