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 印度DSP新兴公司又获投资,IP客户超过50家 [2005-01-06] |
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| 印度DSP系统新兴公司Ittiam Systems Pvt日前表示,已经获得了来自美国风险投资机构Bank of America Equity Partners Asia第二轮投资,投资金额为650万美元。 这笔投资预计可以维持公司运营到2008年,Ittiam公司计划那时开始实施上市计划。2001年,该公司在第一轮风险投资中...
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| Toyo Kohan新材料可用于生产紧凑型大电流PCB [2005-01-06] |
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| Toyo Kohan公司日前宣布,该公司与多层印制电路板(PCB)制造商MULTI合作,已开发出一种新的覆盖层(cladding)材料及工艺,可用于生产紧凑型大电流印刷电路板(PCB)。 这种覆盖材料采用三层(铜-镍-铜)堆叠结构,应用了Toyo Kohan公司的专利表面活性焊接工艺,可在同一块衬底表面...
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| 中芯国际成都封测厂开建,预计一年后正式运营 [2005-01-06] |
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| 中芯国际(SMIC)总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4.32亿只的年生产能力,可面向全球接单,一期工程至少可提供2,500个工作岗位。 据中芯国际总裁张汝京透露,中芯国际...
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| SMSC和TransDimension的解决方案通过USB OTG兼容性测试 [2005-01-06] |
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| Standard Microsystems公司(SMSC)和USB连接解决方案提供商TransDimension公司日前宣布,两家公司完成了高速USB解决方案的USB OTG兼容性测试。 TransDimension的高速USB控制器IP包含一个UTMI+低引脚数接口(ULPI)接口模块,它与SMSC的USB3300 ULPI单机物理层收发器(PHY)被称...
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| 2004年度FSA大奖揭晓,Broadcom与Cavium荣膺最受尊敬公司 [2005-01-06] |
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| 无晶圆厂半导体协会(FSA)日前在美国加州Santa Clara举行的第十届FSA颁奖宴会上,颁发了2004年度FSA大奖,以表彰IC设计与代工行业中在成就、远见、战略以及未来商机方面表现优秀的上市及私人无晶圆厂半导体公司。奖项种类和获奖者包括: 最受尊敬的上市无晶圆厂半导体公司为...
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| 夏普选择爱立信的G210 GSM/GPRS移动平台 [2005-01-06] |
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| 日本夏普(Sharp)公司日前宣布,已选择爱立信移动平台公司(Ericsson Mobile Platforms)为其提供GSM/GPRS移动平台,从而扩展了他们在3G和GSM/GPRS领域的合作。 根据双方的授权协议,爱立信将向夏普提供其四频段G210平台用于GSM/GPRS手机。G210是一个小巧且功能强大的GSM/GPRS...
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| 中国IC设计业十年成绩显著,产业规模仍需扩大 [2005-01-05] |
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| (作者:李明骏) 以原国家计委1994年对“908”工程集成电路设计项目的批复为标志,中国集成电路设计产业从无到有至今已走过整整十个年头。在这十年间,中国涌现出一大批集成电路设计企业和优秀技术人才,部分产品在市场上具有很强竞争力,在技术上直追发达国家水平。 中国半导...
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| 美国高通在印度设立BREW开发实验室 [2005-01-05] |
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| 高通公司(Qualcomm)日前宣布,已经在印度设立其第九家Brew开发实验室,这也是该公司在印度设立的首家实验室。这家实验室将让印度的应用开发人员接触最新的Brew手机、软件和测试工具,并提供全面的技术支持。 Reliance Infocomm公司应用和方案部总裁Mahesh Prasad表示,通过D...
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| 英特尔将“频带外”技术引入芯片级 [2005-01-05] |
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| 芯片巨头英特尔公司正在开发名为Active Management Technology(AMT)的技术,该技术能使开发商有更多实行out-of-band(频带外)系统控制的方法。这是英特尔技术部副总裁兼工业技术项目总监Frank Spindler日前所透露的消息。 传统上,out-of-band技术通过标准网络连接周围的备...
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| 三星电子作为核心会员加盟WiMAX论坛 [2005-01-05] |
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| 三星电子公司(Samsung Electronics)日前宣布,该公司已经成为WiMAX论坛的核心会员(Principal Member),从而实现了该公司“对WiMAX的承诺”,即提高基于IEEE 802.16标准的宽带无线产品的兼容性和互操作性。 通过加入WiMAX论坛,三星电子将其在移动和先进无线宽带技术领域的专...
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