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 DNP与瑞萨就引线框展开合作,减少对环境影响 [2005-02-21] |
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| 日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布,在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。 合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架。协议允许Dai Nippon Print...
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| 意法半导体放弃GSM基带芯片组开发,转向3G [2005-02-21] |
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| 意法半导体(ST)日前透露,该公司已经放弃开发第二代GSM基带芯片组的努力。 随着移动电话市场向3G转移,“现在提供2G芯片没有什么意义”,意法半导体执行副总裁Philippe Geyres在3GSM世界大会上说。这是自从2004年秋Geyres重组意法半导体,将数字消费电子和无线业务合并以来...
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| 瑞萨科技3G平台将全面支持Symbian OS [2005-02-21] |
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| 瑞萨科技(Renesas Technology)日前与Symbian公司达成协议,未来瑞萨面向3G手机的硅平台将全面支持Symbian OS。 两家公司称,Symbian操作系统与瑞萨科技移动平台的联姻,将使手机制造商向市场推出体积更小的个性化手机,同时缩短开发时间,降低电话成本。 瑞萨科技与日本NTT D...
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| 数字机顶盒漫谈 [2005-02-21] |
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| 为保证消费者从传统的模拟电视时代平滑过度到数字电视时代,新式的数字机顶盒得到了发展,而且还在不断的发展中。机顶盒起初的功能只是用于兼容传统的模拟电视设备,但是在消费需求的推动下,机顶盒最终将实现广播技术与交互技术的统一。
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| THine携两款LVDS接口芯片组杀入汽车电子市场 [2005-02-18] |
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| 无晶圆厂半导体公司THine Electrics日前宣布,将携公司新推出的低压差分信令(LVDS AD转换器" target=_blank>LVDS)接口芯片组进军汽车电子市场。 该公司将于2005年第1季度开始量产这种芯片组,共包含两款,分别是THC63LVDM83C-MF和THC63LVDF84B-MF。该公司称,这种芯片组具有...
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| IC设计孵化创新产品竞赛颁奖,香港卓荣MCU摘银 [2005-02-18] |
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| 首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式日前在北京举行,在参加此次竞赛的35项作品中,香港特区的卓荣科技的AX1001系列IC脱颖而出,获得此次竞赛的亚军,这也是唯一一家香港地区公司获此殊荣。 卓荣科技此次获奖的产品是该公司于2004年研...
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| IP验证日趋复杂,新的方法学势在必行 [2005-02-18] |
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| 在最近举行的DesignCon大会的一个全体会议上,与会代表表示,没有解决验证问题的灵丹妙药,虽然有些工具可以起到作用,但真正的问题是再造方法学(methodology)。 此次研讨会覆盖了IC验证的全局,从功能到物理验证。主持人Sergio Camerlo是思科系统互连及封装工程总监,他指出...
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| DiBcom首推移动电视解调芯片,自称领先对手两年 [2005-02-18] |
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| 法国无晶圆厂半导体公司DiBcom日前推出了面向移动电视解调应用、符合DVB-H规范的工作硅片(working silicon)。DiBcom总裁兼CEO Yannick Levy表示,该芯片将在本月法国嘎纳(Cannes)举行的3GSM全球大会展示的一款PDA中亮相。预计3月在德国汉诺威举行的CeBIT演示的一款手机内...
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| Aprio新CEO走马上任,誓言构建DFM桥梁 [2005-02-18] |
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| Aprio Technologies公司新上任的总裁兼CEO M ike Gianfagna日前表示,他将努力搭建芯片设计和制造商之间的桥梁。该公司将面向设计与制造推广其基于通用数据模型的平台。 Gianfagna今年51岁,刚执掌Aprio公司,表示准备将该公司打造为“半导体几何尺寸接近65纳米时代事实上...
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| 重邮信科与展讯签约,为TD-SCDMA手机上市扬鞭策马 [2005-02-18] |
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| 重庆重邮信科公司与展讯通信公司日前共同签署了关于提供TD-SCDMA终端解决方案的合作协。合作双方将基于展讯的基带处理芯片,以及重邮信科的协议栈处理及控制软件,共同为国内手机生产厂商提供一个完整的TD-SCDMA手机解决方案。 重邮信科与展讯在前阶段已经进行了密切的配...
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