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 Soitec与ASM制造成功300mm直径应变绝缘硅晶圆 [2004-12-08] |
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| Soitec SA公司日前宣布,已与ASM International NV制造出300mm直径的应变绝缘硅(sSOI)晶圆。两家公司还宣布拓展双方的合作关系,进一步提升制造效率并开发sSOI产品。 sSOI晶圆应变值为1.5gigapascal(GPa),晶圆同质度为±7%。创记录的应变对应的硅晶格变形度为近1%。应变硅...
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| 芯片制造商追捧半导体堆叠技术 [2004-12-07] |
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| 半导体晶粒(Dice)堆叠对于复杂集成问题来说并不是一个新方法,大大小小的公司对此已研究了十几年。三家公司Matrix、Tezzaron和Irvine Sensors最近声称采用各自的方法在该领域取得进展。 Matrix Semiconductor公司日前宣称,在投入批量生产仅仅4个月之后就已交付100万片3D?...
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| 智能堆栈技术建功,初创公司3D电路突破IC制造极限 [2004-12-07] |
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| 为了力求在现有的工艺上突破复杂IC制造的极限,一家名为ZyCube的日本初创公司计划在一片芯片上堆叠另一片,创造出3维(3D)电路,据该公司称其优势令系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)无法匹敌。这家公司准备在2005年下半年着手制造3D芯片,预计2007年推出商用器件。 ZyCube声...
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| 第三季度中国WLAN市场市场规模达2.34亿人民币 [2004-12-07] |
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| 随着2004年4月中国与美国就WAPI问题达成妥协,自2004年第二季长起,中国的无线局域网(WLAN)设备的出货量和销售额即开始明显提升,据ICT信息中心统计,到2004年第三季,中国WLAN设备市场规模已达2.34亿人民币,较第二季度的1.86亿人民币成长25.8%。 目前中国WLAN设备市场仍以80...
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| 天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺提升良品率和产能 [2004-12-07] |
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| 英国DEK公司日前宣布,海格欧义艾姆(天津)电子有限公司(HEG-OEM Electronic)在采用DEK的PumpPrint工艺及安装DEK Infinity印刷机之后,其贴片胶涂敷工艺的良品率经已显著提高。 HEG-OEM总工程师王崇吉介绍:“我们需要在多种电路板上印刷SMT贴片胶,以便用于汽车和消费电子产...
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| InterDigital授权Atmel在WLAN产品中采用其AIM天线 [2004-12-07] |
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| InterDigital Communications日前宣布,已与Atmel公司日前达成一项合作,授权后者在其无线局域网(WLAN)产品中使用InterDigital的AIM(自适应接口控制)天线产品解决方案。根据协议,Atmel和InterDigital都将向双方选定的原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)推广这一性...
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| 朗讯无线网络设备升级,允许3G网络中支持HSDPA [2004-12-07] |
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| 朗讯科技(Lucent Technologies)日前宣布为其无线网络设备提供软件升级,允许运营商在3G网络中支持高速数据分组接入(HSDPA)。 HSDPA是由3G Partnership(3GPP)定义的一个高速数据连接协议,面向移动用户。朗讯的HSDPA软件升级将允许运营商提供下行连接传输率达3.6Mbps以上,...
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| Vocal参考设计别出心裁,VoIP ATA成本低于20美元 [2004-12-07] |
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| Vocal Technologies开发出了一种参考设计,据称设计人员可以利用它开发出低于20美元的VoIP ATA(网络电话模拟终端适配器)。 与许多开发商不同,Vocal采取的方案是把控制任务提出来并放到数字信号处理器(DSP)上,从而省掉了RISC引擎。“如果把所有的处理任务都放在一个RISC上...
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| 美国传感器网络协会创立,欲促进传感器联网技术开发 [2004-12-07] |
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| 美国波士顿大学(Boston Unversity)最近创办了传感器网络协会(Sensor Network Consortium),期望能促进学院和行业公司之间互相促进传感器联网技术开发。 波士顿大学称,新协会将依赖美国联邦和州政府资助,推进传感器联网技术领域的合作项目。该组织还将寻求将研究从大学实...
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| Cadence协同IBM创办Power.org,共推PowerPC架构 [2004-12-06] |
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| Cadence设计系统公司日前宣布,它将与IBM合作启动(暂不可见),这是一个帮助集成电路设计师们使用IBM PowerPC Architecture开发系统级芯片(SoC)的标准开放网上社区。(暂不可见)致力于推广IBM PowerPC Architecture,使其成为诸如消费电子、网络、存储、军用以及自动化等市场...
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