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瑞萨与英飞凌合力,为32位智能卡MCU提供API [2005-02-05] |
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| 英飞凌(Infineon)与瑞萨(Renesas)日前宣布,将为其32位智能卡微控制器系列提供通用软件接口。这样的标准软件接口使得卡制造商的专用软件可以在广泛应用于移动通信的多种智能卡IC平台上重新使用,有助于加速新型智能卡应用的开发。 主要的智能卡市场部分如移动通信、识别和...
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飞思卡尔从ARM公司获得MBX Lite图形内核授权 [2005-02-05] |
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| 据MBX和MBX Lite内核开发商Imagination Technologies公司透露,飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)已从英国ARM控股公司获得PowerVR MBX Lite图形处理器内核授权。 ARM与Imagination之间有一项合作协议,该协议允许ARM颁发Imagination技术授权,并转交向那些在芯片中...
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PowerDsine与SEI解决以太网供电专利诉讼纠纷 [2005-02-05] |
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| 以色列以太网供电(PoE)专业公司PowerDsine日前解决了与System Engineering International(SEI)公司的一项专利诉讼纠纷。根据双方达成的和解协议,PowerDsine还将为SEI提供技术授权,使后者可以制造并销售Midspan PoE产品。 PowerDsine公司的发言人称,此项诉讼用了大约6个...
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英飞凌掀起智能卡封装革命,满足创新应用需求 [2005-02-05] |
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| 作者:孙昌旭 全球芯片卡IC领导厂商英飞凌携同全球第三大智能卡制造商德国捷德公司(G&D),日前共同发布了一种基于倒装芯片工艺的芯片卡技术——FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片),以满足不断创新的智能卡应用需求。 倒装芯片技术首次用于智能卡 目前芯片卡取代磁...
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单芯片手机方案考验ST-诺基亚-TI三角关系 [2005-02-05] |
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| 作者:蔡培德,潘九堂 据伦敦一家市场调研公司,2004年意法半导体(ST)的销售收入约有五分之一来自诺基亚(Nokia)。这种对一家客户的依赖程度看来很高,而最近德州仪器(TI)的举动使意法半导体似乎面临更大的风险。 据上述调研调研公司,2004年ST的销售收入是87.6亿美元,其中17....
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中国与印度合作,寻求在软件领域携手共进 [2005-02-04] |
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| 全球软件外包业务的两个潜在竞争对手——印度和中国目前正采取措施,提高在该领域进行双边业务往来的水平。 中国最近成立了一个机构——“中印合作办公室”(The Sino-India Cooperative Office ),专门吸引印度主要的软件公司,如TCS、Wipro、Infosys Technologies和Satyam...
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中国车载信息娱乐应用需求可观,新技术不断渗入 [2005-02-04] |
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| 市场研究机构Frost & Sullivan最近表示,新兴的中国车载信息娱乐市场的规模预计将从2003年估计的3.09亿美元激增至2010年惊人的数值56亿美元。车载信息娱乐市场规模的壮大过程很可能伴随着以音频和娱乐为主的市场向以视频和信息沟通为主的市场的转变。 Frost & Sullivan表...
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定制业务模式不利竞争,ASIC遭遇ASSP冲击 [2005-02-04] |
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| 据市场调研公司iSuppli日本的一位分析师,尽管结构ASIC能够帮助设计人员缩短系统芯片LSI的开发时间和降低NRE成本,但ASSP将成为面向范围更广泛的核心硅片的长期解决方案。 iSuppli日本总裁Yoshihisa Toyosaki在日前于日本横滨举行的2005年电子设计解决方案展览会(Electron...
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On Sight采用泰克SD/HD监测仪,简化HD设备/节目查验 [2005-02-04] |
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| 泰克公司日前宣布,英国伦敦的一家高清(HD)租用公司已决定选用泰克WVR7100 SD/HD监测仪,它将简化并加快其HD技术设备和HD节目的查验过程。 为了按照已确立的技术规范来准确地评定HD视频节目的质量,随着HD视频节目制作在欧洲的快速发展,对HD测试工具的需求也在日益增长。长...
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飞利浦EDGE蜂窝系统方案量产,获三星手机采用 [2005-02-04] |
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| 飞利浦电子公司日前宣布,其首款EDGE蜂窝系统解决方案Nexperia 6100已经实现量产,并已在三星手机中采用。 根据分析公司IDC的调查,2003年第三季度至2004年第三季度,全球手机出货量已达1.641亿部,同比增长23%,这一增长在很大程度上是由更新换代的趋势推动的。EDGE已经成为...
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